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公开(公告)号：CN110892095A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201880046958.0
申请日：2018-05-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种印刷配线板制造方法，用于通过加成法或减成法形成基膜和所述基膜上的导电图案，其中，所述印刷配线板制造方法具有用于在基膜的表面上电镀所述导电图案的电镀工序，所述电镀工序包括在阳极和构成阴极的印刷配线板基板之间布置屏蔽板的屏蔽板布置工序，以及将印刷配线板基板布置在镀槽中的基板布置工序，并且屏蔽板和印刷配线板基板之间的距离为50mm以上且150mm以下。
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公开(公告)号：CN113950871A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN201980097406.7
申请日：2019-07-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明的一个方式涉及的印刷布线板具备具有绝缘性的基膜和层叠在所述基膜的至少一面侧的导电图案，所述导电图案中所含的多个布线部的平均宽度为5μm以上且20μm以下，所述布线部具有晶种层和镀层，所述镀层包含铜晶面(111)、(200)、(220)和(311)，并且由下式(1)求出的所述铜晶面(220)的强度比IR220为0.05以上且0.14以下。IR220＝I220/(I111+I200+I220+I311)……(1)(式(1)中，I111为(111)的X射线衍射强度，I200为(200)的X射线衍射强度，I220为(220)的X射线衍射强度，I311为(311)的X射线衍射强度)。
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公开(公告)号：CN119155893A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411301881.0
申请日：2019-07-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明涉及印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板具备具有绝缘性的基膜和层叠在所述基膜的至少一面侧的导电图案，所述导电图案中所含的多个布线部的平均宽度为5μm以上且20μm以下，所述布线部具有晶种层和镀层，所述镀层中所含的铜晶粒的平均粒径为0.2μm以上且5μm以下，并且所述铜晶粒的标准偏差为2.60μm以上且9.60μm以下，所述镀层包含铜晶面(111)、(200)、(220)和(311)，并且由下式(1)求出的所述铜晶面(220)的强度比IR220为0.05以上且0.14以下。所述晶种层的厚度为0.01μm以上且2μm以下。IR220＝I220/(I111+I200+I220+I311)……(1)(式(1)中，I111为(111)的X射线衍射强度，I200为(200)的X射线衍射强度，I220为(220)的X射线衍射强度，I311为(311)的X射线衍射强度)。
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公开(公告)号：CN110892095B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201880046958.0
申请日：2018-05-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种印刷配线板制造方法，用于通过加成法或减成法形成基膜和所述基膜上的导电图案，其中，所述印刷配线板制造方法具有用于在基膜的表面上电镀所述导电图案的电镀工序，所述电镀工序包括在阳极和构成阴极的印刷配线板基板之间布置屏蔽板的屏蔽板布置工序，以及将印刷配线板基板布置在镀槽中的基板布置工序，并且屏蔽板和印刷配线板基板之间的距离为50mm以上且150mm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110612783B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN201780090513.8
申请日：2017-12-22
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 根据本发明的一方面的印刷配线板包括具有绝缘特性的基膜和层叠在基膜的至少一个表面上包含排列设置的多个配线部分的导电图案。每个配线部分具有第一导电部分和涂覆在第一导电部分的外表面上的第二导电部分。每个配线部分的平均宽度为10μm以上至50μm以下。第二导电部分的平均厚度为1μm以上至小于8.5μm。根据本发明不同方面的印刷配线板制造方法包括通过在抗蚀剂图案的开口镀覆导电基础层形成构成配线部分的第一导电部分的第一导电部分形成步骤；去除抗蚀剂图案及其底部的导电基础层的导电基础层去除步骤；以及通过镀覆用第二导电部分覆盖第一导电部分的外表面的第二导电部分覆盖步骤。
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公开(公告)号：CN110612782A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201880029527.3
申请日：2018-02-07
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明一个实施例的印刷线路板基材设置有基膜以及层叠在基膜上的至少一个导电层。印刷线路板基材包括：在俯视时多个线路板件规则排列的制品；以及围绕制品的外框架区域。外框架区域包括：距离制品的外端在5mm以内的邻近区域；以及除邻近区域以外的外侧区域。邻近区域的导电层层叠面积率小于制品的导电层层叠面积率。
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公开(公告)号：CN113950871B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN201980097406.7
申请日：2019-07-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明的一个方式涉及的印刷布线板具备具有绝缘性的基膜和层叠在所述基膜的至少一面侧的导电图案，所述导电图案中所含的多个布线部的平均宽度为5μm以上且20μm以下，所述布线部具有晶种层和镀层，所述镀层包含铜晶面(111)、(200)、(220)和(311)，并且由下式(1)求出的所述铜晶面(220)的强度比IR220为0.05以上且0.14以下。IR220＝I220/(I111+I200+I220+I311)……(1)(式(1)中，I111为(111)的X射线衍射强度，I200为(200)的X射线衍射强度，I220为(220)的X射线衍射强度，I311为(311)的X射线衍射强度)。
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公开(公告)号：CN110612782B
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN201880029527.3
申请日：2018-02-07
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明一个实施例的印刷线路板基材设置有基膜以及层叠在基膜上的至少一个导电层。印刷线路板基材包括：在俯视时多个线路板件规则排列的制品；以及围绕制品的外框架区域。外框架区域包括：距离制品的外端在5mm以内的邻近区域；以及除邻近区域以外的外侧区域。邻近区域的导电层层叠面积率小于制品的导电层层叠面积率。
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公开(公告)号：CN110612783A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201780090513.8
申请日：2017-12-22
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 根据本发明的一方面的印刷配线板包括具有绝缘特性的基膜和层叠在基膜的至少一个表面上包含排列设置的多个配线部分的导电图案。每个配线部分具有第一导电部分和涂覆在第一导电部分的外表面上的第二导电部分。每个配线部分的平均宽度为10μm以上至50μm以下。第二导电部分的平均厚度为1μm以上至小于8.5μm。根据本发明不同方面的印刷配线板制造方法包括通过在抗蚀剂图案的开口镀覆导电基础层形成构成配线部分的第一导电部分的第一导电部分形成步骤；去除抗蚀剂图案及其底部的导电基础层的导电基础层去除步骤；以及通过镀覆用第二导电部分覆盖第一导电部分的外表面的第二导电部分覆盖步骤。
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