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公开(公告)号：CN100509951C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200510067496.5
申请日：2005-04-26
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化收缩较小、耐裂纹性和绝缘可靠性等特性优良的热固性树脂组合物，进而还提供一种填充在孔部的固化物与盖镀层的密合性优良的热固性树脂组合物。本发明提供的热固性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)环氧树脂、(B)多官能酚化合物、(C)固化催化剂、(D)填料和(E)氧杂环丁烷化合物的热固性树脂组合物；本发明还提供一种含有具有通式(I)所示的含噁嗪环基团的化合物的热固性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN101400706A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200780008934.8
申请日：2007-11-15
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种光固化性热固化性树脂组合物，其表面固化性和深部固化性优异，可以通过波长为350～410nm的激光形成图案，并且可以用作激光直接成像用阻焊剂，该组合物含有：(A)含羧酸树脂、(B)2－(乙酰氧基亚氨基甲基)噻吨－9－酮等肟酯系光聚合引发剂、2，4，6－三甲基苯甲酰基－二苯基氧化膦等(B)以外的光聚合引发剂以及(E)2－巯基苯并噻唑等硫化合物。
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公开(公告)号：CN101320213A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200810108680.3
申请日：2008-06-04
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供感光性树脂组合物及使用其得到的挠性电路板。挠性电路板用的感光性树脂组合物是无卤组成且环境负荷少，能发挥充分的阻燃性而且其固化物的挠性优异。感光性树脂组合物含有(A)含羧基树脂、(B)含磷元素丙烯酸酯、(C)光聚合引发剂。前述光聚合引发剂适宜为肟酯系光聚合引发剂，尤其为选自肟酯系光聚合引发剂、氨基苯乙酮系光聚合引发剂(C2)以及酰基氧化膦系光聚合引发剂(C3)中的至少1种以上。前述含羧基树脂(A)优选为具有双酚A骨架、双酚F骨架、联苯骨架、联二甲苯酚骨架或其加氢骨架的结构的树脂，尤其优选具有尿烷结构的树脂或者具有2个以上自由基聚合性不饱和双键的树脂。进一步优选含有(D)热固化成分。
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公开(公告)号：CN101189550A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200680019295.0
申请日：2006-05-31
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 含有(A)含羧基的树脂、(B)含肟酯基的肟酯系光聚合引发剂、(C)氨基苯乙酮系光聚合引发剂和/或氧化膦系光聚合引发剂、(D)分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物、(E)填充剂、及(F)热固化性成分的光固化性·热固化性树脂组合物，可通过稀碱性溶液显影，并且可通过最大波长为350nm～420nm的激光振荡光源而固化。
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公开(公告)号：CN1945434A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610140450.6
申请日：2006-10-08
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供一种光固化性·热固化性树脂组合物、其固化物以及使用其形成图案的印刷电路板，所述光固化性·热固化性树脂组合物作为用于制造印刷电路板的阻焊剂或各种电子部件的绝缘树脂层而有用，高感光度且不会使涂膜特性或指触干燥性降低，能够适应激光直接成像技术。所述光固化性·热固化性树脂组合物包含(A)使含羧酸树脂(A1)与1分子内具有1个异氰酸酯基和2个以上烯属不饱和基团的化合物(A2)反应而得的含有不饱和基团的羧酸树脂、(B)光聚合引发剂、(C)分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物、(D)填料、以及(E)分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1823556A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200480019800.2
申请日：2004-07-08
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供在对内层电路基板至少经过涂膜形成工序或薄膜层压工序的树脂绝缘层形成、开孔工序、及导体层形成工序而制造多层印刷电路板的方法中，用于形成上述树脂绝缘层的热固化性树脂组合物及热固化性粘接薄膜。热固化性树脂组合物含有作为必要成分的(A)具有羧基或酸酐基，且具有数均分子量为300～6,000的线状烃结构的聚酰亚胺树脂、(B)环氧树脂、及(C)沸点为100℃或以上的有机溶剂。热固化性粘接薄膜是在支撑体基底薄膜上，以半固化状态形成由上述热固化性树脂组合物所构成的膜而制作的。
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公开(公告)号：CN1196748C
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN00817679.5
申请日：2000-12-13
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08L101/12 , C08L63/00 , G03F7/027
CPC classification number: G03F7/038 , C08L63/00 , C08L63/10 , C08L67/06 , C09D167/06 , C09J167/06 , G03F7/027 , C08L2666/02
Abstract: 一种含有(A)活化能线硬化性树脂及(B)光自由基聚合引发剂的活化能线硬化性树脂组合物。于第一实施方案中，上述(A)成分的50质量%以上为(A′)一个分子内具有一个自由基聚合性的烯键式不饱和双键、与一个以上羟基及芳香族环的活化能线硬化性树脂，于第二实施方案中，上述(A)成分为于一个分子内具有一个烯键式不饱和双键的活化能线硬化性树脂(A″)，且含有(C)环氧树脂。第一实施方案亦以含有环氧树脂为佳。于较佳的实施方案中，还含有从(D)饱和聚酯树脂、(E)乙烯基三嗪衍生物及(F)硅烷偶合剂之中选出的至少一种。此类树脂组合物可用于做为各种电极保护用的活化能线硬化型的粘合剂及涂层剂。
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公开(公告)号：CN104035280B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410266087.7
申请日：2012-09-28
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板，具体来说提供指触干燥性良好，耐化学镀金性高的感光性树脂组合物、其固化皮膜和具有该固化皮膜的印刷电路板。感光性树脂组合物的特征在于，含有(A)酸改性感光性环氧树脂、(B)非感光性羧酸树脂以及(C)液态2官能性环氧树脂。上述(B)非感光性羧酸树脂的重均分子量优选为10000以上且30000以下。
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公开(公告)号：CN104010815B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280063442.X
申请日：2012-12-18
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/20 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2457/08 , G03F7/40 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L23/49894 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K3/0082 , H05K3/281 , H05K3/3436 , H05K3/4611 , H05K2201/0195 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , Y10T428/24975 , Y10T428/31515
Abstract: 本发明提供可形成激光加工性和除胶渣耐性优异的固化覆膜的干膜以及使用其的印刷电路板。另外，提供能够简便地形成用于防止底充胶铺展的坝的倒装芯片安装基板用的印刷电路板的制造方法、利用该方法制造的印刷电路板、将芯片倒装芯片安装到该印刷电路板上而成的倒装芯片安装基板。一种干膜，其特征在于，具备载体膜、以及将光固化性树脂组合物涂布并干燥而成的光固化性树脂组合物层(L1)，在该光固化性树脂组合物层(L1)与载体膜之间至少具备将热固化性树脂组合物涂布并干燥而成的热固化性树脂组合物层(L2)。一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：在基板的表面形成树脂绝缘层的工序，所述树脂绝缘层自基板表面侧起依次具有热固化性树脂组合物层(L2)和光固化性树脂组合物层(L1)；利用光刻法进行图案化的工序；以及利用激光加工进行图案化的工序。
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公开(公告)号：CN103365082B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201310102873.9
申请日：2013-03-27
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供阻燃性固化性树脂组合物、干膜、阻燃性覆膜和印刷电路板，具体提供无卤素组成且环境负荷少、并且阻燃性、挠性优异、高温压制时无阻燃剂渗出的阻燃性固化性树脂组合物、干膜、阻燃性覆膜和具备该阻燃性覆膜的印刷电路板。一种阻燃性固化性树脂组合物等，其含有(A)下述通式(1)所示的含磷元素二羧酸及其酸酐中的至少一种与丙烯酸酯化合物反应而得到的含磷元素丙烯酸酯树脂(式中，R1和R2分别独立地表示氢原子或碳原子数1～6的烃基，m和n分别独立地表示0～4的整数，虚线表示两个羧基也可以形成酸酐)、(B-1)具有选自双酚A结构等的部分结构的含羧基树脂、(C)热固性成分、和(D)光聚合引发剂。
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