一种共焦共像对位微装配系统及校准方法

    公开(公告)号:CN105841617B

    公开(公告)日:2018-10-16

    申请号:CN201610352169.2

    申请日:2016-05-25

    Abstract: 一种共焦共像对位微装配系统及校准方法包括一种共焦共像对位微装配系统(简称系统)和一种共焦共像对位微装配校准方法(简称方法);系统主要包括激光共聚焦显微镜、龙门架机构、梯形棱镜及其夹持机构、棱镜位姿调整机构、基体零件及其夹持器、目标零件及其夹持器、基体及目标载物台;方法包括:1)调整梯形棱镜位姿,消除角度偏差;2)完成两块标定板的贴合、对准及固定,再解除两者约束;3)反向分离两块标定板,再把激光共聚焦显微镜移入梯形棱镜正上方;4)通过激光共聚焦显微镜测量两块标定板以及梯形棱镜的中心坐标,求得两块标定板在激光共聚焦显微镜像平面的相对位置误差。本发明简单易行,提高了微装配的对准和装配精度。

    面向装配的微零件对称边缘亚微米精度特征识别方法

    公开(公告)号:CN103034845B

    公开(公告)日:2018-06-05

    申请号:CN201210532305.8

    申请日:2012-12-11

    Abstract: 该方法先判定目标和基体零件加工工艺,确定装配对位边缘关键特征,对装配对位图像进行边缘对称性的初检测,确定装配的目标和基体的装配对位关键特征提取区,提取边缘过渡区,其是一个二维区域,其像素的灰度级别是由两个一维的灰度空间边界来界定的,梯度算子不是提取边缘过渡区域的最佳测度参数,获得对称边缘的边界区域后,进行感兴趣区(ROI)的选取。本发明将具有边缘对称特性的感兴趣区与其区域灰度分布的统计计算相结合来拟合对称区域的相似对称基准线为装配对位的误差补偿提供数据,有效避开了图像真实边缘的计算提取,比较目标和基体零件对称中心线的位置误差获取补偿量,提高了对位识别的速度和装配对位精度,装配对位精度可达亚微米。

    一种基于NURBS曲面重构的几何误差表征方法

    公开(公告)号:CN107067472A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201610866082.7

    申请日:2016-09-29

    CPC classification number: G06F17/5086 G06T17/30

    Abstract: 本发明公开了一种基于NURBS曲面重构的几何误差表征方法,包含以下步骤:对待加工零件表面进行几何误差数据测量,获得加工零件表面具有双有序化的拓扑矩形网格特征的测量数据;针对测量数据进行测头半径补偿,并剔除坏点,获得零件表面规则化测量数据点阵即型值点;随机确定NURBS曲面的次数以及各型值点的权因子;对型值点在行方向u和列方向v上分别采用平均技术AVG进行参数化;进行NURBS曲线插值,得到全部控制顶点坐标;采用NURBS曲面插值重构技术建立待加工零件表面真实几何形状误差数学模型,通过正算生成几何误差曲面模型。

    一种金属零件间接触形变及接触应力测量装置与方法

    公开(公告)号:CN106370153A

    公开(公告)日:2017-02-01

    申请号:CN201610781577.X

    申请日:2016-08-30

    CPC classification number: G01B21/32 G01L1/22

    Abstract: 本发明公开了一种金属零件间接触形变及接触应力测量装置与方法,测量不透光且有一定厚度的金属零件间的接触形变及接触应力。压板的下表面上具有与试件接触面上的接触区域相匹配的接触凸台;试件上表面为接触面,接触面上的非接触区域处粘贴应变计;液压缸固定在框架底面上;压板、粘贴应变计的试件、力传感器以及方向调节部件,按照由下至上的顺序放置在液压缸上;其中压板下表面与试件的接触面匹配贴合,压板上表面与框架上端内表面贴合;应变计通过应变计连接线连接至应变仪;手动液压杆连接至液压缸;三坐标测量仪测头通过框架上的腰型通孔、压板上的圆形通孔接触试件的接触面;方向调节部件用于调节液压缸力的输出方向使其垂直向上输出。

    一种基于熵理论的装配接触应力分布评估方法

    公开(公告)号:CN106354942A

    公开(公告)日:2017-01-25

    申请号:CN201610779936.8

    申请日:2016-08-30

    Abstract: 本发明公开了一种基于熵理论的装配接触应力分布评估方法,包括如下步骤:针对待测零件,建立测量坐标系和三维实体模型,对三维实体模型进行有限元单元网格划分,计算各单元体的应变能密度;依据每个单元应变能密度计算总体熵估计值、总体极大熵、总体正规化熵值Hs;判断Hs是否大于或者等于设定阈值,若是则以Hs作为评价指标,评价待测零件表面装配应力分布均匀性;否则继续下述步骤;在测量坐标系下,垂直于z轴建立多个截面;找到凸包数量和凸包面积占待测零件表面面积比率最大截面,计算该截面上的凸包高度熵估计值、凸包高度极大熵、凸包高度正规化熵值Hcs;建立评价指标Ec:Ec=AHS+BHCS;采用评价指标Ec评价待测零件表面装配应力分布均匀性。

    一种共焦共像对位微装配系统及校准方法

    公开(公告)号:CN105841617A

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201610352169.2

    申请日:2016-05-25

    CPC classification number: G01B11/00

    Abstract: 一种共焦共像对位微装配系统及校准方法包括一种共焦共像对位微装配系统(简称系统)和一种共焦共像对位微装配校准方法(简称方法);系统主要包括激光共聚焦显微镜、龙门架机构、梯形棱镜及其夹持机构、棱镜位姿调整机构、基体零件及其夹持器、目标零件及其夹持器、基体及目标载物台;方法包括:1)调整梯形棱镜位姿,消除角度偏差;2)完成两块标定板的贴合、对准及固定,再解除两者约束;3)反向分离两块标定板,再把激光共聚焦显微镜移入梯形棱镜正上方;4)通过激光共聚焦显微镜测量两块标定板以及梯形棱镜的中心坐标,求得两块标定板在激光共聚焦显微镜像平面的相对位置误差。本发明简单易行,提高了微装配的对准和装配精度。

    具有保障性冗余操作功能的数控机床控制系统

    公开(公告)号:CN103792883B

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201410069007.9

    申请日:2014-02-27

    Abstract: 本发明属于机械加工技术领域,具体涉及一种数控机床的控制系统。具有保障性冗余操作功能的数控机床控制系统,其技术方案是:它包括:强电源模块(1)、断路器组件接口(2)、冷却控制系统(3)、控制变压器(4)、控制系统开关电源(5)、液压系统开关电源(6)、液压控制系统(7)、数控系统(8)、保障性手动控制系统(9)、机床驱动系统继电器组件(10)、照明控制系统(11)、机床主轴驱动系统(12)、机床进给驱动系统(13)以及伺服变压器(14);本发明采用数控系统和保障性手动控制系统的并行控制方法,当数控机床在数控系统出现故障时,仍可采用保障性的手动控制系统进行操作控制,使得数控机床仍具备加工能力。

    一种面向同轴对位微装配系统的标定方法

    公开(公告)号:CN103363901B

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201310295766.2

    申请日:2013-07-15

    Abstract: 本发明涉及一种面向同轴对位微装配系统的标定方法,属于微检测与微装配技术领域。本发明方法利用自准直仪,标定棱镜面与自准直仪成像面的平行度、标定基体载物台反射光路和自准直仪成像面的垂直度、标定目标载物台反射光线和自准直仪成像面的垂直度,以及在卸下自准直仪后装上CCD和显微镜头,微调去除安装偏差,实现CCD相机和棱镜的光轴与棱镜面垂直,完成了包括棱镜,目标载物台,基体载物台,显微镜头在内的同轴对位微装配系统各个组成部分相对位姿的标定工作,大大提高系统的装配精度,方法简单易行。

    一种基于Harris算子的棋盘格角点亚像素提取方法

    公开(公告)号:CN103345755B

    公开(公告)日:2016-03-30

    申请号:CN201310291199.3

    申请日:2013-07-11

    Abstract: 本发明涉及一种基于Harris算子的棋盘格角点亚像素提取方法,属于微机械装配和显微视觉检测技术领域。本方法通过使用Harris算子进行棋盘格的角点检测;优化Harris算子的处理结果,剔除步骤一检测出的角点中的聚簇点;使用对称法剔除噪点,进行角点二次优化找到像素级角点;基于二次曲面拟合,将像素级角点精度提升为亚像素级。本发明方法能精确检测出黑白棋盘格的角点,且未出现原算法中的各种伪角点,检测精度达到0.1个像素。

    具有可重配置模块化特征的自动微装配装置

    公开(公告)号:CN103787269B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201410012368.X

    申请日:2014-01-10

    Abstract: 本发明属于机械制造技术领域,具体涉及一种模块化的装配装置。具有可重配置模块化特征的自动微装配装置,其技术方案是:它包括:自主式装配单元(1)、装配线辅助单元(2)以及上下料单元(3);自主式装配单元(1)包括:搬运机械手(5)、微夹持器组件(6)、同轴对位检测组件(7)、微动平台组件(8)、支撑架(9)以及支撑立柱(14);装配线辅助单元(2)包括:输送线模块(10)以及基础单元(11);上下料单元(3)包括:自动送料机构(12)以及搬运机器人(13);本发明整个装配系统设置了上料、装配、检测、点胶、封装以及下料工序,可以完成非硅MEMS零件的批量化高精度装配,也可以实现单件小批量微小型结构件的装配。

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