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公开(公告)号:CN104741722A
公开(公告)日:2015-07-01
申请号:CN201510186462.1
申请日:2015-04-20
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本发明公开了一种TiNi钎料真空钎焊TZM合金与ZrC/W复合材料的方法,特征在于采用TiNi高温钎料在真空状况钎焊TZM合金与ZrC/W复合材料,步骤如下:按质量百分比称取Ni丝(箔)和Ti丝(箔)制成箔片钎料;对母材TZM和ZrC/W的待焊部位打磨处理;依次用丙酮和乙醇溶液对箔片钎料和钎焊母材进行超声清洗;将箔片钎料置于TZM合金与ZrC/W复合材料之间,组成待焊组件,将其放于真空钎焊炉中,抽真空到5.0×10-3Pa并加热升温钎焊,本发明中使用的钎料不含贵重金属,材料广泛,经济适用,制作方法简单,获得的TZM合金与ZrC/W复合材料钎焊接头的平均剪切强度不低于111MPa,具有很好的推广价值。
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公开(公告)号:CN119703311A
公开(公告)日:2025-03-28
申请号:CN202510041595.3
申请日:2025-01-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K20/02 , B23K20/26 , B23K103/18
Abstract: 一种提升钢/铜异种合金接头高温强度的扩散连接方法,本发明是要解决现有钢/铜异种合金扩散连接接头高温强度较低的问题。扩散连接方法:一、在钢合金工件和铜合金工件至少一个工件的待焊面加工出多条沟槽,在沟槽中填充碳化钛颗粒;二、使用搅拌摩擦头对沟槽内填有碳化钛颗粒的工件进行搅拌摩擦表面处理;三、将两个工件的待焊面相对接,施加连接压力,在真空扩散炉中以500~950℃的温度进行扩散连接。本发明经搅拌摩擦表面处理,工件表面的细晶组织具有更多的扩散通道和更低的原子扩散激活能,有利于较低温度下获得可靠接头,同时细小的微米或纳米碳化钛颗粒在组织中的分布对细晶结构起到热稳定性增强效果,具有优异的耐高温性能。
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公开(公告)号:CN119525634A
公开(公告)日:2025-02-28
申请号:CN202411738165.9
申请日:2024-11-29
Applicant: 中核北方核燃料元件有限公司 , 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明具体涉及一种热管堆堆芯与热管防元素扩散钎焊方法,堆芯与热管钎焊用的钎料片为两层金铜合金片和两层金铜合金片之间的钽片形成的三明治结构,钎料片边缘经过磨削。本发明对钎焊片加工装配工艺进行改进,实现UMo合金燃料与不锈钢热管的连续钎焊,确保在钎焊后阻挡层能够完全阻挡元素扩散。
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公开(公告)号:CN119237898A
公开(公告)日:2025-01-03
申请号:CN202411617243.X
申请日:2024-11-13
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京航星机器制造有限公司
Abstract: 一种镍基高温合金与MoNbTaW系难熔合金真空扩散连接的方法,本发明为了解决镍基高温合金与MoNbTaW系难熔合金的焊接接头会产生富Cr的脆性相,影响焊接接头质量的问题。真空扩散方法:一、打磨镍基高温合金和MoNbTaW系难熔合金;二、将硫酸镍、氯化镍、硼酸镍、硫酸、十二烷基硫酸钠与水混合,得到电镀液,对镍基高温合金进行电镀处理得到电镀镍晶粒层,将MoNbTaW系难熔合金和镍基高温合金接合;三、待焊件置于真空扩散炉中;四、进行真空扩散连接。本发明使用电镀镍晶粒层,在相对较低温度和较小压力下进行连接,接头界面仅存在小范围电镀镍晶粒层与难熔合金的互扩散,未生成富Cr脆性相,避免接头内部产生裂纹。
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公开(公告)号:CN114905186B
公开(公告)日:2024-10-01
申请号:CN202210396183.8
申请日:2022-04-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/30
Abstract: 一种具有惰性SiO2保护层的负膨胀颗粒的制备方法及其应用,本发明要解决现有的负膨胀颗粒化学活性较高及界面反应不可控的问题。制备方法:一、将负膨胀颗粒粉末加入去离子水与酒精的混合溶液中,经超声震动后得到悬浊液;二、向悬浊液中加入浓氨水,搅拌均匀,随后加入正硅酸乙酯,进行搅拌反应;三、搅拌结束后,离心分离收集固相物;四、将颗粒反应物置于马弗炉中烧结处理,得到具有惰性SiO2保护层的负膨胀颗粒。本发明通过在负膨胀颗粒表面构建均匀、致密的惰性SiO2保护层,来避免负膨胀颗粒与母材的直接接触。一方面抑制了负膨胀颗粒与母材的不良反应,另一方面提高了母材中负膨胀颗粒的保留率。
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公开(公告)号:CN114749743B
公开(公告)日:2023-07-14
申请号:CN202210439214.3
申请日:2022-04-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/00 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K35/30 , B23K103/08 , B23K103/16
Abstract: 一种采用纯Cu钎焊C/C复合材料与Ni基合金的高温连接方法,本发明要解决C/C复合材料与Ni基合金钎焊接头所用钎料耐高温性能差的问题。高温连接方法:一、打磨C/C复合材料待焊表面;二、将Sn‑Cr金属膏涂覆在预处理的C/C复合材料待焊表面,以800~1050℃加热处理,然后将改性的C/C复合材料放入硝酸溶液中,得到Cr‑C涂层表面改性的C/C复合材料;三、将Cu箔放置在C/C复合材料与Ni基合金待焊表面之间,放入真空加热炉中进行钎焊连接。本发明采用高塑性兼具优良耐高温性能的纯Cu作为钎料实现了C/C复合材料与Ni基合金的钎焊,所得接头形成了紧密的界面连接,接头具有优异的室温和高温力学性能。
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公开(公告)号:CN116161979A
公开(公告)日:2023-05-26
申请号:CN202310163325.0
申请日:2023-02-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/02
Abstract: 一种Ti‑Al‑C系MAX相陶瓷与锆合金连接的方法,本发明为了解决现有的Ti‑Al‑C系MAX相陶瓷与锆合金连接的方法在连接面间不可避免的生成了与母材热膨胀系数差异较大的Zr‑Al脆性金属间化合物而导致获得的焊接接头强度低的问题。连接方法:一、以纯铜作为中间层;二、对待焊Ti‑Al‑C系MAX相陶瓷和锆合金的待连接表面机械打磨和抛光;三、按照Ti‑Al‑C系MAX相陶瓷/中间层/锆合金的顺序依次叠放,得到待焊装配件;四、将待焊装配件放入高温真空炉内,在885~950℃的温度下保温。本发明避免了Zr‑Al脆性相的生成,取而代之的是生成了与母材热膨胀系数相匹配的ZrC陶瓷相,显著提高了接头强度。
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公开(公告)号:CN116143540A
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202310163319.5
申请日:2023-02-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/02
Abstract: 采用Zr‑Cu‑Fe钎料钎焊MAX相陶瓷与锆基合金的方法,本发明要解决现有的MAX相陶瓷与锆基合金扩散焊接头强度低的问题。钎焊方法:一、真空电弧熔炼制备Zr‑Cu‑Fe钎料合金,合金切割打磨制成钎料箔片;二、分别对MAX相陶瓷和锆基合金的待焊表面机械打磨,超声清洗;三、按照MAX相陶瓷/钎料箔片/锆基合金的顺序依次叠放,得到待焊装配件;四、将待焊装配件置入高真空钎焊炉内,控制钎焊温度为880~930℃进行钎焊。本发明通过在Zr基体中添加Cu和Fe对MAX相陶瓷与锆基合金进行连接。添加的Cu和Fe降低了Zr基合金的熔点,又保留了Zr基钎料的活性,实现原子间的键合,从而形成可靠的连接。
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公开(公告)号:CN115121893A
公开(公告)日:2022-09-30
申请号:CN202210925753.8
申请日:2022-08-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K35/30 , B23K103/18
Abstract: 采用高温CuPdW低热膨胀系数复合钎料钎焊碳基材料与镍基高温合金的方法,本发明要解决碳基材料与镍基高温合金钎焊接头高温力学性能差的问题。钎焊方法:一、打磨碳基材料待焊表面;二、Sn‑Cr混合粉末和粘结剂混合制备金属膏;三、对涂覆好金属膏的碳基材料加热处理;四、腐蚀处理;五、超声清洗;六、打磨镍基高温合金待焊表面;七、将CuPdW钎料箔片放置在碳化铬改性的碳基材料待焊表面与镍基高温合金待焊表面之间,得到待焊件,以1150~1250℃的温度进行钎焊;八、降温。本发明在碳基材料表面制备碳化铬,实现非活性钎料在碳基材料表面的润湿,钎缝中形成耐高温、高塑形组织,接头强度高,服役温度可超过1000℃。
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公开(公告)号:CN112756727B
公开(公告)日:2022-08-02
申请号:CN202011602237.9
申请日:2020-12-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K103/00
Abstract: 一种石墨烯海绵阻隔层增强钎焊接头抗还原性能的方法,本发明属于金属与陶瓷连接领域,它要解决现有的金属支撑体/陶瓷电池片的钎焊接头在高温服役过程中被还原失效的问题。钎焊方法:一、石墨烯海绵切成薄片;二、配置贵金属‑氧化物钎料,压制成片;三、打磨待焊金属和待焊陶瓷;四、装配待焊件;五、在真空度为2~8×10‑3Pa,钎焊温度为960~1200℃的条件下进行钎焊连接。本发明在钎焊过程中引入了石墨烯海绵阻隔层,石墨烯的引入一方面打断钎焊接头中连续的晶界,降低氢气沿晶扩散的速率;另一方面石墨烯吸附氢气,束缚渗入接头中的氢气,从而抑制了氢气与接头中氧化物和氧气的反应,使得接头的抗还原性能显著增强。
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