-
公开(公告)号：CN109193180B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201811002877.9
申请日：2018-08-30
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种用于近场二维聚焦高效率基片集成波导漏波缝隙阵天线，为若干单根漏波天线平行排布组成的天线阵列；单根漏波天线左右两侧宽度不等，每根漏波天线开设有平行于天线阵列的横向中心线的缝隙，每根天线相邻缝隙之间的间距各不相同；相邻单根漏波天线排布方向反向，首末端依次连接；本发明提出的相邻单根漏波天线反方向馈电的阵列拓扑结构，实现了近场二维聚焦天线的天然对称，同时使单根漏波天线宽度具备互补特性，调整左右两侧宽度获得相对均匀的缝隙分布，通过相邻反方向馈电的漏波天线的首位连接，实现了简单串馈结构下的高效率二维聚焦，克服了现有近场二维聚焦天线技术方案中存在的馈电复杂、极化损耗大、辐射效率低等问题。
-
公开(公告)号：CN110233330B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201910387210.3
申请日：2019-05-10
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于共口径天线技术领域，提供一种基于结构复用的三频共口径天线，用以解决基于无线技术应用的三频共口径天线中辐射单元分离导致辐射口径利用率为零、Wi‑Gig频段天线高增益窄波束覆盖范围、Wi‑Fi频段未与MIMO技术结合等问题。本发明利用基片集成波导结构的封闭性、且对PIFA天线的电场扰动较小的特性，将Wi‑Gig频段的SIW漏波天线结构与Wi‑Fi频段的双频PIFA天线辐射单元融合一体，实现极高的辐射体利用率；最终，将Wi‑Fi频段天线与MIMO技术相结合，使用多个辐射体融合的三频天线单元，极大提高了系统的信道容量，使得该频段天线能够独立、同时工作，并且多个高频单元进一步扩大了Wi‑Gig频段天线波束覆盖范围。
-
公开(公告)号：CN110233334B
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201910354587.9
申请日：2019-04-29
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提供一种基于基片集成镜像介质波导的水平极化漏波天线，包括馈线结构、辐射结构、及馈电结构，天线的馈线结构从下往上依次为馈线下层金属地、馈线介质层，辐射结构包含多个辐射单元，辐射单元为紧贴在中心传输带部分上表面的金属长条形贴片，馈电结构从下往上依次包含馈电结构下层金属地、馈电结构介质层、上层金属，本发明采用SIIG馈线结合相应辐射单元可以在保证漏波天线高效率的前提下实现小型化；本发明用SIIG馈线结合辐射单元应用于阵列赋形中，可以在保证赋形效果的同时实现天线的高效率以及小型化。
-
公开(公告)号：CN110071368B
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201910355842.1
申请日：2019-04-29
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提供一种基于基片集成镜像介质波导的圆极化漏波天线，包括馈线结构、辐射结构、及馈电结构，天线的馈线结构从下往上依次为馈线下层金属地、馈线介质层，辐射结构包含多个辐射单元，本发明通过两种辐射结构激励起相位差为π/2的两种线极化波从而构成圆极化；本发明的天线单元结构可以抵消反射波在输入端口处的影响，抑制OSB，实现90°侧射；本发明采用SIIG馈线结合相应的辐射单元，单元尺寸与单元间距较小，可以实现小型化。
-
公开(公告)号：CN108832244B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201810674472.3
申请日：2018-06-27
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P1/26
Abstract: 本发明一种用于毫米波的基片集成波导匹配负载，介质基板层中设有金属化通孔，金属化通孔包括两排纵向金属化通孔以及横向金属化通孔，横向金属化通孔封闭两排纵向金属化通孔的一端以形成封闭面，上金属覆铜层上设有匹配缝隙，匹配缝隙包括若干缝隙单元和一个横向单缝，每个缝隙单元包括两个关于该缝隙单元中点180度旋转对称的纵向双缝，每个纵向双缝包括两个分布在匹配负载中心线上下两侧的不同长度的纵向缝隙，且上下两侧的纵向缝隙偏移匹配负载中心线的距离相同，横向单缝垂直于匹配负载中心线；本发明为多端口基片集成波导器件提供了一种新颖的可工作在高频的一体化集成匹配负载，该高频匹配负载设计结构简单，集成度高且加工成本低。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110855245A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201911105769.9
申请日：2019-11-13
Applicant: 电子科技大学
IPC: H03B19/14
Abstract: 本发明涉及一种基于PIN二极管的毫米波/太赫兹功率倍频电路，包括：输入微带端口、隔直电容、直流偏置电路、低通滤波器、输入阻抗匹配电路、PIN二极管、输出阻抗匹配电路、带通滤波器和输出微带端口。基于PIN二极管的非线性特性和高功率承受特性，实现功率倍频功能。输入、输出阻抗匹配电路保证了输入信号最大效率的加载到二极管上，并实现倍频信号与输出负载良好的匹配特性，提高了倍频效率；带通滤波器提取出高次倍频信号，抑制其他频率的信号。本发明具有输出功率高，倍频损耗小，倍频效率高等优点，适用于毫米波/太赫兹电子系统。
-
公开(公告)号：CN110854543A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201911118969.8
申请日：2019-11-15
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于卫星通信技术领域，具体为一种基于小型化单元的双频宽带宽角圆极化栅，在保证宽带、低插损的前提下，有效解决双频圆极化栅入射角稳定性差的问题；特别适用于大容量、低损耗和高入射角稳定性的双频扫描圆极化卫星通信系统。本发明充分利用短微带线和金属线栅复合结构，能够大大增强了交叉极化抑制能力，且易于拓展带宽和减小插损；同时，通过在“I”型短微带线末端加载四个短枝节形成变形“I”型短微带线，能够进一步降低单元尺寸至0.13×0.18个工作波长，显著提高了入射角稳定性；该极化栅在双频段中心频点处插损分别仅为0.5和1.5dB，相对轴比带宽分别高达33％和12％，最大可工作入射角提高至45度，显著优于现有技术的25度。
-
公开(公告)号：CN110212275A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201910635706.8
申请日：2019-07-15
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P1/26
Abstract: 本发明涉及一种基于有耗介质基板的毫米波波导匹配负载。它采用平面有耗介质基板实现准平面化波导匹配负载。基于有耗介质基板的毫米波波导匹配负载由上下两层覆铜基板构成。微波信号从标准波导端口馈入后，进入上层覆铜基板的矩形腔，并在矩形腔中激励出高次模，高次模通过层间耦合缝隙耦合到下层覆铜基板的三个有耗矩形谐振腔，高次模在三个有耗矩形谐振腔中来回反射，其电磁能量被下层有耗介质基板吸收，最终转化为热能,实现波导匹配负载的功能。它解决了传统波导负载成本高、体积大、加工和装配复杂的问题，特别适用于各种波毫米波测量和通信系统中。
-
公开(公告)号：CN109066024A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810918736.5
申请日：2018-08-13
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于模式复合传输线的大频率比双通带滤波器，包括微带线导体、微带线地板、交指电容过渡结构、微带线渐变过渡结构、模式复合传输线、阶梯阻抗低通滤波器、四分之一波长短路枝节阶梯阻抗带通滤波器、基片集成波导滤波器、介质基板。本发明适用于微波毫米波宽带及多频系统的小型化双通带滤波器设计中，其优点是仅需要单层基板实现超大频率比双通带滤波器，两通带间带外抑制高，且两个通带可以独立设计。
-
公开(公告)号：CN105609965B
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201610126119.2
申请日：2016-03-04
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于电磁波束成型领域，提供一种产生贝塞尔波束的天线，包括聚束平面和馈电喇叭，馈电喇叭正对聚束平面的中心；所述聚束平面为具有聚束功能的双层介质基板结构，包括从下至上依次共轴层叠的印刷电路下层、高频介质基板下层、印刷电路中层、高频介质基板上层、印刷电路上层，其中，高频介质基板上层和高频介质基板下层为相同大小的矩形平面结构，所述上、中、下三层印刷电路层均设置有网格排列的聚束单元，且三层印刷电路层网格分布相同，每个聚束单元内均设置金属贴片、且位于网格的中心。本发明结构简单、加工成本低、聚束效率高、有效带宽宽、应用频带高。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
149
records
(took 0.023 seconds)
