公开(公告)号：CN113358238B

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202110640132.0

申请日：2021-06-09

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 胡聪 ,  施运应 ,  苑金金 ,  朱爱军 ,  许川佩 ,  黄喜军 ,  万春霆 ,  陈涛

IPC: G01K11/00 ,  G01K1/00

Abstract: 本发明公开一种基于微环谐振器的小尺寸片上温度传感器，包括绝缘硅基底和设置在绝缘硅基底上的微环硅波导。微环硅波导由2条直硅波导、1条圆形硅波导和1条跑道形硅波导组成。绝缘硅基底由下层的硅基底和上层的二氧化硅基底叠加而成。本发明具有体积小、抗干扰能力强、功耗低、灵敏度高等特点，在一定程度上解决当前片上温度传感器较高灵敏度和较小尺寸不能共存的问题，在片上系统温度检测领域有较大的研究价值和应用潜力。

公开(公告)号：CN114397038A

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN202111660625.7

申请日：2021-12-30

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  桂林航天工业学院

Inventor： 胡聪 ,  施运应 ,  周甜 ,  吉金月 ,  朱爱军 ,  许川佩 ,  黄喜军 ,  万春霆

IPC: G01K11/00

Abstract: 本发明提供了一种片上温度传感器、温度检测方法及片上系统，其中，片上温度传感器包括：波导结构；波导结构包括输入波导、输出波导、级联微环谐振器以及级联输出波导；级联微环谐振器，包括第一微环和第二微环，第一微环靠近于输入波导的输入端，第二微环靠近于输出波导的输出端，第一微环、第二微环排列设置于级联输出波导一侧，第一微环的温度灵敏度与第二微环的温度灵敏度不相同。本发明实施例中，通过优化波导结构设计，能够在降低波导结构尺寸以节省芯片设计成本的同时提升传感器灵敏度，符合当前集成电路设计的发展方向。

公开(公告)号：CN113358238A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202110640132.0

申请日：2021-06-09

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 胡聪 ,  施运应 ,  苑金金 ,  朱爱军 ,  许川佩 ,  黄喜军 ,  万春霆 ,  陈涛

IPC: G01K11/00 ,  G01K1/00

Abstract: 本发明公开一种基于微环谐振器的小尺寸片上温度传感器，包括绝缘硅基底和设置在绝缘硅基底上的微环硅波导。微环硅波导由2条直硅波导、1条圆形硅波导和1条跑道形硅波导组成。绝缘硅基底由下层的硅基底和上层的二氧化硅基底叠加而成。本发明具有体积小、抗干扰能力强、功耗低、灵敏度高等特点，在一定程度上解决当前片上温度传感器较高灵敏度和较小尺寸不能共存的问题，在片上系统温度检测领域有较大的研究价值和应用潜力。