公开(公告)号：CN1758986A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN03826137.5

申请日：2003-03-12

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 福世文嗣 ,  福满宪志 ,  内山直己 ,  和久田敏光 ,  渥美一弘 ,  村松宪一

IPC: B23K26/38 ,  B28D5/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: B23K26/18 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K26/60 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B28D1/221 ,  B28D5/0011

Abstract: 本发明提供一种激光加工方法，可以沿着切断预定线以良好的精确度切断加工对象物。利用多光子吸收所形成的改质区域(7)，沿着切断预定线(5)，在加工对象物(1)的内部形成切断起点区域(8)。然后，使对加工对象物(1)的非改质区域具有吸收性的激光(L2)，沿着切断预定线(5)照射加工对象物(1)，以切断起点区域(8)作为起点，在加工对象物(1)产生裂缝(24)，可以以良好的精确度沿着切断预定线(5)切断加工对象物(1)。此外，使固定有加工对象物(1)的扩张薄膜(19)扩张来使各个芯片(25)分离，所以沿着切断预定线(5)的加工对象物(1)的切断的可靠性可以进一步的提高。

公开(公告)号：CN1758985A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN03826130.8

申请日：2003-03-12

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 福世文嗣 ,  福满宪志 ,  内山直己 ,  和久田敏光 ,  渥美一弘 ,  村松宪一

IPC: B23K26/38 ,  B28D5/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: C03B33/091 ,  B23K26/0604 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K26/60 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B28D1/221 ,  B28D5/0011 ,  C03B33/023 ,  Y02P40/57

Abstract: 本发明提供一种激光加工方法，可以沿着切断规定线以良好的精确度切断加工对象物。利用多光子吸收所形成的改质区域(7)，沿着切断规定线(5)，在加工对象物(1)的内部形成切断起点区域(8)。然后，使对加工对象物(1)具有吸收性的激光(L2)，沿着切断规定线(5)照射加工对象物(1)，以切断起点区域(8)作为起点，在加工对象物(1)产生裂缝(24)，可以以良好的精确度沿着切断规定线(5)切断加工对象物(1)。此外，使固定有加工对象物(1)的扩张薄膜(19)扩张来使各个芯片(25)分离，所以沿着切断规定线(5)的加工对象物(1)的切断的可靠性可以更进一步地得到提高。