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公开(公告)号：CN100364071C
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200510086820.8
申请日：2005-11-10
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供了一种用粉末注射成形/压力熔浸法制备电子封装材料的方法，属于电子封装材料制备技术领域。首先配料、混合，将SiC颗粒与粘结剂以体积比为：(55～75)∶(45～25)混合，然后采用挤压连续式混炼法混料，混料冷却后用球磨机研磨，再进行注射成形，对注射成形后得到的坯件进行脱脂处理。本发明所述的SiC颗粒选用7～28μm，粘结剂成分质量比为：石蜡∶聚乙烯∶硬脂酸＝(5～7)∶(5～3)∶(1～2)。本发明的优点在于：能够制备SiC含量55～75%的SiCp/Al电子封装材料，导热率为160～185W/m-K、密度为2.9～3.1g/cm3、热膨胀系数为7.0～9.0×106/K，实现了近终成形、尺寸精度高、成本低。
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公开(公告)号：CN1227085C
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN03100565.9
申请日：2003-01-20
Applicant: 北京科技大学
IPC: B22F3/22
Abstract: 本发明提供了一种金属粉末的注凝成形方法，其特征在于：采用铁或钛金属粉末为主要原料，辅助采用丙烯酰胺作为单体，配加入量为总重量百分比5～10%；N，N′-亚甲基双丙烯酰胺作为交链剂，配加入量为总重量百分比0.2～1.0%；加入溶剂为总重量百分比5～12%；采用球磨混合24～36小时，加入引发剂，真空搅拌10～30分钟，所述引发剂采用30%的过硫酸钠溶液，注入模腔中，在80～100℃固化30～50分钟后脱模，室温下固化干燥。其优点在于：该技术实现了近净尺寸成型，生产的坯体密度可超过冷等静压成型生产的生坯，坯体强度大，密度均匀，可在烧结前进行机加工，能够实现连续化生产，烧成周期短，污染少。
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公开(公告)号：CN1425521A
公开(公告)日：2003-06-25
申请号：CN03100565.9
申请日：2003-01-20
Applicant: 北京科技大学
IPC: B22F3/22
Abstract: 本发明提供了一种金属粉末的注凝成形技术，其特征在于：本发明采用过度族及难熔金属粉末为主要原料，辅助采用丙烯酰胺作为单体，配加入量为重量百分比5～10％；N，N′—亚甲基双丙烯酰胺作为交链剂，配加入量为重量百分比0.2～1.0％；加入水或酒精、丙酮、甲醛等溶剂重量百分比5～12％；采用球磨混合4～36小时，加入引发剂真空搅拌5～30分钟，引发剂是用过硫酸钠配置的30％的溶液，注入模腔中，在80～100℃固化10～120分钟后脱模，室温下固化干燥。其优点在于：该技术实现了近净尺寸成型，生产的坯体密度可超过冷等静压成型生产的生坯，坯体强度大，密度均匀，可在烧结前进行机加工，能够实现连续化生产，烧成周期短，污染少。
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公开(公告)号：CN1046316C
公开(公告)日：1999-11-10
申请号：CN94119833.2
申请日：1994-12-13
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供一种用反应烧结法制取钢结硬质合金的方法，其特征在于将石墨(C)：0.2～10%，氮化硼(BN)或碳化硼(B4C):1～15%，镍(Ni):0.5～8%，钼(Mo)或钨(W):0.5～8%与含钛10～70%的钛铁粉(余量)相混合，用粉末冶金工艺压制成形，在氢气或真空烧结炉中烧结制取钢结硬质合金，其优点在于简化原料配比，提高材料性能，抗弯强度达980～1760MPa。
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公开(公告)号：CN201272833Y
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200820122966.2
申请日：2008-10-16
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本实用新型属于金属材料药型罩制造领域，涉及一种利用硫酸镍电铸液制备镍药型罩的装置。包括了实验台、旋转装置、水浴槽、电铸槽、屏蔽罩、水泵、加热槽、加热管、回流管、水温控制系统。旋转装置放置于实验台上，电铸槽安装在水浴槽内，屏蔽罩安装在电铸槽内。用加热槽独立加热热水并用水温控制系统控制水温恒定；用水泵和回流管使水浴槽和加热槽之间形成水循环；在电铸槽壁上悬挂镍板作为阳极，直流电源阳极连接镍板，阴极连接到旋转装置上从而连接芯模。电铸过程中利用滴注瓶来均匀补充添加剂。该设备能够在制备镍药型罩时保持锥底和锥顶处的电铸厚度一致，还能保持铸件中添加剂的成分均匀，同时提供恒温循环水浴的连续电铸环境。
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