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公开(公告)号：CN108298147A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201810103655.X
申请日：2018-02-01
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开一种PCB自动包装方法及系统，所述系统包括小板分选机、小板堆叠机以及包装机，所述小板分选机、小板堆叠机以及包装机依次并排设置，并通过传输设备依次连接；所述小板分选机对输入的PCB板进行分选，并将分选后的PCB传输至小板堆叠机；所述小板堆叠机对输入的PCB进行堆叠，并将堆叠后的PCB板传输至包装机；所述包装机对输入的堆叠的PCB板进行包装，以实现了PCB自动包装，减少了包装过程中的人工成本。同时，也减少了包装过程中的人为因数，提高包装的质量。
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公开(公告)号：CN108235581A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201810103085.4
申请日：2018-02-01
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种树脂塞孔及研磨方法及系统，所述系统包括依次并排设置的树脂塞孔机、固化炉、研磨机、水平水洗线以及自动收板机；所述树脂塞孔机、固化炉、研磨机、水平水洗线以及自动收板机通过传输导轨相连接，待树脂塞孔的PCB依次通过树脂塞孔机、固化炉、研磨机、水平水洗线以及自动收板机，以实现自动树脂塞孔及研磨。本发明减少PCB树脂塞孔过程中的人员手工操作，减少多次取放板件操作和搬运过程中导致的板面擦花问题。同时，实现树脂塞孔前准备、树脂塞孔、树脂固化、树脂研磨连线作业方式，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN108213500A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201810127923.1
申请日：2018-02-08
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种钻孔自动作业设备，其包括用于对板材进行钻孔加工的钻机、用于放置物料的钻机工作台、用于运输待钻孔和钻孔完成后板材的自动导引运输车、用于抓取、搬运物料及操作工具的悬臂式机械手，该设备实现了钻孔工艺中从上料、钻孔到下料的自动化加工进程，节约了人工成本、提高了加工效率，机械手可无缝衔接多个装置，提高了钻孔设备的自动化程度，降低了人工操作的误操作几率。还公开了一种钻孔作业的方法，该方法是一种对PCB半成品板材自动进行钻孔的方法，无需人工上料、下料和运输，提高了钻孔作业的自动化程度、降低了操作人员的劳动强度，各工序自动连线且无缝衔接，钻孔加工效率高。
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公开(公告)号：CN108112174A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201810103656.4
申请日：2018-02-01
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开一种PCB自动塞孔及印刷方法及系统，所述系统包括四线测试机构以及外观检测机，所述四线测试机构与所述外观检测机并排设置并通过传输轨道相连接；所述四线测试机构对输入的待测试PCB板进行测试，并将测试合格的PCB板通过传输轨道传输至外观测试机，外观测试机对测试合格的PCB板进行外观检测。这样将测试和外观检验整合为一个流程，减少了测试和外观检测流程的运转时间，提高了生产效率。同时，还减少了一次成品清洗，提高了检测效率。
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公开(公告)号：CN115112679B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202210710746.6
申请日：2022-06-22
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: G01N21/956 , G01N21/01 , H05K3/42
Abstract: 本发明公开了一种验证树脂塞孔凹陷精度的标准件的制作方法，所述方法包括，S1、设计模组；S2、选用钻咀正常钻孔；S3、生产至树脂塞孔工序；S4、完成树脂塞孔，在AOI扫描机上扫描确认无树脂凹陷；S5、树脂塞孔合格板按正常流程走二次沉铜，二次电镀，加镀面铜铜厚至≥25um；S6、整板覆干膜，在原树脂塞孔的孔上用CCD对位的方式做开窗；S7、蚀刻掉孔上的加镀铜；S8、在树脂塞孔位置取切片，先在3D显微镜下确认塞孔凹陷深度，再封胶磨塞孔位切片，在金相显微镜下测量树脂塞孔凹陷深度；S9、其它板采用3D显微镜测量树脂塞孔凹陷深度；S10、树脂塞孔AOI扫描。本发明利用3D显微镜筛选出满足凹陷深度的孔，就可以作为标准板对设备进行验证。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116828723B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202310959324.7
申请日：2023-08-01
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种解决大孔径的塞孔显影冒油的方法，包括以下步骤：准备生产板，所述生产板上设有孔径≥0.6mm的大孔；在生产板中对应大孔处的非开窗面进行树脂塞孔操作，以在大孔中填充树脂油墨，且塞孔深度不超过大孔深度的一半；对生产板进行预烤，以使大孔内的树脂油墨初步固化；通过曝光菲林对生产板的两面进行曝光处理，曝光菲林在对应大孔处设有孔径大于大孔的透光点，以对大孔内的油墨进行曝光并固化；依次对生产板进行显影处理和烘烤处理，以使大孔内的树脂油墨完全固化。本发明方法中，对于大孔径的塞孔进行单独处理，在显影前使孔内油墨固化，以此解决了显影时冒油上焊盘的问题。
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公开(公告)号：CN116187556B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202310137281.4
申请日：2023-02-20
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于lightgbm算法的PCB内层涨缩补偿预测方法，所述方法包括S1、特征采集：采集历史生产数据；S2、对采集的数据进行预处理；S3、最佳数据集划分种子：对预处理的数据集划分训练集、测试集；S4、确定最佳模型；S5、模型存储；S6、调用模型输出预测值；S7、预测值提交MES系统应用；S8、进行模型算法训练，输出最佳划分种子a1、参数值集合b1、模型c1，应用c1模型进行下一批次的涨缩补偿预测。本发明通过模型预测准确度及精确度的提升，并将lightgbm算法与MES系统融合，实现内层涨缩补偿的自动化，规避人工提供涨缩补偿系数的不足。
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公开(公告)号：CN114357771B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202210006187.0
申请日：2022-01-05
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: G06F30/20 , G06F17/18 , G06F16/2455 , H05K3/00 , H05K1/02 , G06F119/04 , G06F119/18
Abstract: 本发明实施例公开了一种锣板程式自动补偿防呆方法以及电路板，所述锣板程式自动补偿防呆方法，包括匹配所述锣刀对应的初始补偿值和磨耗率；基于所述初始补偿值以及预先获取的成型公差，计算锣刀的可损耗值；基于所述磨耗率以及可损耗值，计算锣刀的使用寿命，并生成相应的锣带程式。本发明实施例实现自动输出锣带程式，减少人工操作，进而减少漏修改的风险，同时，采用磨耗率结合初始补偿值替代直接管控锣刀寿命，能够有效减少断刀以及提高产品的良率。
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公开(公告)号：CN118102604A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202311758773.1
申请日：2023-12-20
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体是涉及一种降低PCB高铜厚板基材油墨厚度的方法，该方法包括防焊前处理、开油、一次钉床印刷、第一次预烤、二次钉床印刷、第二次预烤、曝光、显影、后固化、切片检测工序。本发明通过对开油粘度进行管控并对印刷方式进行调整，同时优化印刷参数，可有效降低高铜厚板铜面与基材高度差，克服了使用钉床印刷生产出现的局部位置受力不均导致油墨厚度存在差异的问题以及高铜厚板基材油墨厚度高于焊盘铜厚度的问题，可满足客户需求，弥补电路板厂高铜厚板印刷参数上的空缺。
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公开(公告)号：CN116887526A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310790186.4
申请日：2023-06-30
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种适用于印刷电路板表面处理水平线的节水方法，涉及到PCB生产技术领域，所述适用于印刷电路板表面处理水平线的节水方法通过适用于印刷电路板表面处理水平线的节水设备实现，所述适用于印刷电路板表面处理水平线的节水设备包括清洗水槽，所述清洗水槽顶部自左向右依次开设有第一水槽、第二水槽和第三水槽，所述清洗水槽右侧底部固定设置有驱动电机，所述第三水槽内部转动嵌套设置有驱动轴，所述驱动轴与驱动电机传动连接，所述驱动轴外侧滑动套接设置有背板。本发明可以有效缩小三个水槽中的水位差，进而在使PCB得到有效清洗的同时减少去离子水的用量，进而降低PCB生产成本的同时减少水资源的浪费。
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