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公开(公告)号：CN203490618U
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201320561898.0
申请日：2013-09-11
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/20
CPC classification number: Y02D10/16
Abstract: 新型泡棉导风装置，适用于高密度机柜式服务器中高度为1U的节点中，该导风装置通过粘胶材料固定安装在节点的左右两个CPU散热器旁边，其结构包括导风块和导风板，其中导风块通过粘胶材料与导风板固定连接，导风块紧密镶嵌在CPU散热器与硬盘之间，导风板为L型结构扣设在硬盘上表面，该导风装置安装在节点中后其上表面与CPU散热器上表面平齐。增加该导风装置后，使得更多的风流向CPU和内存，极大改善了后部CPU的散热问题，这样需要系统风扇的规格会降低，功耗会降低，相应的成本也会降低，且该导风装置结构简单，拆装方便，成本低廉，具有较好的推广使用价值。
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公开(公告)号：CN203446173U
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201320589075.9
申请日：2013-09-24
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型公开了一种易于散热的翼型散热片，包括长方形的基板和位于基板上的散热鳍片，其中所述基板的大小如下：相对于需要散热的芯片，基板的边起始于芯片与其他芯片临近的边，延伸到板卡的边缘，其中相对于重合的板卡边缘部分的固定孔位，相应基板位置以缺口方式让开。采用本实用新型的技术，充分利用现有的板卡尺寸上，加大散热面积，易于板卡芯片的散热。
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公开(公告)号：CN203444410U
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201320554969.4
申请日：2013-09-09
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/20
CPC classification number: Y02D10/16
Abstract: 易于散热的集束导风罩，为一前后敞开的罩体结构，包括前部收风罩体和后部集束罩体，收风罩体的高度和宽度均大于集束罩体的高度和宽度；该导风罩还包括中部连接板和一斜板，斜板为前高后低的斜面结构，收风罩体的两侧侧板通过中部连接板与集束罩体的两侧侧板对应连接，集束罩体的顶板通过斜板与收风罩体的顶板连接。该集束导风罩将romely-EN平台主板上的两个CPU和两侧内存与其他元器件进行隔离，对关键部件重点散热，罩体中设置有集束风流结构，提高了后部CPU和内存的风流量，显著提高了后部CPU和两侧内存的散热效果，降低了风扇成本、用电功耗，提高了产品竞争力。
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公开(公告)号：CN203012621U
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201320012322.9
申请日：2013-01-10
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/20
CPC classification number: Y02D10/16
Abstract: 本实用新型公开了一种具有隔离风道的易于散热的1U导风罩，应用在1U机箱romely平台主板上，其结构包括一顶板和自所述顶板的两侧向下延伸形成的左侧板及右侧板，所述左侧板和右侧板之间同向设置一隔断，所述隔断的上部顶住顶板的下部，所述左侧板上开有与电源接口避位的电源切口，所述左侧板后部设置有用于减小后部CPU区域流阻的切口。通过该导风罩内部的隔断，将主板后部隔成两个系统风道，能有效提高romely平台主板后部CPU的散热效果，这样降低了所需系统风扇的规格，同时有效降低功耗和相应成本。
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公开(公告)号：CN202994428U
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201220732973.0
申请日：2012-12-27
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 高鹏
IPC: G01M9/06
Abstract: 本实用新型公开了一种用于风洞测试的2U机箱治具，其结构为一块矩形板，所述矩形板有一定厚度，所述矩形板的表面大小与风洞测试装置的进风口区域相吻合，所述矩形板上设置有与2U机箱尺寸相一致的开口，所述矩形板周边设置有若干通孔，用于将治具固定安装在风洞测试装置上。该治具作为2U机箱进行风洞测试的独立工具使用，方便2U机箱的风洞测试，解决以前进风口密封差的问题，提高了风洞测试结果的准确性，且结构简单、成本低廉，整体外观形象好，易于实验室参观。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN201820175U
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201020580454.8
申请日：2010-10-28
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/18
Abstract: 本实用新型提供一种带有组合式上盖的机箱，属于机箱领域。该机箱的结构包括箱体和上盖，所述上盖分为两部分即挡板和后盖体，挡板中前部设置有连接通孔，箱体上方前部后端上设置有连接板，连接板上设置有内螺纹通孔并与连接通孔相对应，箱体上表面前部后方的两侧板上设置有卡槽，挡板两端设置在卡槽内即搭在连接板上，挡板与卡槽相配合，后盖体前端设置有凸起，后盖体设置在箱体上并将凸起深入到挡板下方。该机箱和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、节省成本、易于观察机箱内部等特点。
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公开(公告)号：CN201765550U
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN201020545287.3
申请日：2010-09-28
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/20
Abstract: 本实用新型提供一种利于散热的导风罩，属于计算机部件领域。该导风罩的结构包括罩体，所述罩体是由左右两端向上翘起的平板构成的，平板中部下表面设置有凸起并与其相连接，平板前端下方竖直设置有前挡板，平板后端下方竖直设置有后挡板。该导风罩和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、防止热量相互影响、解决系统内部散热等特点。
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公开(公告)号：CN201540528U
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200920280634.1
申请日：2009-12-08
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/20
Abstract: 本实用新型提供一种散热风扇扩展装置，属于计算机散热装置技术领域，其结构包括前扇板、后扇板、左壁板、右壁板、底托板围成的盒体结构，前扇板和后扇板上分别对应的开设有两个或两个以上数量的风扇预留孔，每一个风扇预留孔的一侧均开设有风扇安装孔，每一个风扇预留孔一侧的前扇板和后扇板之间设置有风扇隔板，前扇板和后扇板的上沿设置有外翻缘，左壁板和右壁板分别通过螺丝与前扇板和后扇板固定连接，底托板上冲压有下凸的冲压板块，冲压板块上设置有安装预置孔和弹簧螺丝，底托板上还开设有插接孔。本实用新型起到扩充散热风扇的作用，实现机动性，可以任意增添和减少风扇的数量，并可以改变风扇的安装位置，方便实用。
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公开(公告)号：CN201444477U
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200920030892.4
申请日：2009-08-05
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/467 , H01L23/427 , G06F1/20
Abstract: 本实用新型提一种CPU散热器，属于电脑散热部件领域。该散热器包括散热片、风扇、加固体、固定板和热管，散热片上部设置在加固体中，风扇设置在加固体后部，加固体下部两端分别与固定板相连接，固定板底部前后两端分别设置有定位体，固定板上部与散热片下端插接，固定板下部即定位体之间设置有凹槽；热管下部设置在凹槽中，上部穿入散热片中。和现有技术相比，该散热器设计合理、结构简单，改善了散热效果，提高了散热器的散热效率。
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公开(公告)号：CN201444275U
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200920030897.7
申请日：2009-08-05
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种滑动可调式导风罩，属于一种散热系统用的导风罩，其结构包括第一罩体、第二罩体，所述的罩体包括一顶板，顶板向下斜面延伸通过连接板与弧形板相连接，自顶板至弧形板左右两侧均向下延伸设置有插设于主机板上的侧板；第一罩体和第二罩体滑动连接，第一罩体上设置有滑道，第二罩体上设置有与滑道相对应的限位孔，限位孔上固定有限位钉。该新型滑动可调式导风罩和现有技术相比，具有制造成本低、结构简单、组装使用方便、适用主板类型多等特点，优化系统内部风道，散热效果佳。
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