公开(公告)号：CN220963302U

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202322446988.1

申请日：2023-09-08

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 邵栋梁 ,  余振华 ,  郭鸿毅 ,  黄钰昇

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/367

Abstract: 本实用新型实施例提供一种封装体装置。封装体装置包括：集成电路管芯，附接至衬底；盖体，附接至集成电路管芯；密封剂，位于盖体上；间隔件结构，相邻于集成电路管芯而附接至衬底；以及冷却盖，附接至间隔件结构，其中冷却盖在盖体之上延伸，其中冷却盖藉由密封剂而附接至盖体。在实施例中，所述装置包括位于衬底上的环结构，其中环结构位于间隔件结构与集成电路管芯之间。

公开(公告)号：CN219832652U

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202320896253.6

申请日：2023-04-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郭鸿毅 ,  谢政杰 ,  余国宠 ,  余振华

IPC: H01L23/528 ,  H01L23/485

Abstract: 本实用新型提供一种半导体封装。所述半导体封装包括：第一半导体晶粒，包括衬底及形成于衬底的前侧处的晶体管；配电网路，在衬底的背侧处散布且穿透过衬底，以向晶体管提供电源信号及接地信号；介电材料，在侧向上环绕第一半导体晶粒；以及第二半导体晶粒，具有与第一半导体晶粒接合的中心部分及与介电材料接触的周边部分。