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公开(公告)号：CN114012538B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202111400806.6
申请日：2021-11-19
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本申请公开了一种能够控制一维线性对接焊点尺寸的方法，包括：对待焊接的两根铜棒进行焊前预处理，得到两根待焊铜棒；按照预设的空间位置对两根待焊铜棒进行焊接操作，得到一维线性对接焊棒；使用定制树脂制作打磨平台，对一维线性对接焊棒进行打磨处理，得到初始线性对接焊点；对初始线性对接焊点进行抛磨处理，得到成品线性对接焊点。本申请能够实现精确控制一维线性对接焊点的尺寸，同时获得的对接接头能够满足拉伸、蠕变、时效、电迁移测试的各种要求。
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公开(公告)号：CN114192918B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202111660958.X
申请日：2021-12-31
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种SnAgBiIn钎料在制备Sn基钎料互连焊点中的应用，属于材料制备与连接技术领域；所述SnAgBiIn钎料为Sn3.5Ag0.5Bi8.0In钎料焊膏。Sn基钎料互连焊点的制备步骤为：将钎料焊膏涂敷于两个焊盘之间，采用热风焊接在240℃‑300℃下重熔焊接30s‑10min，然后冷却，得到具有“交叉晶”结构的Sn基钎料互连焊点。这种呈现各向同性的“交叉晶”焊点结构，保证了焊接结构的一致性，并且交叉晶结构在一定程度上可以保证焊点服役寿命的一致性，达到提升电子封装产品整体质量水平的目的。
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公开(公告)号：CN113953730A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111400740.0
申请日：2021-11-19
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K37/00 , B24B41/06 , B23K101/42
Abstract: 本申请公开了一种能够精确控制一维线性对接焊点抛光质量的抛光组件，包括一维线性对接焊棒和焊棒载体；一维线性对接焊棒的截面为正方形；一维线性对接焊棒由第一铜棒、第二铜棒和对接焊点组成，对接焊点将第一铜棒和第二铜棒对接焊接；焊棒载体用于承载一维线性对接焊棒，并且包裹一维线性对接焊棒的三个侧面，一维线性对接焊棒只有一个侧面可见。本申请通过对抛光组件进行改良组装，使得线性焊点的抛光表面在抛光时既能充分得到抛光处理，又能很大程度减少由于施力不均而产生曲面的影响，满足焊点表面在进行扫面电镜和电子背散射衍射测试时尺寸完整、图像清晰的要求。
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公开(公告)号：CN114211069B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202111661614.0
申请日：2021-12-31
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本申请公开了一种基于IMC焊盘的多晶结构焊点制取方法，包括：获取多系焊球和待焊电路板；对多系焊球和待焊电路板进行焊球焊接操作，得到PCB凸焊点；对PCB凸焊点进行老化处理，得到改性凸焊点；对改性凸焊点进行腐蚀处理，得到IMC焊盘；对多系焊球和IMC焊盘进行焊球焊接操作，得到多晶结构焊点。本申请通过预制IMC焊盘形成多晶结构焊点，可以改善Sn基钎料焊点中由于Sn的各向异性降低焊点可靠性的情况，避免在电子产品使用过程中提前失效，进而提高电子产品的使用寿命。
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公开(公告)号：CN114280408A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111665620.3
申请日：2021-12-31
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01R31/00
Abstract: 本申请公开了一种多温度环境下微焊点原位电迁移数据测试系统和方法，本系统包括：金相探测装置、密闭仓体、热感装置、干燥物质、直流电源和热影响环境设备；金相探测装置用于得到微焊点初始状态表征和测试状态表征，热感装置用于监测微焊点的温度；干燥物质用于对密闭仓体进行干燥处理；直流电源用于向微焊点通入直流电流；热影响环境设备用于向密闭仓体提供热疲劳环境或热时效环境。本方法包括：获取微焊点的初始状态表征；向微焊点通入直流电流；将微焊点置于密闭且干燥的密闭仓体中；将密闭仓体置于热疲劳环境或热时效环境中；完成微焊点原位电迁移测试。本申请能够有效隔绝空气中的水分、灰尘等影响，顺利进行焊点的原位表征。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114012538A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111400806.6
申请日：2021-11-19
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本申请公开了一种能够控制一维线性对接焊点尺寸的方法，包括：对待焊接的两根铜棒进行焊前预处理，得到两根待焊铜棒；按照预设的空间位置对两根待焊铜棒进行焊接操作，得到一维线性对接焊棒；使用定制树脂制作打磨平台，对一维线性对接焊棒进行打磨处理，得到初始线性对接焊点；对初始线性对接焊点进行抛磨处理，得到成品线性对接焊点。本申请能够实现精确控制一维线性对接焊点的尺寸，同时获得的对接接头能够满足拉伸、蠕变、时效、电迁移测试的各种要求。
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公开(公告)号：CN114211068A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111660949.0
申请日：2021-12-31
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开一种通过预制IMCs焊盘形成全IMCs结构焊点的方法，属于材料制备与连接领域，适用于制备全IMCs的微型钎焊对接接头，应用于微电子连接的力学、热学以及电学的可靠性研究，其通过以下步骤实现：焊料漏印；将焊料加热重熔形成焊球；依据尺寸要求挑选焊球；将焊球置于印制电路板表面的铜片上，加热重熔结合且形成凸点结构；腐蚀凸点结构；制成两个IMCs焊盘；加热重熔使IMCs焊盘结合；对IMCs焊盘的焊点进行研磨、精抛，最终获得全IMCs焊点。本发明能够避免Sn基焊料中Sn各向异性降低焊点可靠性的情况；工艺简单，成本低廉。本发明的关键步骤在于焊料涂覆在预制的IMCs焊盘进行重熔、冷却，通过EDS技术确定焊点成分为IMCs。
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公开(公告)号：CN114192918A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111660958.X
申请日：2021-12-31
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种SnAgBiIn钎料在制备Sn基钎料互连焊点中的应用，属于材料制备与连接技术领域；所述SnAgBiIn钎料为Sn3.5Ag0.5Bi8.0In钎料焊膏。Sn基钎料互连焊点的制备步骤为：将钎料焊膏涂敷于两个焊盘之间，采用热风焊接在240℃‑300℃下重熔焊接30s‑10min，然后冷却，得到具有“交叉晶”结构的Sn基钎料互连焊点。这种呈现各向同性的“交叉晶”焊点结构，保证了焊接结构的一致性，并且交叉晶结构在一定程度上可以保证焊点服役寿命的一致性，达到提升电子封装产品整体质量水平的目的。
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公开(公告)号：CN113953730B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202111400740.0
申请日：2021-11-19
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K37/00 , B24B41/06 , B23K101/42
Abstract: 本申请公开了一种能够精确控制一维线性对接焊点抛光质量的抛光组件，包括一维线性对接焊棒和焊棒载体；一维线性对接焊棒的截面为正方形；一维线性对接焊棒由第一铜棒、第二铜棒和对接焊点组成，对接焊点将第一铜棒和第二铜棒对接焊接；焊棒载体用于承载一维线性对接焊棒，并且包裹一维线性对接焊棒的三个侧面，一维线性对接焊棒只有一个侧面可见。本申请通过对抛光组件进行改良组装，使得线性焊点的抛光表面在抛光时既能充分得到抛光处理，又能很大程度减少由于施力不均而产生曲面的影响，满足焊点表面在进行扫面电镜和电子背散射衍射测试时尺寸完整、图像清晰的要求。
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公开(公告)号：CN114152862B
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202111400563.6
申请日：2021-11-19
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本申请公开了避免线性焊点电迁移过程热影响的测试组件及其制作方法，包括线性对接焊接铜棒、基底板和结构板；线性对接焊接铜棒包括线性焊点、第一铜棒和第二铜棒；线性焊点位于第一铜棒和第二铜棒之间，与第一铜棒和第二铜棒焊接连接；结构板包裹该线性对接焊接铜棒，线性对接焊接铜棒的截面为长方形，线性对接焊接铜棒只有一个侧面可见；基底板用于承载结构板。本申请克服了一维线性焊点在传统方法通电时产生的热应力不均的难点，有利于电迁移过程中对界面金属间化合物演变行为的表述，能够准确评价线性焊点对接接头可靠性；进一步的，大幅减少了由于热应力对焊点产生的实验误差，满足了电迁移测试时只需考虑通电时间的唯一变量要求。
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