-
公开(公告)号：CN118642268A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410706528.4
申请日：2024-06-03
Applicant: 桂林电子科技大学 , 南宁桂电电子科技研究院有限公司
IPC: G02B27/00 , G02B6/12 , G02B6/122 , H04B10/516 , G02F1/35
Abstract: 本发明公开了一种基于逆向设计的4×2全光编码器的设计方法，其特点是包括设计4×2全光编码器的初始结构从左到右依次为三个输入波导(IN1‑IN3)、一个正方形形待优化区域、一个输入波导(IN0)和两个输出波导(O0和O1)，并将待优化区域划分为20×20个像素点，每个像素点的初始状态由初始的01矩阵决定；改变像素点状态，然后利用三维时域有限差分法对编码器进行模拟，获取各个输出端口的透过率，并计算目标函数FOM的值；最后对在待优化区域上的400个像素点进行迭代计算，直至达到迭代次数或者ΔFOM小于1×10‑6，即设计出所需的4×2全光编码器的步骤，优点是设计的产品具有尺寸小、对比度高、工作宽带大。
-
公开(公告)号：CN113358238B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202110640132.0
申请日：2021-06-09
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种基于微环谐振器的小尺寸片上温度传感器，包括绝缘硅基底和设置在绝缘硅基底上的微环硅波导。微环硅波导由2条直硅波导、1条圆形硅波导和1条跑道形硅波导组成。绝缘硅基底由下层的硅基底和上层的二氧化硅基底叠加而成。本发明具有体积小、抗干扰能力强、功耗低、灵敏度高等特点，在一定程度上解决当前片上温度传感器较高灵敏度和较小尺寸不能共存的问题，在片上系统温度检测领域有较大的研究价值和应用潜力。
-
-
公开(公告)号：CN116091389A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202210816429.2
申请日：2022-07-12
IPC: G06T7/00 , G06V10/764 , G06V10/42 , G06V10/82 , G06V10/762 , G06T5/00 , G06T5/50 , G06N3/0464 , G06N3/048 , G06N3/08
Abstract: 本发明公开了一种基于分类模型的图像检测方法、电子设备及介质，包括：获取待测电机磁瓦的样本图集，根据样本图集对分类模型进行训练；将获取到的目标灰度图输入训练后的分类模型进行类别检测，得到目标灰度图的类别标签；对分类模型的训练包括：将样本图集输入分类模型，对样本图集中的样本灰度图进行图层划分，得到样本灰度图的张量信息；对张量信息进行特征提取，得到样本灰度图的特征信息；根据预设伽马校正值以及预设分层伽马校正算法对张量信息进行校正，得到校正结果；根据校正结果以及样本标签训练分类模型。本发明实施例中，能够通过分类模型对电机磁瓦的图片进行光源校正，提升模型的分类性与鲁棒性。
-
公开(公告)号：CN115938419A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211647724.6
申请日：2022-12-21
IPC: G11C11/16
Abstract: 本发明公开了一种基于磁隧道结的触发电路及电子设备，包括：主触发模块，用于发送触发信号；读逻辑模块，与主触发模块连接，读逻辑模块包括两条逻辑支路，每条逻辑支路包括一个磁隧道结以及反相放大单元，磁隧道结与反相放大单元连接，读逻辑模块用于根据磁隧道结的放电状态控制反相放大单元的工作状态，以输出与逻辑支路对应的支路电压；写入模块，与读逻辑模块连接，写入模块用于接收所述支路电压，并将支路电压写入与所述逻辑支路对应的磁隧道结进行存储。本发明实施例中，能够通过读逻辑模块实现读写电路分离，降低读电路错误率，并实现非易失性数据的存储。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114999546A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210589717.9
申请日：2022-05-27
Abstract: 本发明公开了一种基于磁隧道结的自动控制电路及电子设备，包括：核心写入模块，包括两条写入支路，每条写入支路包括一个磁隧道结；写入检测模块，用于接收经过延时处理的延时信号，并在根据延时信号检测到目标支路中的所述磁隧道结处于写入完成状态的情况下，生成目标检测信号；使能控制模块，用于接收由外部发送的写入使能信号、写入信号以及由写入检测模块发送的目标检测信号，并根据写入使能信号、写入信号以及目标检测信号生成用于控制目标支路关闭写入状态的目标控制信号，使得核心写入模块根据所述目标控制信号关闭目标支路写入。本发明实施例中，通过对核心写入模块进行检测，能够解决磁隧道结功耗浪费的问题，实现对磁隧道结器件的保护。
-
公开(公告)号：CN114690325A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210461338.1
申请日：2022-04-28
Abstract: 本发明公开一种面向光片上网络的光子晶体可调谐多通道滤波器，通过在二维三角晶格光子晶体上设置1个输入波导、1个反射结构、4个谐振腔、4个点缺陷和4个输出波导来实现。本发明滤波器相比其他的八通道光子晶体滤波器的谐振腔个数减少了一半，而且六边形谐振腔由相变材料GST构成，可以通过外界条件激发实现可调谐功能，具有结构简单、尺寸小，易于实现和集成的突出特点，且灵活性高、下路输出波长多样，在未来的光集成系统中具有重要应用。
-
公开(公告)号：CN114609728A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210232474.3
申请日：2022-03-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G02B6/293
Abstract: 本发明提供了一种基于微环谐振器的全光二进制比较器，利用微环谐振器对光的波长具有选择性的特点以构成光开关，将3个微环谐振器且与光波导合理组合，以实现由光学原理控制的两个二进制数比较，即实现了传统数字电路中的二进制比较运算。该二进制全光比较器利用微环谐振器代替传统的电学逻辑器件，避免了传统电学器件易受噪声信号的影响，结合光学传播特点实现了高速、低功耗的计算机信息处理功能；工艺方面实现了与CMOS工艺的兼容，使得器件的体积小，速度快，扩展性好以及低插入损耗特性，便于与其他器件的大规模集成。
-
公开(公告)号：CN114397038A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202111660625.7
申请日：2021-12-30
IPC: G01K11/00
Abstract: 本发明提供了一种片上温度传感器、温度检测方法及片上系统，其中，片上温度传感器包括：波导结构；波导结构包括输入波导、输出波导、级联微环谐振器以及级联输出波导；级联微环谐振器，包括第一微环和第二微环，第一微环靠近于输入波导的输入端，第二微环靠近于输出波导的输出端，第一微环、第二微环排列设置于级联输出波导一侧，第一微环的温度灵敏度与第二微环的温度灵敏度不相同。本发明实施例中，通过优化波导结构设计，能够在降低波导结构尺寸以节省芯片设计成本的同时提升传感器灵敏度，符合当前集成电路设计的发展方向。
-
公开(公告)号：CN113657532A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110974305.2
申请日：2021-08-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种电机磁瓦缺陷分类方法，首先，输入端图像通过UPM模块进行定位，通过下采样块提取图像特征，再通过上采样重构图像，生成可能存在缺陷的区域的图像，然后对重构出来的缺陷图像通过堆叠，生成包括缺陷轮廓、缺陷邻域图像和原图像的多通道特征张量。然后，将该特征张量送入DenseNet121‑B分类网络，通过四层数量不等的卷积块进行特征提取，并通过转换层对通道进行挤压激励，强迫模型提取缺陷特征，最终通过Softmax层对前向传播特征进行激活，得到预测类别概率，进而完成缺陷分类。本发明具有更强的分类能力和鲁棒性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
79
records
(took 0.03 seconds)
