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公开(公告)号：CN115283879A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202211074798.5
申请日：2022-09-02
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种增强相弥散分布的Sn基无铅复合焊膏制备方法，涉及微电子封装连接材料制备技术领域。本发明中复合焊膏由0.01～10wt.％的微米级增强相、75～89.99wt％的Sn基无铅钎料合金粉末以及10～15wt.％的助焊剂组成。助焊剂采用市售电路电子用无铅无卤助焊膏(KL‑558、KE‑500等)。本发明通过将增强相和助焊剂按上述组分含量机械搅拌10～30min，再将Sn基无铅钎料合金粉末等量地分N次(2≤N≤10)加入增强相与助焊剂混合膏状物中机械搅拌伴随超声振动2～10min。最终制得增强相弥散分布的Sn基无铅复合钎料焊膏。本发明制备方法简单环保，可工业化生产，制得的焊膏中增强相的分散性良好，重熔后钎料的组织均匀。
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公开(公告)号：CN114226901A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111667742.6
申请日：2021-12-31
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本申请公开了一种多双孪晶组和细小晶粒构成的多晶结构焊点生成方法，包括：对预制的多系焊球进行处理，得到备用焊球；对PCB板进行焊前预处理，得到备用PCB板；对备用焊球进行第一次焊接处理，使备用焊球与备用PCB板上的铜结合，得到凸焊点；对凸焊点进行去锡操作，得到IMC焊盘；对IMC焊盘和备用焊球进行第二次焊接处理，得到IMC凸焊点；对IMC凸焊点进行第三次焊接处理，得到多晶结构焊点。本申请通过形成多双孪晶组和细小晶粒构成的多晶结构焊点，降低焊点内部Sn取向不利的现象，延长焊点可靠性和使用寿命。本申请方法工艺简单，成本低廉，制作出焊点尺寸可控。
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公开(公告)号：CN114211069A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111661614.0
申请日：2021-12-31
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本申请公开了一种基于IMC焊盘的多晶结构焊点制取方法，包括：获取多系焊球和待焊电路板；对多系焊球和待焊电路板进行焊球焊接操作，得到PCB凸焊点；对PCB凸焊点进行老化处理，得到改性凸焊点；对改性凸焊点进行腐蚀处理，得到IMC焊盘；对多系焊球和IMC焊盘进行焊球焊接操作，得到多晶结构焊点。本申请通过预制IMC焊盘形成多晶结构焊点，可以改善Sn基钎料焊点中由于Sn的各向异性降低焊点可靠性的情况，避免在电子产品使用过程中提前失效，进而提高电子产品的使用寿命。
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公开(公告)号：CN114152862A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111400563.6
申请日：2021-11-19
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本申请公开了避免线性焊点电迁移过程热影响的测试组件及其制作方法，包括线性对接焊接铜棒、基底板和结构板；线性对接焊接铜棒包括线性焊点、第一铜棒和第二铜棒；线性焊点位于第一铜棒和第二铜棒之间，与第一铜棒和第二铜棒焊接连接；结构板包裹该线性对接焊接铜棒，线性对接焊接铜棒的截面为长方形，线性对接焊接铜棒只有一个侧面可见；基底板用于承载结构板。本申请克服了一维线性焊点在传统方法通电时产生的热应力不均的难点，有利于电迁移过程中对界面金属间化合物演变行为的表述，能够准确评价线性焊点对接接头可靠性；进一步的，大幅减少了由于热应力对焊点产生的实验误差，满足了电迁移测试时只需考虑通电时间的唯一变量要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107876920A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201711261152.7
申请日：2017-12-04
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种具有超多细小晶粒对接焊点的制备方法，属于材料制备与连接领域，去除铜条截面有机污染物和氧化物，在两个铜条之间填入钎料焊膏，并放入回流焊炉进行焊接。焊接过程中最高温度略高于钎料焊膏熔点温度，在空气中冷却。该方法能够制备出具有细小的多晶粒的焊点，可以有效避免因一个晶粒或几个晶粒的损伤而带来的整个焊点的失效。
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公开(公告)号：CN103962680A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410146914.9
申请日：2014-04-13
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: G01R31/00
Abstract: 钎焊接头电迁移实验装置，属于材料连接技术领域，此装置为两排栅栏式接线端子平行放置，根据接头的长度和实验所需样品的数量选择连接两排端子的铜棒长度和所需的端子数量，根据顺序导通的原理依次将引脚焊接牢固，所选铜棒数量为2，用选定好的两根铜棒利用端子上自制铜垫片和螺丝固定好平行放置的两排端子。样品使用端子上铜垫片和螺丝平行固定在两排端子中间位置，结合上步已经完成的引脚的焊接就可以将大量的接头同时接通电流。以上就完成了一个电迁移装置的搭建。本发明能够控制钎焊接头电迁移实验的数量和时间。实现钎焊接头批量、高效的完成电迁移实验。
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公开(公告)号：CN103926159A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410147827.5
申请日：2014-04-14
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01N3/28
Abstract: 一种微焊点蠕变性能测试装置及使用方法，属于材料连接测试技术领域，上拉杆插入上板通孔，下拉杆插入下板通孔。式样两端通孔分别穿在上拉杆和下拉杆的固定销钉上。根据所需要的加载载荷，在配重挂钩上挂载相应重量砝码。上拉杆和下拉杆配合为一组，可以满足一个式样的蠕变性能测试。同一拉杆框架可以实现多个式样的同时测试。试样蠕变寿命采用四探针测电阻法采集数据。采用多通道信号采集设备，将探针夹持在式样上即可。如果需要温度环境，可以将本装置放置在温箱中，从外部接入测试探针即可进行测试。该装置结构简单，能够实现多个样品同时测试。
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公开(公告)号：CN119811742A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202411873010.6
申请日：2024-12-18
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01B1/22 , H01L21/60 , H01L23/488 , H01B13/00
Abstract: 本发明提供一种功率器件封装用烧结型铜膏及其制备方法和应用，包括：粘结剂包覆的铜颗粒75％‑85％，有机溶剂体系15％‑25％；有机溶剂体系包括稀土抗氧化剂；还包括：成型剂、流平剂、增稠剂、交联剂、表面活性剂、溶剂和树脂中的一种或多种。本发明采用多种有机组分和增强粘附性的粘结剂体系使得铜膏具备优异的抗氧化能力、粘附力和长期可靠性，同时确保铜膏在烧结过程中具有良好的分散性、成型性及厚度均匀性，满足高温封装的可靠性需求；本发明采用双面铜膏涂覆和压力辅助烧结工艺，实现了铜膏在高温下的可靠互连和高强度附着力，而且双面涂覆的铜膏可以在高温下有效抑制氧化物在界面处的扩散，从而显著提升封装结构的抗氧化性能。
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公开(公告)号：CN119747782A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202510122083.X
申请日：2025-01-24
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K1/005
Abstract: 一种基于超快激光加工六边形提高无铅互连焊点电迁移可靠性的方法，涉及材料加工与焊接技术领域。在待互连焊接体的端面采用超快激光加工工艺制备具有六边形阵列沟槽微结构，六边形阵列沟槽微结构是由多个独立的六边形线状沟槽单元组成，六边形线状沟槽单元指的是六边形的六个边对应的为线状沟，每个六边形线状沟槽单元的每个边外侧均对应设有另外一个六边形线状沟槽单元，相邻两个六边形线状沟槽单元的边之间具有空隙；然后采用无铅互连焊接从而提高电迁移可靠性。多尺度的六边形阵列状微纳结构有效提高了连接面的表面积，有利于系列钎料的均匀分布及其固化后的机械结合，用以解决现有线性焊点电迁移失效性能差的问题。
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