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公开(公告)号：CN210401554U
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201921095560.4
申请日：2019-07-12
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种脉冲电容器放电电流测试电路及测试装置，测试电路包括检测回路和触发回路，检测回路包括为被测电容器供电的供电电源、与被测电容器并联的触发管、用以采集被测电容器放电电流的电流互感器和连接电流互感器用以显示电流的电流显示装置，触发回路连接触发管，触发回路用以控制触发管的导通和断开，从而控制被测电容器的充电和放电。本实用新型通过设置触发回路来控制被测电容器的充电和放电，再通过电流互感器采集感应电流，避免出现电弧现象而影响测试精度，使测试结果更为准确，且设置控制面板，可以对被测电容器的充电时间及充放电次数进行设置和监测，安全稳定，测试准确，回路简单。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209822477U
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201920804677.9
申请日：2019-05-30
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种用于陶瓷电容器焊接的框架，包括基板，所述基板包括间隔相对布置的第一引脚部和第二引脚部，第一引脚部与第二引脚部的相对侧分别形成有相对布置的第一极板和第二极板，第一引脚部与第一极板之间、第二引脚部与第二极板之间均开设有易折孔，易折孔可以减小第一引脚部或第二引脚部的刚性，便于成型，方便根据生产需要，选择双面贴片焊接电容芯片，或者向下弯折第一极板和第二极板，进行单面焊接，焊接框架整体结构简单，可同时满足多种焊接方式，符合多种陶瓷电容器的生产需要。
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公开(公告)号：CN209454347U
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201821583691.2
申请日：2018-09-27
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: B41F15/36
Abstract: 一种电容器丝网印刷网版，网版图案包括呈矩阵排列的若干个相同的目标产品区域，每个目标产品区域内形成有相同数量、相同形状、相同分布的内电极图形，矩阵排列的目标产品区域的排与排、列与列之间形成有分隔间隙，分隔间隙中形成有沿分隔间隙长度方向等间隔平行分布的若干具有一定宽度的第一切割线，第一切割线的延长线对应于相邻两排或相邻两列内电极图形的间隙中间位置。本实用新型切片时，可先用较长较粗的切刀将叠压后的印刷网版切割为多个包含目标产品区域的相同的小bar块，再换用较短较薄的切刀对每个小bar块进行切片处理，可有效减少边距不足的电容器产品数量，提高小尺寸电容器生产时的切片合格率。
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公开(公告)号：CN221352572U
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202323264306.1
申请日：2023-11-29
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种三端电容器，包括电容器芯片和框架，电容器芯片具有层叠布置的多个电极组、第一引出端、第二引出端和第三引出端，电极组包括层叠布置的第一内电极和第二内电极，第一内电极左右横向导通，第二内电极前后纵向导通，第一引出端和第二引出端分别与各电极组的第一内电极左右两端连接，第三引出端分别与各电极组的第二内电极前后端连接，框架包括直线间隔布置的第一引线、第二引线和第三引线，第一引线、第二引线和第三引线上段分别与第一引出端、第三引出端和第二引出端焊接。本实用新型能够提升电容器的滤波性能和使用寿命。
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公开(公告)号：CN218241591U
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202222292773.4
申请日：2022-08-30
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及电容器领域，特别是一种模压型陶瓷电容器，包括多个电容器、支架和外壳，所述电容器和支架设置在外壳内，所述支架包括一第一支架和多个第二支架，所述第一支架与所有电容器的一端电极相连并引出第一引脚，所述第一引脚沿着外壳的侧壁延伸至外壳的底面并至少部分第一引脚位于外壳的底面上，所述第二支架与电容器一一对应，第二支架与电容器的另一端电极相连并引出第二引脚，所述所述第二引脚沿着外壳的侧壁延伸至外壳的底面并至少部分第二引脚位于外壳的底面上，多个所述第二支架之间互不接触且每个所述第二支架皆不与第一支架接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN217134634U
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202221054314.6
申请日：2022-05-05
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种多芯组电容滤波器，包括焊接框架、多个陶瓷电容芯片、接线杆和塑封外壳，焊接框架包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和引出端，第一、第二焊盘上下间隔布置且相互连接，第三焊盘与第二焊盘上下间隔布置，各陶瓷电容芯片的一导电端分别与第二焊盘焊接，另一导电端分别与第三焊盘焊接，第一、第二和第三焊盘均为环形焊盘，塑封外壳根据焊接陶瓷电容芯片后的焊接框架模压形成，引出端设置在第三焊盘上且伸出塑封外壳，接线杆穿过第一、第二和第三焊盘并与第一焊盘焊接。本实用新型可靠性高，适配性强，能够适用于多种环境，可根据实际使用情况改变电容量，生产简单。
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公开(公告)号：CN212470127U
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202021054868.7
申请日：2020-06-10
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: B23K3/08 , B23K1/012 , H01G4/12 , B23K101/36
Abstract: 本实用新型涉一种无包封金属支架焊接治具。该种无包封金属支架焊接治具，包括固定台、第一夹持板、辅助夹持板、第二夹持板、锁紧机构，固定台上开设有定位槽；第一夹持板的一侧面上设有第一安装位；辅助夹持板顶面设有向下开设两侧贯通的凹槽，凹槽一侧形成用于放置金属支架的第二安装位；第二夹持板设有侧向伸出的弹簧顶针；第二夹持板的弹簧顶针可穿过凹槽，以将第二安装位内的金属支架朝向电容器芯体方向挤压；锁紧机构用于连接第一夹持板与第二夹持板。本实用新型操作简单，可提高焊接效率并适用于大批量生产。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211181983U
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202020049766.X
申请日：2020-01-10
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种金属支架电容器，包括陶瓷电容器和两电极片，陶瓷电容器上下两端均具有端头电极，电极片包括部分焊接在陶瓷电容器端头电极上端面或者下端面的水平板、竖直设置在水平板端部且与端头电极侧面间隔布置的引脚、竖直设置在水平板上且紧贴端头电极侧面的支撑脚和间隔设置在引脚上的多个通孔，水平板通过高铅焊料焊接在端头电极上。本实用新型能够提高电容器与电路板的焊接结合强度，能够使陶瓷电容器在组装焊接过程中更加稳定可靠，不仅焊接更方便，还可避免陶瓷电容器在焊接或者使用中掉落。
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公开(公告)号：CN210755705U
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201921805315.8
申请日：2019-10-25
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，电容器包括可焊接多个电容器芯片的框架，焊接治具包括采用铝合金材料制成的第一焊接底板、采用合成石材料制成的限位治具板和第二焊接底板以及定位针，第一、第二焊接底板上设置有横向延伸的框架限位槽、位于框架限位槽背面的高温磁铁和间隔布置的圆形定位孔，限位治具板上设置有多个间隔布置且对应于框架限位槽的芯片限位孔、对应于圆形定位孔的椭圆形定位孔，装配时，定位针依次穿过椭圆形定位孔和圆形定位孔。本实用新型能够避免第一面焊接过程中析出杂质而影响第二面焊接的现象，在焊接过程中保护电容器，操作简便。
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公开(公告)号：CN208796860U
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201821640604.2
申请日：2018-10-10
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: H01G13/00
Abstract: 一种双层同步定位的片式陶瓷电容器焊接治具，包括治具底板、焊接框架及第二层芯片限位板，治具底板上形成有用于定位第一层芯片的若干第一芯片限位槽及用于定位焊接框架的至少一个框架限位槽，焊接框架上形成有若干芯片定位孔，第二层芯片限位板上形成有用于定位第二层芯片的若干第二芯片限位槽，治具底板与第二层芯片限位板之间设置有用于二者相互定位的定位组件，治具底板、焊接框架及第二层芯片限位板由下至上依次叠置，且第一芯片限位槽、芯片定位孔及第二芯片限位槽位置相对应设置。本实用新型可实现芯片单层或双层同步焊接，并可在各层芯片与焊接框架间形成较高的定位精度，确保产品焊点质量及焊接一致性，操作简单方便，可提高焊接效率。
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