公开(公告)号：CN118213196A

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202410446900.2

申请日：2024-04-15

Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司

Inventor： 何荣喜 ,  徐晨洪 ,  林志盛 ,  陈语晨 ,  张子山 ,  陈永虹 ,  张健伟 ,  孙鹭杨 ,  陈炳淞

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/002 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G17/00

Abstract: 一种在高温下制备含泄放电阻的BME MLCC的方法，BME MLCC包括陶瓷芯体、相对设置在陶瓷芯体两侧的两端电极、设置在陶瓷芯体表面位于两端电极之间的电阻层和分别连接在电阻层端部与相对端电极之间的两搭接电极；本申请通过限定BME陶瓷电容器的结构配合分步烧结的工艺，在端电极铜与电阻层之间设置搭接电极，在实现端电极铜与电阻层之间的导通连接的情况下，避开了端电极铜与氧化钌系电阻层在高温下发生烧结反应的风险，使制备的BME MLCC满足所需设计要求。

公开(公告)号：CN109449013A

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201811221853.2

申请日：2018-10-19

Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司

Inventor： 刘梦颖 ,  徐晨洪 ,  李春 ,  林森 ,  王凯星

IPC: H01G13/00 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 一种防止电镀液侵入多层陶瓷电容器端电极的方法，包括：(1)采用含固化剂的硅油稀释液对封装铜端电极的多层介质陶瓷体进行浸泡，并在真空状态下保压10min～1h；(2)将经过步骤(1)处理的所述多层介质陶瓷体置于酒精溶液中，并进行超声波清洗，超声清洗时间为5min～30min，然后烘干硬化，烘干硬化过程为：在50℃～80℃温度范围内保温0.5h～3h，随后在120℃～160℃温度范围内保温0.5～3h。在电镀前对陶瓷体进行硅油浸泡、真空保压、清洗、烘干硬化等处理，使硅油固化并填充到铜端电极内可能存在的孔隙中，能有效防止电镀液侵入铜端电极内，提升陶瓷电容器可靠性。

公开(公告)号：CN209454347U

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201821583691.2

申请日：2018-09-27

Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司

Inventor： 徐晨洪 ,  刘梦颖 ,  朱敏蔚 ,  林森 ,  王凯星

IPC: B41F15/36

Abstract: 一种电容器丝网印刷网版，网版图案包括呈矩阵排列的若干个相同的目标产品区域，每个目标产品区域内形成有相同数量、相同形状、相同分布的内电极图形，矩阵排列的目标产品区域的排与排、列与列之间形成有分隔间隙，分隔间隙中形成有沿分隔间隙长度方向等间隔平行分布的若干具有一定宽度的第一切割线，第一切割线的延长线对应于相邻两排或相邻两列内电极图形的间隙中间位置。本实用新型切片时，可先用较长较粗的切刀将叠压后的印刷网版切割为多个包含目标产品区域的相同的小bar块，再换用较短较薄的切刀对每个小bar块进行切片处理，可有效减少边距不足的电容器产品数量，提高小尺寸电容器生产时的切片合格率。