烧结体的制造方法
    61.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102240807A

    公开(公告)日:2011-11-16

    申请号:CN201110121434.3

    申请日:2011-05-11

    CPC classification number: B22F3/101

    Abstract: 一种烧结体的制造方法。对于该烧结体的制造方法,对含有金属粉末和有机粘合剂的组合物进行成型,在使用炉内具备含有二氧化硅的夹具的烧成炉进行烧成时,烧成炉的炉内气氛为惰性气体气氛,且将炉内压力控制在0.1kPa以上且100kPa以下,并且,在烧成时的升温过程的中途时机,使炉内压力上升。

    复合物、金属粉末成形体、烧结体的制造方法以及烧结体

    公开(公告)号:CN108500253B

    公开(公告)日:2022-04-08

    申请号:CN201810156109.2

    申请日:2018-02-23

    Abstract: 本发明涉及复合物、金属粉末成形体、烧结体的制造方法以及烧结体。金属粉末注射成形用复合物其特征在于,具有:二次粒子,其中第一金属粒子彼此结合;以及基质区域,包括第二金属粒子和粘合剂,第二金属粒子其构成材料与上述第一金属粒子相同、且平均粒径更小。另外,优选上述第一金属粒子的构成材料是Fe基合金、Ni基合金或Co基合金中任一种。另外,优选上述二次粒子是上述第一金属粒子彼此经由粘合剂结合而成的。

    触变注射成形用材料的制造方法

    公开(公告)号:CN113427004A

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN202110291520.2

    申请日:2021-03-18

    Abstract: 本公开提供一种触变注射成形用材料的制造方法,其利用较多的添加物而对镁合金材料进行覆盖。用于触变注射成形的触变注射成形用材料的制造方法具备:干燥工序,对包含作为主要成分而含有Mg的第一粉末、第二粉末、粘合剂、有机溶剂的混合物进行加热,以使混合物中所包含的有机溶剂干燥;搅拌工序,对在干燥工序中被进行了加热的混合物进行搅拌。

    三维造型物的制造装置及三维造型物的制造方法

    公开(公告)号:CN111085682A

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN201911002480.4

    申请日:2019-10-21

    Abstract: 本申请公开了一种能够提高三维造型物的构成材料的造粒粉的再利用性的三维造型物的制造装置(1)。上述制造装置(1)具备:工作台(10),造粒粉(M)的层层叠于工作台(10);层形成部(17),使工作台(10)上的造粒粉(M)成为预定厚度的层(R);压缩部(17),能够对层(R)中的三维造型物(O)的形成区域(Sf)进行压缩;加工部(7),对层(R)中的形成区域(Sf)进行加工;以及控制部(3),控制压缩部(17),以使得形成区域(Sf)中的造粒粉(M)被压碎而层(R)中不形成三维造型物(O)的非形成区域(Sn)中的造粒粉(M)不被压碎。

    激光烧结用粉末、结构物的制造方法及结构物的制造装置

    公开(公告)号:CN104550900B

    公开(公告)日:2019-05-07

    申请号:CN201410535636.6

    申请日:2014-10-11

    Abstract: 本发明提供在向金属粉末照射激光而形成的结构物的制造中能够制造表面具有光泽的结构物的激光烧结用粉末、结构物的制造方法及结构物的制造装置。一种通过照射激光(4)而被烧结的激光烧结用粉末(1),其具有多个金属粒子(2)和连结多个金属粒子(2)的粘合剂(3),粘合剂(3)被激光(4)照射而升华。金属粒子(2)的平均粒径为5μm以上10μm以下,激光烧结用粉末(1)的平均粒径为30μm以上50μm以下。此外,在使用激光烧结用粉末(1)形成了粉末层之后,在照射激光(4)之前或照射之后,可以在厚度方向上对该粉末层加压。

    配线基板及其制造方法、振子、电子设备及移动体

    公开(公告)号:CN104640377B

    公开(公告)日:2019-04-09

    申请号:CN201410643885.7

    申请日:2014-11-11

    Abstract: 本发明提供一种具有低电阻的贯通配线并且具有气密性的配线基板、能够容易地制造这种配线基板的配线基板的制造方法、具备所述配线基板的元件收纳用封装、具备所述元件收纳用封装的电子装置、以及具备所述电子装置的电子设备及移动体。包括本发明的配线基板的制造方法的振子的制造方法具有:在形成有贯通孔121、122的陶瓷基板125的贯通孔121、122内,各配置一个粒状导电体145的工序;将玻璃浆料146供给至贯通孔121、122内的工序;煅烧玻璃浆料146的工序;形成电极的工序;以及配置振动片、配置盖的工序。当将粒状导电体145的最大直径设为d1、将贯通孔121、122的最小直径设为d2时,d1/d2为0.8以上1以下。

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