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公开(公告)号：CN101668014A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200910114435.8
申请日：2009-09-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明为制造网格服务中心与资源节点的通信方法，服务中心和资源节点相互发送或回送标准格式的服务调用或应答数据包，实现双方的通信。标准数据包命令头包括命令起始标志、命令字、命令代码及序列号、源节点地址、目的节点地址；命令体包括顺序排列的相关参数、校验码、结束标志；各项间有间隔符，参数间有参数间隔符。服务中心分配各资源节点唯一的节点地址。服务中心和资源节点以通信的方式实现服务调用，并规定了主动/定时2种通信方式。接收方按数据包顺序排列的各项解析得到相应内容，以校验和检错，按照命令字搜寻相应的服务并执行。本方法简化了资源节点和服务中心之间数据传递的方式，保证了通信的有效和准确；便于制造网格平台的运行。
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公开(公告)号：CN119376012A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411604102.4
申请日：2024-11-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于铌酸锂薄膜的偏振旋转分束器结构，属于光波导技术领域，特别是一种用于实现光信号偏振态旋转和分束的集成光学器件。本发明主要的结构为两个线性锥形波导和一个非对称耦合器，该结构利用铌酸锂薄膜的优异电光特性，通过设计线性锥形波导和非对称定向耦合单元，使光沿逐渐增大的锥形波导传输时，由于模式间的杂化，窄波导入射的TM0模式逐渐转化为高阶TE1模式，通过非对称耦合器耦合，转化为TE0模输出，实现了TM和TE模式之间的高效偏振旋转与分束功能，具有潜在的应用前景。该偏振旋转分束器不仅实现了器件结构的简单化，有望应用于高效的偏振复用和偏振调制，也为制作大规模光开关阵列、光互连网络提供了灵活性。
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公开(公告)号：CN118818254A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410613618.9
申请日：2024-05-17
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明属于集成电路测试领域，具体涉及基于岭回归的单片层间通孔开路故障定位方法。以MIV中心导体出现的开路故障为研究对象建立故障模型，基于所建故障模型，提取MIV不同位置发生开路故障的S参数；以MIV开路故障位置高度为预测依据，设置标签；建立岭回归预测模型，基于内置交叉验证寻找最佳参数；实现通过不同位置开路故障的S参数，利用岭回归预测模型对其进行回归预测处理，预测发生开路故障的位置，提高了MIV故障检测准确率和效率。该故障位置定位方法避免了在开路故障位置定位过程中对MIV的二次损坏，解决了传统的MIV检测方法难以对MIV开路故障位置进行准确故障定位的问题，对于优化MIV的设计和制造过程中改进MIV故障具有一定的参考价值。
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公开(公告)号：CN118714807A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410898448.3
申请日：2024-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20 , H01L23/473 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明涉及一种对称双层流道设计的针肋双通道散热装置，该装置主要由热源1、盖板2、含有针肋结构的对称双层流道3、底板4组成。其主要特征有：一个具有对称双层流道的主体结构，其中每一层流道均设有多个针肋结构。针鳍结构通过其扰流性能，有效扰乱流体的边界层，这一机制增强流体之间的混合，显著提升热对流效果。肋结构在双层流道内部形成支撑，有效地分隔两层流道，显著增加了散热表面积，从而优化了散热效果。双层流道能够将上层热源面的热量快速转移到下层流道中，有效提升热源温度的均匀性，还可以减少热阻，优化整体散热能力。盖板与通道底板通过钎焊相连，提高整体密封性。本发明结构紧凑、换热能力好，是一个高效能的散热装置，在强化传热和降低热阻的同时，有效提升热源温度的均匀性，可解决高热流密度芯片、发热电子器件等的散热问题，双层微流道散热装置能够应对更高的热负荷，适合下一代电子设备的散热需求。
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公开(公告)号：CN113533946B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202110776895.8
申请日：2021-07-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R31/3167
Abstract: 一种基于KL(Kullback‑Leibler)距离的板级电路测点选择方法，首先对电路仿真测量各个故障类型各个测点某一时间段内时域电压数据并对数据进行核密度估计并保存得到的概率密度函数，引入离散KL距离实现计算出测点集的故障隔离率。利用故障隔离率和测试点数量构造多维适应度函数，故障隔离率越高测点选择数越少的测点集越优，搜索全局最优测试点集。本发明专利无需建立故障字典进行故障隔离度的计算，通过引入核密度估计和离散KL距离将故障隔离计算转换为概率分布情况差异计算，充分利用了时域电压数据，提高测点集隔离率，利用故障隔离率和测试点数量构造人工鱼算法的多维适应度函数实现最优测点集选择，并通过在人工鱼算法中引入繁衍行为改善陷入局部最优解的情况。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117878579A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410275097.0
申请日：2024-03-12
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于液态金属共形天线的电磁性能补偿方法，以子阵拓扑结构、阵元液态金属为调控因子，分析天线阵列在调控因子协同作用下的电磁性能补偿规律，建立液态金属共形阵列天线性能补偿数据模型，形成基于液态金属共形天线阵元拓扑结构调控的共形阵列天线性能补偿方法。该方法可针对复杂服役环境下共形阵列天线的温度场及结构场载荷分布变化，补偿受多场耦合作用下的共形天线性能，使其达到最佳的工作状态。
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公开(公告)号：CN117650851A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311743998.X
申请日：2023-12-19
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种数字舵机控制的双机械臂收发联动装置，包括机架、数字舵机、发射臂、接收臂、转台、支撑轴承、联轴器及螺栓。数字舵机通过螺栓连接在机架上，保持垂直。数字舵机输出轴与联轴器连接，联轴器连接机械臂转台，位置在机械臂与轴承之间。机械臂通过定位孔连接转台，底端凸台侧表面与轴承内圈过盈连接，下表面螺纹孔与联轴器连接。本发明联动装置的零部件之间精确配合，确保装配和定位精度的同时，持续输出稳定的驱动力矩。成功地兼具了可靠性高和精准运动的两大特点，适用于持续负载和频繁运动的工作场景。
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公开(公告)号：CN117388667A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311394308.4
申请日：2023-10-25
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明属于的测试电路领域，具体涉及基于CAF‑WAS的单片三维集成电路层间通孔故障测试方法。所述公共测试单元，用于切换不同的测试模式，以检测MIV内是否存在开路故障、短路故障；所述开路测试单元，用于测试MIV电路中是否存在开路故障；所述短路测试单元，用于测试MIV电路中是否存在短路故障。本发明的CAF‑WAS方法按照充电‑浮空‑等待‑采样的顺序进行，能很好的对弱短路故障进行检测；为了能同时对开路故障进行测试，本发明利用NMOS形成一条伪泄漏路径对开路故障进行检测，当需要进行开路故障测试时，NMOS处于导通状态，TSV电荷经NMOS泄漏至GND。本发明通过使用基于基本延时单元的延时线技术设计了新的等待时间产生机制，对测试时间进行了优化。本发明提供一种基于CAF‑WAS的单片三维集成电路层间通孔故障测试电路及测试方法用以解决现有技术可检测故障范围有限的问题，能够测试开路故障和短路故障，一定程度上缩短了测试时间。
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公开(公告)号：CN117237908A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202310764375.4
申请日：2023-06-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06V20/58 , G06V20/62 , G06V10/774 , G06V10/764 , G06V10/84 , G06N5/01 , G06N7/01
Abstract: 本发明提供一种基于NB‑SAA的车辆识别方法，有效的提高了车辆识别的识别准确率。方法使用的是改进朴素贝叶斯（Naive Bayes,NB）和模拟退火算法（Simulated Annealing,SAA)。首先获取车辆的原始图像参数；其次进行图像预处理；最后通过使用NB‑SAA方法计算获取车辆的车牌、车身颜色和车辆类型信息。通过实验验证，该方法获取车辆信息识别准确率有明显的提高，可以满足智能交通系统的应用。
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公开(公告)号：CN117055175A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202310814436.3
申请日：2023-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及一种基于LTCC的微波光子系统立体组装方法，包括基于LTCC的立体微波光子传输结构电路和封装盖板制造两部分，其中基于LTCC的立体微波光子传输结构电路制造步骤包括：生瓷片制出腔体；印刷导电带及无源器件；腔体填充橡胶块；叠片、温等静压；取出橡胶块烧结；传输/延时光纤表面嵌入式安装；高温度梯度焊接芯片；低温度梯度焊接芯片；封装盖板制造包括：生瓷片制出腔体；填充橡胶块；温等静压；烧结。将制备好的结构电路和封装盖板进行胶接完成整个微波光子系统的立体组装，本发明基于LTCC内埋置无源器件技术实现整个微波光子系统的小型化、集成化组装，同时考虑了微波器件与光子器件组装工艺的兼容性，避免各器件组装温度对器件性能的影响。
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