一种防止电镀液侵入多层陶瓷电容器端电极的方法

    公开(公告)号:CN109449013A

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201811221853.2

    申请日:2018-10-19

    Abstract: 一种防止电镀液侵入多层陶瓷电容器端电极的方法,包括:(1)采用含固化剂的硅油稀释液对封装铜端电极的多层介质陶瓷体进行浸泡,并在真空状态下保压10min~1h;(2)将经过步骤(1)处理的所述多层介质陶瓷体置于酒精溶液中,并进行超声波清洗,超声清洗时间为5min~30min,然后烘干硬化,烘干硬化过程为:在50℃~80℃温度范围内保温0.5h~3h,随后在120℃~160℃温度范围内保温0.5~3h。在电镀前对陶瓷体进行硅油浸泡、真空保压、清洗、烘干硬化等处理,使硅油固化并填充到铜端电极内可能存在的孔隙中,能有效防止电镀液侵入铜端电极内,提升陶瓷电容器可靠性。

    一种双L型引脚陶瓷电容器及其制备方法

    公开(公告)号:CN118866554A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202411060458.6

    申请日:2024-08-05

    Abstract: 一种双L型引脚陶瓷电容器及其制备方法,双L型引脚陶瓷电容器包括相对设置的两支架、设置在两支架之间的一个或多个陶瓷芯片和分别设置在一个或多个陶瓷芯片端部与相对支架之间的两第一焊料层,支架包括呈对称设置的两框架和设置在两框架之间的第二焊料层,框架包括框架本体、间隔设置在框架本体底部的多个L型引脚、设置在相邻两L型引脚之间的多个支撑板和设置在框架本体上均匀排布的多个排气孔;本申请通过限定陶瓷电容器的结构,由对称设置的两框架经焊料相互焊接作为支架,使得制备的支架与PCB板的焊接面积增加了一倍,提高了制备的陶瓷电容器的焊接强度,使得陶瓷电容器与PCB板的结合强度度更好。

    一种带泄放电阻的脉冲支架电容器及其制备方法

    公开(公告)号:CN118073087A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202410332346.5

    申请日:2024-03-22

    Abstract: 一种带泄放电阻的脉冲支架电容器及其制备方法,脉冲支架电容器包括电容器本体和相对设置在电容器本体两侧的两支架,所述电容器本体包括电容芯片、相对设置在电容芯片两端的两端部电极和设置在电容芯片顶面连接在两端部电极之间的泄放电阻,两所述支架分别与两端部电极连接,所述支架包括与端部电极连接的连接框架、设置在连接框架下方与电路板连接的支撑脚和设置在框架与支撑脚之间的连接引线;本申请通过限定脉冲支架电容器的结构,在其表面设置在泄放电阻,使得脉冲支架电容器可在电路中断后,与泄放电阻形成通路,将电容器的残余能量通过电阻释放,提升电路的安全性。

    一种电容器丝网印刷网版

    公开(公告)号:CN209454347U

    公开(公告)日:2019-10-01

    申请号:CN201821583691.2

    申请日:2018-09-27

    Abstract: 一种电容器丝网印刷网版,网版图案包括呈矩阵排列的若干个相同的目标产品区域,每个目标产品区域内形成有相同数量、相同形状、相同分布的内电极图形,矩阵排列的目标产品区域的排与排、列与列之间形成有分隔间隙,分隔间隙中形成有沿分隔间隙长度方向等间隔平行分布的若干具有一定宽度的第一切割线,第一切割线的延长线对应于相邻两排或相邻两列内电极图形的间隙中间位置。本实用新型切片时,可先用较长较粗的切刀将叠压后的印刷网版切割为多个包含目标产品区域的相同的小bar块,再换用较短较薄的切刀对每个小bar块进行切片处理,可有效减少边距不足的电容器产品数量,提高小尺寸电容器生产时的切片合格率。

    一种用于脉冲支架电容器的回流焊治具

    公开(公告)号:CN222588539U

    公开(公告)日:2025-03-11

    申请号:CN202420572359.5

    申请日:2024-03-22

    Abstract: 一种用于脉冲支架电容器的回流焊治具,脉冲支架电容器包括电容器本体和相对设置在电容器本体两端的两支架,包括底座、设置在底座上用于安装电容器本体的安装槽、设置在底座上位于安装槽两侧用于安装支架的两定位槽、相对设置在底座上用于固定相对支架的两固定机构和设置在底座上用于夹紧电容器本体与两支架的夹紧机构;本申请通过限定回流焊治具的结构,由固定机构对支架进行固定使其与电容器本体端部贴合,再经夹紧机构对装配好的电容器本体与支架进行夹紧固定,以满足支架电容器在回流焊过程中所需的夹紧力,以满足批量生产的要求,有效提高生产效率。

    一种用于瓷介电容器的电阻印刷治具

    公开(公告)号:CN222562453U

    公开(公告)日:2025-03-04

    申请号:CN202420572364.6

    申请日:2024-03-22

    Abstract: 一种用于瓷介电容器的电阻印刷治具,瓷介电容器包括电容芯片、设置在电容芯片两端的两端部电极和设置在电容芯片顶面连接在两端部电极之间的电阻;电阻印刷治具包括底座、设置在底座上的支撑座、设置在底座上用于安装电容芯片的安装座和设置在底座、支撑座与安装座之间用于固定电容芯片的吸附定位机构,本申请具体限定印刷治具的结构,以实现对多个电容芯片的固定,配合相应的印刷设备可一次性完成对多个电容芯片的印刷,有效提高瓷介电容器的生产效率。

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