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公开(公告)号：CN110036700B
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN201780074104.9
申请日：2017-12-05
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电路结构体(1)具备半导体开关元件(40)、主基板(10)、与主基板(10)重叠配置的多个母排(20)及副基板(30)、跨接线(50)。主基板(10)具备第一绝缘板(11)和第一导电通路(12)。副基板(30)具备第二绝缘板(31)和第二导电通路(32)，并且与主基板(10)重叠而配置于与母排(20)相同的层。跨接线(50)将第一导电通路(12)与第二导电通路(32)连结。半导体开关元件(40)的多个端子(42、43、44)包括与母排(20)连接的漏极端子(42)及源极端子(43)、以及与第二导电通路(32)连接的栅极端子(44)。在副基板(30)上安装有噪声降低元件(34)。
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公开(公告)号：CN108781511B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201780016445.0
申请日：2017-03-16
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 北幸功
Abstract: 由本说明书公开的电路结构体(10)构成为，具备：电子部件(30)，具有下表面电极(33)；电路基板(40)，具有第一电路与第二电路；以及导热性导电部件，配设于电子部件(30)的下表面电极(33)与第一电路之间，其中，导热性导电部件具有：电子部件连接部，以能够导通的方式连接于电子部件(30)的下表面电极(33)；第一电路连接部，以能够导通的方式连接于第一电路；以及第二电路连接部，以能够导通的方式连接于第二电路。
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公开(公告)号：CN109565165B
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201780050090.7
申请日：2017-08-21
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 北幸功
Abstract: 导电部件(2A)具备具有贯通孔(11A)的汇流条(11)及固定于汇流条(11)的金属部件(13)，金属部件(13)具有插通于贯通孔(11A)中的轴部(13)及在轴部(13)的一个端部形成的具有比贯通孔(11A)的孔径大的外径的第一头部(13A)。由于金属部件(13)具有第一头部(13A)，所以与以往那样不具有第一头部(13A)的情况相比，能够增大金属部件(13)的热容量。由此，能够以简单的结构进一步提高导电部件(2A)的散热性。
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公开(公告)号：CN110024243A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201780074213.0
申请日：2017-11-29
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 北幸功
Abstract: 电气连接箱(10)具备安装有第一发热元件(11)的第一电路部(21)、安装有第二发热元件(12)的第二电路部(22)、与第一电路部(21)重叠并对第一电路部(21)的热量进行散热的第一散热构件(31)、与第二电路部(22)重叠并对第二电路部(22)的热量进行散热的第二散热构件(32)、配置在第一散热构件(31)与第二散热构件(32)之间而支承第一散热构件(31)及第二散热构件(32)的金属制的支承构件(40)，支承构件(40)具有配置在第一电路部(21)与第二电路部(22)之间而接受第一发热元件(11)及第二发热元件(12)的热量的热接受部(41)。
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公开(公告)号：CN105874667B
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201580003537.6
申请日：2015-04-01
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B60R16/0238 , H02G3/03 , H02G3/04 , H02G3/08 , H05K1/0209 , H05K7/20418 , H05K7/20854 , H05K2201/066
Abstract: 一种电连接箱(10)，安装于车辆(11)，具有散热部件(13)和托架(15)，上述散热部件(13)具有：基板部(18)，具有第1面(16)和第2面(17)，并且形成为板状；多个散热片(19)，从第2面(17)突出；以及底座(20)，从第2面(17)突出地设置，并且从第2面(17)起的突出高度尺寸比散热片(19)小，上述托架(15)具有：底座安装部(31)，安装于底座(20)；以及车体安装部(32)，与安装部连接而向与散热部件(13)分离的方向延伸，并且安装于车辆(11)的车体(14)。
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公开(公告)号：CN107925172A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680049941.1
申请日：2016-08-18
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 北幸功
Abstract: 本说明书公开的电路结构体(10)构成为具备：电路基板(20)，形成有布线部(26)；导电体(导电板30)，粘接于电路基板(20)的一个面；以及端子(40)，将电路基板(20)的布线部(26)与导电体电连接，端子(40)在与布线部(26)连接的连接部和与导电体连接的连接部之间具有中继连接部(44)，中继连接部(44)在电路基板(20)的另一面相比布线部(26)更突出。
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公开(公告)号：CN106030734B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201580008889.0
申请日：2015-04-28
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01F17/045 , H01F27/022 , H01F27/06 , H01F27/2823 , H01F27/306 , H01F2017/046 , H02G3/16
Abstract: 本发明提供线圈组装体，该线圈组装体(10)具有：线圈单元(11)，将卷绕绕组线而成的线圈(16)配置于磁芯(12)的周围；线圈外壳(20)，收纳上述线圈单元(11)；以及灌封材料(60)，填充于上述线圈外壳(20)的内部，上述线圈外壳(20)具有固定部(27)，该固定部(27)安装到作为固定部位的树脂部件(32)并且具有弹性。通过上述结构，能够提供难以产生裂纹且难以产生异响的线圈组装体。
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公开(公告)号：CN107078485A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580048709.1
申请日：2015-09-16
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H02G3/14 , B60R16/02 , H02G3/081 , H02G3/088 , H02G3/16 , H05K5/0047 , H05K7/2039 , H05K7/20854
Abstract: 电连接箱(10)具备：电路结构体(11)；合成树脂制的箱主体(21)，具有容纳电路结构体(11)的容纳部(29)；以及金属制的盖(30)，以覆盖箱主体(21)的容纳部(29)的方式安装。盖(30)具有：覆盖壁(31)，覆盖箱主体(21)的容纳部(29)；以及侧壁(32)，与覆盖壁(31)相连且配置于箱主体(21)的周缘。在箱主体(21)设置有与盖(30)的侧壁(32)中的除去与覆盖壁(31)相反一侧的端部以外的部分(32A)抵接的抵接部(26)。
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公开(公告)号：CN106575863A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580044248.0
申请日：2015-08-25
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0203 , H05K1/18 , H05K7/20845 , H05K7/209
Abstract: 电路结构体(20)具备安装有电子部件(21A～21D)的电路基板(23)、与电路基板(23)重叠并对电路基板(23)的热量进行散热的散热构件(29)、将电路基板(23)螺纹固定到散热构件(29)的螺钉(47)以及形成有供螺钉(47)的轴部(49)插通的插通孔(42)且配置于电路基板(23)与螺钉(47)之间并承接螺钉(47)的间隔件(40)，间隔件(40)具备在将电路基板(23)螺纹固定到散热构件(29)时按压电路基板(23)的基板按压部(44)以及按压散热构件(29)的散热构件按压部(45)。
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公开(公告)号：CN106463928A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580022628.4
申请日：2015-04-21
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H02G3/16 , H02G3/081 , H05K1/0203 , H05K1/0263 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K7/026 , H05K7/1427 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , H05K2201/10272
Abstract: 一种电路结构体(11)，包括：电路基板(12)，具有开口部(13)；多个母线(20)，重叠于电路基板(12)的一面侧；线圈(15)，具有主体部(16)和多个引线端子(17)，引线端子(17)与通过开口部(30)，经由粘接剂(35)而重叠于多个母线(20)中的与电路基板(12)相反一侧的面，在多个母线(20)中的在开口部(13)内彼此相对的边缘部设置有用于疏导粘接剂(35)的缺口部(22)。(13)而露出的多个母线(20)连接；以及散热板
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