一种碲化铋基块体热电材料的制备方法

    公开(公告)号:CN102637817A

    公开(公告)日:2012-08-15

    申请号:CN201210097407.1

    申请日:2012-04-01

    Abstract: 本发明公开了一种碲化铋基块体热电材料的制备方法,该方法将区熔工艺、热喷涂工艺与SPS烧结工艺相结合,即以商用碲、铋、锑等为原料,首先采用区熔法制备碲化铋铸锭,然后将铸锭粉碎成粉后采用热喷涂法获得层片状碲化铋基热电材料,再将其研磨后采用SPS烧结技术,通过控制温度、压力、时间等烧结成致密的块体热电材料。与现有的制备工艺相比,本发明通过显著提高碲化铋基粉粒的晶粒细化与趋向性,从而得到了热电性能优异的碲化铋基块体材料,是一种简单易行、具有良好应用前景的制备方法。

    一种In-Se基热电材料的制备方法

    公开(公告)号:CN102154692A

    公开(公告)日:2011-08-17

    申请号:CN201110046031.7

    申请日:2011-02-25

    Abstract: 本发明公开了一种In-Se基热电材料的制备方法,该方法首先采用熔炼法合成In-Se材料,得到元素分布均匀的In-Se化合物,然后采用区熔生长法,通过优化熔融温度、熔区宽度、生长速度等工艺参数,制备具有良好晶粒取向性的In-Se基大块多晶材料。与现有的熔炼、球磨结合热压或放电等离子烧结制备工艺相比,本发明的制备方法能够得到晶粒取向性好、热电性能高的In-Se基热电材料,同时能够缩短制备时间、降低能耗。

    一种用于碲化铋基热电器件的阻挡层、碲化铋基热电器件及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN119836211A

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202411867766.X

    申请日:2024-12-18

    Abstract: 本发明提供了一种用于碲化铋基热电器件的阻挡层、碲化铋基热电器件及其制备方法和应用,涉及热电器件技术领域。所述用于碲化铋基热电器件的阻挡层采用的材料包括NiSbTe3,由于NiSbTe3是Bi2/(Se,Te)3‑NiSbTe3‑Sb2Te3相区的热力学稳定相之一,NiSbTe3在473 K以上温度时,不会与碲化铋热电材料在界面处发生反应生成其它有害杂质相;此外,NiSbTe3本征电阻率低且其与碲化铋线性热膨胀系数相近,烧结制备的阻挡层与碲化铋材料之间具备强结合力和低接触电阻率等优点。采用NiSbTe3阻挡层的碲化铋基热电器件具有优异的热电转换性能和极优异的热稳定性。

    一种碲化铋基协同改性热电材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN118147761A

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202410307832.1

    申请日:2024-03-18

    Abstract: 本发明公开了一种碲化铋基协同改性热电材料及其制备方法,属于热电材料技术领域。本发明公开的碲化铋基协同改性热电材料,采用的三元化合物易与成分中的基体材料碲化铋更好的发生活性掺杂均匀充分的反应,能够形成多尺度散射声子中心,有效的降低材料的晶格热导率;随后通过掺杂溴化银,对材料的电输运性能进行了优化,其迁移率和载流子浓度都保持在最佳水平,大大提高了塞贝克系数,提升了碲化铋材料的ZT值。本发明公开的制备方法,采用温度梯度法生长晶体,控制加热系统形成适当的温度梯度,使得碲化铋原料在该浓度梯度下熔化并结晶生长,制备地晶体具有良好结晶性和取向性,高织构度的晶体结构,增加了长期服役的稳定性。

    一种自支撑聚苯胺基薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN116253918A

    公开(公告)日:2023-06-13

    申请号:CN202310117711.6

    申请日:2023-01-17

    Abstract: 本申请公开了一种自支撑聚苯胺基薄膜及其制备方法,属于热电薄膜材料领域。本制备方法将聚苯胺基颗粒在碱性溶液中浸泡处理后,获得脱掺杂聚苯胺,将脱掺杂聚苯胺溶于有机溶剂配置成饱和溶液涂覆在基底上,将薄膜面朝挥发性酸气体进行熏制至变色后实现其在水面的漂浮,而后将水更换成酸溶液继续漂浮,得到自支撑掺杂聚苯胺基薄膜,利用环状物对准待转移的自支撑掺杂聚苯胺基薄膜提拉出液面,得到所述自支撑聚苯胺基薄膜。本申请利用聚苯胺的疏水性,将涂有薄膜的基底浸入去离子水中,可以很容易地从基底上剥离得到无基底的聚苯胺基薄膜,同时对于薄膜的厚度可根据不同的涂制方法得以控制。

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