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公开(公告)号：CN109343669B
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201811168366.4
申请日：2018-10-08
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 于光义
Abstract: 本发明提供一种主板系统及服务器，主板系统包括了多个独立计算几点的子节点，这些子节点沿一个方向依次排布，电源设置于子节点的端部且位于相邻的两个子节点之间，在相邻的子节点之间设置有隔离风道以及在电源上设置了隔离罩，隔离罩具有进风口和出风口，且进风口朝向隔离风道的间隙的端口。这样，就通过隔离风道和电源的隔离罩将子节点所在空间分隔开，相邻子节点之间热风串扰大大降低，从而使得相邻子节点之间的热风回流大大降低，提高系统的散热性能。
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公开(公告)号：CN109343669A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811168366.4
申请日：2018-10-08
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 于光义
Abstract: 本发明提供一种主板系统及服务器，主板系统包括了多个独立计算几点的子节点，这些子节点沿一个方向依次排布，电源设置于子节点的端部且位于相邻的两个子节点之间，在相邻的子节点之间设置有隔离风道以及在电源上设置了隔离罩，隔离罩具有进风口和出风口，且进风口朝向隔离风道的间隙的端口。这样，就通过隔离风道和电源的隔离罩将子节点所在空间分隔开，相邻子节点之间热风串扰大大降低，从而使得相邻子节点之间的热风回流大大降低，提高系统的散热性能。
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公开(公告)号：CN109270994A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811128509.9
申请日：2018-09-27
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 于光义
Abstract: 本发明提供一种主板装置及服务器，该装置包括：设置有处理器的主板，处理器上设置有散热器；设置有存储部件的存储板，存储板通过连接器与主板连接；第一导风罩，第一导风罩包括互不干涉的第一侧板和第二侧板以及与第一侧板和第二侧板相接的第一顶板；第一导风罩朝向存储板并设置于存储板存储部件之外的区域上，第一导风罩一端开口朝向处理器。因此，该装置可以避开高发热器件气流的影响，避免存储部件成为局部热点，降低系统散热功耗。
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公开(公告)号：CN105698967B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201610085886.3
申请日：2016-02-15
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 于光义
IPC: G01K13/02
Abstract: 本发明公开了一种rack产品进风温度检测实现方法，其具体实现过程为：选择温度检测芯片，该温度检测芯片选择为数字芯片；将温度检测芯片放置在rack产品最前端；将温度检测芯片通过I2C通道连接BMC芯片，并传输原始数据给BMC芯片，该BMC芯片进行数据修正，将温度误差修正为±0.125℃。该一种rack产品进风温度检测实现方法与现有技术相比，实用性强，适用范围广泛，可广泛应用于需要检测进风温度的rack产品；有效提升了进风温度检测精度，对服务器散热调控策略设计及机房空调控制的精细化均有帮助。
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公开(公告)号：CN105486426A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201610086328.9
申请日：2016-02-15
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 于光义
CPC classification number: G01K13/02 , G01K15/005
Abstract: 本发明公开了一种进风温度检测实现方法，其具体实现过程为：选择温度检测芯片，该温度检测芯片选择为数字芯片；将温度检测芯片放置在服务器最前端，即在服务器的前控板上布线放置该温度检测芯片；将用于布线放置温度检测芯片的前控板位置上的覆铜及走线挖空；将温度检测芯片通过I2C通道连接BMC芯片，并传输原始数据给BMC芯片，该BMC芯片进行数据修正，将温度误差修正为±0.125℃。该一种进风温度检测实现方法与现有技术相比，实用性强，适用范围广泛，可广泛应用于需要检测进风温度的通用服务器产品；有效提升了进风温度检测精度，对服务器散热调控策略设计及机房空调控制的精细化均有帮助。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105486426B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201610086328.9
申请日：2016-02-15
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 于光义
Abstract: 本发明公开了一种进风温度检测实现方法，其具体实现过程为：选择温度检测芯片，该温度检测芯片选择为数字芯片；将温度检测芯片放置在服务器最前端，即在服务器的前控板上布线放置该温度检测芯片；将用于布线放置温度检测芯片的前控板位置上的覆铜及走线挖空；将温度检测芯片通过I2C通道连接BMC芯片，并传输原始数据给BMC芯片，该BMC芯片进行数据修正，将温度误差修正为±0.125℃。该一种进风温度检测实现方法与现有技术相比，实用性强，适用范围广泛，可广泛应用于需要检测进风温度的通用服务器产品；有效提升了进风温度检测精度，对服务器散热调控策略设计及机房空调控制的精细化均有帮助。
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公开(公告)号：CN104615024B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201510002741.8
申请日：2015-01-05
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 于光义
Abstract: 本发明公开了一种间接进行进风温度检测功能开发的方法，针对缺少进风温度检测部件的服务器通过分析论证选择受整机功耗变化影响最小的传感器，并通过不同负载及工作环境组合测试，确认进风温度的优化算法。该一种间接进行进风温度检测功能开发的方法与现有技术相比，该方法不需要对服务器硬件进行修改即可增加进风温度检测功能，并且可以排除服务器工作负载变化对进风温度检测的影响，同时通过算法优化提高间接法检测进风温度的精度，实用性强，易于推广。
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公开(公告)号：CN104122965A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410362118.9
申请日：2014-07-28
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
CPC classification number: Y02D10/16
Abstract: 本发明公开了一种减少器件温度余量的服务器风扇调控方法，属于服务器降温节能领域，具体方案是：①搭建平台；②确认服务器元器件工作状态③确定元器件温度规范设定点；④确定风扇占空比；⑤确定功耗不变元器件风扇占空比；⑥确定功耗变化元器件风扇占空比；⑦检测板卡，确定其风扇占空比；⑧根据风道划分取风扇占空比最大值控制；⑨循环读取元器件温度，直至风扇转速调节温度稳定；⑩分析数据，确认优化效果；有益之处：解决了低负载及低环温状态时服务器元器件温度余量过大、散热功耗过高的问题。
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公开(公告)号：CN103968805A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410244275.X
申请日：2014-06-04
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G01C5/06
CPC classification number: G01C5/06
Abstract: 本发明提供一种利用风扇背压进行服务器工作海拔高度测试修正的方法，属于计算机通信领域，本发明是以风扇性能变化规律及气压变化规律作为理论支撑点，通过风扇工作状态检测计算及气压计读数修正来进行海拔高度的高精度读取，这样可以获取真实的海拔高度信息，不仅达到了设计的要求，而且提高了海拔高度读取精度。
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公开(公告)号：CN103744451A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201410033458.7
申请日：2014-01-23
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G05D23/19
Abstract: 本发明提供一种改善噪音及冷凝水的水冷机柜温度保持调控方法，属于计算机通信领域，本发明以热的传导及对流散热为理论支撑点，通过风流量及水流量的控制进行水冷机柜内部温度的保持从而实现散热效果并改善噪声及冷凝水问题。该发明可以很方便进行水冷机柜功耗负载的自动调节，不仅实现了水冷机柜散热的要求，并改善了噪音及冷凝水问题，改善机柜散热功耗，降低机房PUE，提高能源利用效率。
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