公开(公告)号：CN101979204B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201010528022.7

申请日：2010-11-01

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 何鹏 ,  杭春进 ,  林铁松 ,  宋昌宝

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/20

Abstract: 含热敏元件的壳体封装的间接加热钎焊方法，它涉及含热敏元件的壳体封装的钎焊方法。本发明解决了现有的钎焊方法中整体加热方法会对热敏元件造成损伤，而局部加热方法设备高昂、方法复杂的问题。本方法将长条状的导热片置于壳体封装面间，使导热片的一端与壳体的侧面平齐，并在导热片和壳体封装面间加入钎料，在导热片的另一端用火焰加热至温度为高于钎料的熔点20℃～50℃的温度，保持5s～30s，完成壳体的封装。本方法可用于含热敏元件的壳体的封装焊接或结构复杂的结构件的焊接。

公开(公告)号：CN102248265A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110167172.4

申请日：2011-06-21

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 何鹏 ,  杭春进 ,  矫震 ,  林铁松

IPC: B23K9/173 ,  B23K9/133

Abstract: 一种采用MIG焊进行表面熔覆的方法，涉及一种表面熔覆的方法。本发明是要解决现有的表面涂层技术制备的表面涂层组织孔隙率较高，强度低，熔覆层质量差的问题。方法：一、使用MIG焊机，将待熔覆的母材放入工作台，接入焊丝，将焊丝通入MIG焊枪中的导电嘴，通入保护气体；二、接通连续脉冲MIG焊接电源，打开MIG焊机，调节电流、焊接速度，送丝，起弧，移动母材或焊枪，进行依次焊接，即完成母材的表面熔覆。采用本发明的方法得到的熔覆层和基体之间结合紧密，孔隙率低于2％，结合强度接近或高于涂层材料本身强度，涂层附着力高，熔覆层质量好。应用于表面涂层及熔覆技术领域。

公开(公告)号：CN203934188U

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201420328031.5

申请日：2014-06-19

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 李宇杰 ,  刘晓庆 ,  常进 ,  杭春进 ,  王春青

IPC: H05K5/02 ,  H05K5/06

Abstract: 本实用新型涉及一种水下电器电线过孔防水密封装置，其电器壳体壁上设有一体化的圆套筒，圆套筒上端部和下端部分别通过螺纹连接有压紧螺母，圆套筒内设有一弹性密封环套，弹性密封环套上下两端面上分别设有一锥形环槽；弹性密封环套与压紧螺母之间分别设有插入式压环，插入式压环上分别设有与锥形环槽相对应的环形插入体，拧紧压紧螺母，压紧螺母压迫插入式压环向弹性密封环套上相对应的锥形环槽移动，弹性密封环套受到挤压产生膨胀变形，外壁与圆套筒内壁紧密贴合，内部电线通孔缩小抱紧电线，实现电线过孔的防水密封。本实用新型结构紧凑，各部件受力均匀，密封性能好，能在一定范围内适用于不同外径的电线，可现场通线固定。

公开(公告)号：CN203927849U

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201420327871.X

申请日：2014-06-19

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 李宇杰 ,  常进 ,  刘晓庆 ,  杭春进 ,  王春青

IPC: F21V31/00 ,  F21V17/12 ,  F21Y101/02

Abstract: 本实用新型涉及一种水下LED照明灯具防水密封装置，其包括有上壳体、下壳体、上基板、下基板、LED模组、LED驱动电路等，所述LED模组安装在上壳体中上基板和下基板之间，LED驱动电路安装在下壳体中，所述上壳体内上基板和上壳体之间安装有弹性密封垫，所述弹性密封垫内侧设有环形凹槽，环形凹槽中装夹出光片；所述下基板上设有向下凸出的基台，下壳体上设有与该基台相对应的基座，基座内侧向上设有环形凸台；所述下壳体上环形凸台和下基板之间安装有柔性石墨环；所述下基板上基台和下壳体上基座之间安装有柔性石墨圈。本实用新型结构紧凑，装配简单，加工成本低，各部件受力均匀，密封性能好、可靠性高，并有利于灯具散热。