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公开(公告)号：CN115715487A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202180036024.0
申请日：2021-11-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , MEC股份有限公司
IPC: H05K3/18
Abstract: 在利用半加成法进行的印刷线路板的制造中，使用于除去镍铬含有层(5)的已使用的除去液与具有由下述式(1)所表示的官能团的螯合树脂接触而再生。式(1)中，多个R是相同的碳原子数为1～5的2价烃基，氢原子的一部分可以被卤素原子取代。[化学式1]
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公开(公告)号：CN115715335A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202180035768.0
申请日：2021-11-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , MEC股份有限公司
IPC: C23F1/46
Abstract: 除去液的再生方法包括：在利用半加成法制造印刷线路板时，使用除去液从具备镍铬含有层和铜含有层的基板中除去所述镍铬含有层的工序；回收已使用的所述除去液的工序；以及使在所述回收工序中回收的除去液与螯合树脂接触的工序，所述螯合树脂具有由下述式(1)所表示的官能团。式(1)中，多个R是相同的碳原子数为1～5的2价烃基。所述烃基所具有的氢原子的一部分可以被卤素原子取代。[化学式1]
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公开(公告)号：CN115715335B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202180035768.0
申请日：2021-11-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , MEC股份有限公司
Abstract: 除去液的再生方法包括：在利用半加成法制造印刷线路板时，使用除去液从具备镍铬含有层和铜含有层的基板中除去所述镍铬含有层的工序；回收已使用的所述除去液的工序；以及使在所述回收工序中回收的除去液与螯合树脂接触的工序，所述螯合树脂具有由下述式(1)所表示的官能团。式(1)中，多个R是相同的碳原子数为1～5的2价烃基。所述烃基所具有的氢原子的一部分可以被卤素原子取代。[化学式1]#imgabs0#
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公开(公告)号：CN119302042A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202380046857.4
申请日：2023-06-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/38
Abstract: 一种印刷布线板用基板，具备：基膜，具有主面；以及导电层，配置于主面上。基膜由氟树脂形成。导电层是包括相互结合的多个导电粒子的层。主面中氮的存在量为0.2原子%以上。
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公开(公告)号：CN117256035A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202280030988.9
申请日：2022-12-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H01F17/00
Abstract: 一种线圈装置，具备：基膜，具有第一主面及第二主面；第一线圈布线，配置于第一主面上，且具有卷绕成漩涡状的部分；第二线圈布线，配置于第二主面上，且具有卷绕成漩涡状的部分；第一保护层，以覆盖第一线圈布线的方式配置于第一主面上；第二保护层，以覆盖第二线圈布线的方式配置于第二主面上；以及导电部。在基膜上形成有沿厚度方向贯通基膜的贯通孔。导电部通过埋入贯通孔内、并且将第一线圈布线与第二线圈布线连接，从而将第一线圈布线与第二线圈布线电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113811641B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202080034794.7
申请日：2020-05-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本公开的印刷布线板具备：具有绝缘性的基材层；第一导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的表面，并包括铜箔；第二导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底，并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接，上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，上述非电解镀铜层包含钯和锡，上述铜箔表面的每单位2面积的上述钯的层叠量为0.18μg/cm 以上且
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公开(公告)号：CN114846909A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202180007262.9
申请日：2021-05-10
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种高频电路，具备：第一电介质层；电路层，设置在所述第一电介质层上，具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案；第二电介质层，设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间；以及电磁波屏蔽件，在所述传输路径的周围，设置于所述第一电介质层及所述第二电介质层，所述电磁波屏蔽件具备：第一接地导电体，形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第一电介质层的一个以上的第一孔的内表面；以及第二接地导电体，形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第二电介质层的一个以上的第二孔的内表面，所述第一接地导电体及所述第二接地导电体分别与所述接地图案电连接。
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公开(公告)号：CN114175862A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202180004698.2
申请日：2021-03-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本公开涉及的柔性印刷布线板具备：基膜，具有绝缘性；以及平面线圈，设置于上述基膜的表面，在俯视观察时，在上述平面线圈的线圈宽度上，相对中心位置位于内侧的布线的数量大于位于外侧的布线的数量。
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公开(公告)号：CN110892095A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201880046958.0
申请日：2018-05-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种印刷配线板制造方法，用于通过加成法或减成法形成基膜和所述基膜上的导电图案，其中，所述印刷配线板制造方法具有用于在基膜的表面上电镀所述导电图案的电镀工序，所述电镀工序包括在阳极和构成阴极的印刷配线板基板之间布置屏蔽板的屏蔽板布置工序，以及将印刷配线板基板布置在镀槽中的基板布置工序，并且屏蔽板和印刷配线板基板之间的距离为50mm以上且150mm以下。
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公开(公告)号：CN118044341A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202380013831.X
申请日：2023-06-07
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 印刷布线板具备具有主面的基膜和配置在主面上的导电图案。主面的法线沿着第一方向。导电图案具有沿着与第一方向正交的第二方向隔开间隔排列的多个布线部。多个布线部包括位于第二方向上的两端的第一布线部和第二布线部、以及在第二方向上位于第一布线部与第二布线部之间的多个第三布线部。在第二方向上，第一布线部的宽度以及第二布线部的宽度为多个第三布线部的宽度的平均值的1.1倍以上且4.0倍以下。
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