公开(公告)号：CN108646159A

公开(公告)日：2018-10-12

申请号：CN201810209418.1

申请日：2018-03-14

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 郭福 ,  孙志洁 ,  王雁 ,  马立民 ,  王乙舒 ,  左勇

IPC: G01R31/26

Abstract: 本发明为一种微型焊点热电耦合测试方法，属于材料制备与连接领域，采用直流电源获得所需电流密度，陶瓷加电热片与温度控制器控制焊点两端温度梯度，适用于微型焊点热电耦合可靠性测试的研究。该方法可以有效保证微型焊点两端的电流密度，温度梯度和热电耦合方向，从而在焊点电流密度，温度梯度和耦合方向可控的前提下获得具有可靠性的焊点热电耦合数据，并进行评价。

公开(公告)号：CN108663402A

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201810209941.4

申请日：2018-03-14

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 郭福 ,  孙志洁 ,  马立民 ,  王雁 ,  王乙舒 ,  左勇

IPC: G01N25/20

Abstract: 一种微型焊点热迁移测试结构及制备方法属于材料制备与连接领域。用于热迁移测试的焊盘采用“凸”字形，将焊盘用双面胶粘附于基板上，两个焊盘之间填入钎料焊膏，并焊接成钎料焊点，经过磨抛，获得可用于热迁移试验的焊点。焊点焊盘的一端采用陶瓷加热片进行加热，热电偶监测陶瓷加热片，用温度控制器控制温度，另一端保持室温状态,使得焊点两端存在温度差，实现稳定的温度梯度。通过设置温度控制器的温度，可控制焊点焊盘一端的温度，实现焊点两端温度差的准确控制，使焊点两侧具有可控的温度梯度，解决了微型尺寸焊点在热迁移测试过程中温度梯度难以实现并控制的难题，在焊点温度梯度可控的前提下获得具有可靠性的焊点热迁移数据，并进行评价。

公开(公告)号：CN108646159B

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201810209418.1

申请日：2018-03-14

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 郭福 ,  孙志洁 ,  王雁 ,  马立民 ,  王乙舒 ,  左勇

IPC: G01R31/26

Abstract: 本发明为一种微型焊点热电耦合测试方法，属于材料制备与连接领域，采用直流电源获得所需电流密度，陶瓷加电热片与温度控制器控制焊点两端温度梯度，适用于微型焊点热电耦合可靠性测试的研究。该方法可以有效保证微型焊点两端的电流密度，温度梯度和热电耦合方向，从而在焊点电流密度，温度梯度和耦合方向可控的前提下获得具有可靠性的焊点热电耦合数据，并进行评价。