公开(公告)号：CN100531512C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200510078035.8

申请日：2005-06-13

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 片桐史朗 ,  冈本敏

IPC: H05K1/03 ,  H01L23/12 ,  H01B17/60 ,  C08G63/60

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08J2367/03 ,  C08L67/03 ,  C08L2205/16 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/29 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2631 ,  Y10T442/2861 ,  C08L2666/18

Abstract: 提供一种浸渍有树脂的基片，它在焊接条件下的高温时具有高的耐热性，并且具有小的线性膨胀率。该浸渍有树脂的基片通过包括如下步骤的方法获得：将薄片浸渍在芳族液晶聚酯溶液中的步骤，该薄片包括芳族液晶聚酯纤维，所述溶液含有质子惰性溶剂以及液晶聚酯，并且相对于聚酯的总重复单元计，所述液晶聚酯包括10～35摩尔%的从下面组中选择的至少一种重复单元，该组是由衍生自芳香二胺的重复单元和衍生自带有酚羟基的芳香胺的重复单元构成的；以及除去溶剂的步骤。

公开(公告)号：CN100436519C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200510070403.4

申请日：2005-05-10

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 冈本敏 ,  细田朋也

IPC: C08K3/22 ,  C08L67/00 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08K3/013 ,  C08G63/605 ,  C08K3/01 ,  Y10T428/12604 ,  C08L67/03

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其包含在20℃温度下的导热率为10W/mK或更高的无机材料和芳族聚酯。芳族聚酯可以具有衍生自(I)2-羟基-6-萘甲酸，(II)选自氢醌、4，4’-二羟基联苯和2，6-二羟基萘中的化合物，(III)萘二甲酸和(IV)选自对苯二甲酸、间苯二甲酸和邻苯二甲酸中的化合物的结构单元。

公开(公告)号：CN1946264A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610141472.4

申请日：2006-09-29

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 伊藤丰诚 ,  冈本敏

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  B32B15/08 ,  C08L77/12

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B15/08 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0326 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供一种挠性配线板用基板，其包含液晶聚酯层和厚度小于等于5μm的铜箔。所述基板在树脂层和铜箔之间具有大的粘合力，并且具有足够的吸水性和电性能。

公开(公告)号：CN1680486A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN200510068535.3

申请日：2005-04-01

Applicant: 住友化学株式会社 ,  东友FINE-CHEM株式会社

Inventor： 冈本敏 ,  梁敏洙 ,  朴东必

IPC: C08L67/00 ,  C08K3/34 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08K3/34 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1086 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31855

Abstract: 一种低热膨胀系数的有机树脂组合物，包含(a)一种有机树脂和(b)一种含有碱金属和碱土金属的无机硅酸盐，其中无机硅酸盐中碱金属和碱土金属的总量为1000ppm或更低。