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公开(公告)号：CN1292632C
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN03154040.6
申请日：2003-08-14
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H01Q17/00
Abstract: 提供一种包括软磁材料的扁平粉末和粘结材料的电磁波吸收剂，其中软磁材料扁平粉末的组成是Ni-30-60%Fe，和电磁波吸收剂比常规吸收剂更薄，具有高的1-3GHz电磁波吸收性能。
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公开(公告)号：CN1551930A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN03800981.1
申请日：2003-02-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C25D1/10
CPC classification number: C25D1/10
Abstract: 一种容易制造的具有简单结构的微细电铸模具。为了提高由金属薄膜构成的金属制品的产量，在电铸过程中用作阴极的电极部分可以以更高的密度布置，且形成在电极部分上的金属薄膜可容易地剥离。该模具具有持久力，且可多次使用。还公开了一种以更高的精度通过更简单的方式制造该微细电铸模具的制造方法。微细电铸模具(M)具有电铸时用作阴极的导电性基板(1)。在导电性基板(1)的表面上，具有抵达导电性基板(1)且其形状自上方观看时相应于金属制品(P)的形状的开口(21)的绝缘层(2)由无机绝缘材料形成，其厚度T2不小于10nm且小于金属制品(P)的厚度T1的1/2。将从开口(21)部分处露出的导电性基板(1)的表面用作电极部分。制造方法如下。在除构图形成有抗蚀剂膜(R)的区域之外的区域上，在导电性基板(1)的表面上，通过气相生长法形成单层或多层无机膜(2′)以生长为绝缘层(2)。之后，去除抗蚀剂膜(R)，在无机薄膜(2′)中形成开口(21)，该开口具有自上方看时与金属制品(P)的形状相应的形状并抵达导电性基板(1)。
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公开(公告)号：CN114846909B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202180007262.9
申请日：2021-05-10
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种高频电路，具备：第一电介质层；电路层，设置在所述第一电介质层上，具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案；第二电介质层，设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间；以及电磁波屏蔽件，在所述传输路径的周围，设置于所述第一电介质层及所述第二电介质层，所述电磁波屏蔽件具备：第一接地导电体，形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第一电介质层的一个以上的第一孔的内表面；以及第二接地导电体，形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第二电介质层的一个以上的第二孔的内表面，所述第一接地导电体及所述第二接地导电体分别与所述接地图案电连接。
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公开(公告)号：CN113950871B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN201980097406.7
申请日：2019-07-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明的一个方式涉及的印刷布线板具备具有绝缘性的基膜和层叠在所述基膜的至少一面侧的导电图案，所述导电图案中所含的多个布线部的平均宽度为5μm以上且20μm以下，所述布线部具有晶种层和镀层，所述镀层包含铜晶面(111)、(200)、(220)和(311)，并且由下式(1)求出的所述铜晶面(220)的强度比IR220为0.05以上且0.14以下。IR220＝I220/(I111+I200+I220+I311)……(1)(式(1)中，I111为(111)的X射线衍射强度，I200为(200)的X射线衍射强度，I220为(220)的X射线衍射强度，I311为(311)的X射线衍射强度)。
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公开(公告)号：CN118511659A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202280087604.7
申请日：2022-12-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 印刷布线板具备：电介质层，具有主面；以及导电图案。导电图案具有配置于主面上的金属层、配置于金属层上的非电解镀敷层、以及配置于非电解镀敷层上的电解镀敷层。金属层的平均厚度为2.1μm以上且9.0μm以下。与主面对置的金属层的面中的最大高度粗糙度为5.0μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112106451B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN201980030539.2
申请日：2019-03-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本公开的一形态的印刷配线板具备：基膜，具有绝缘性；及导电图案，层叠于上述基膜的至少一面，包含平行地配置的多个配线部，上述多个配线部的平均宽度为5μm以上且15μm以下，上述多个配线部具有非电解镀层和层叠于上述非电解镀层的电镀层，上述多个配线部的厚度方向剖面中的上述非电解镀层与上述电镀层之间的界面的孔隙密度为0.01μm2/μm以下。
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公开(公告)号：CN118056477A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202380013882.2
申请日：2023-06-07
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/18
Abstract: 一种印刷布线板，具备：基膜，具有主面；以及导电图案，配置于主面上。导电图案具有：基底导电层，直接或间接地配置于主面上；以及电解镀铜层，配置于基底导电层上。在基底导电层与电解镀铜层的界面处位于规定的观察长度的范围内的空隙的面积的合计除以观察长度而得到的值即空隙密度为超过0.01μm2/μm且在5.5μm2/μm以下。在将基底导电层的厚度设为T(μm)、将界面处的观察长度设为L(μm)、将在观察长度的范围内存在于界面的空隙的长度的合计设为VL(μm)时，T×VL/L的值在观察长度的范围内为0.39以下。
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公开(公告)号：CN116941333A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202280017403.X
申请日：2022-05-27
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/18
Abstract: 柔性印刷电路基板具备基膜和第一布线。基膜具有第一面。第一布线直接或间接地配置在第一面上。第一布线具有第一层和第二层。第一层配置在第一面上。第二层覆盖第一层。在第一面上，在俯视观察时第一层的旁边形成有第一槽。位于第一层的侧面上的第二层位于第一槽的底面上及侧面上。
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公开(公告)号：CN116784000A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202280012701.X
申请日：2022-08-17
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/11
Abstract: 印刷布线板具有：基膜，具有主面；线圈布线，形成在主面上；以及第一连接焊盘以及第二连接焊盘，与线圈布线的一端以及另一端连接。主面具有第一主面以及第二主面，其中，第二主面是第一主面的相对面。线圈布线具有第一线圈布线以及第二线圈布线，其中，第一线圈布线在第一主面上形成为旋涡状，第二线圈布线在第二主面上形成为旋涡状，且与第一线圈布线电连接。第一连接焊盘以及第二连接焊盘在第二主面上形成。第一线圈布线的圈数比第二线圈布线的圈数多。
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公开(公告)号：CN115715487A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202180036024.0
申请日：2021-11-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , MEC股份有限公司
IPC: H05K3/18
Abstract: 在利用半加成法进行的印刷线路板的制造中，使用于除去镍铬含有层(5)的已使用的除去液与具有由下述式(1)所表示的官能团的螯合树脂接触而再生。式(1)中，多个R是相同的碳原子数为1～5的2价烃基，氢原子的一部分可以被卤素原子取代。[化学式1]
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