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公开(公告)号：CN110088215B
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN201880005108.6
申请日：2018-01-29
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C09D163/00 , B05D7/24 , B32B27/20 , B32B27/38 , C03C17/30 , C09D5/33 , C09D7/40 , C09D183/04
Abstract: 本发明的红外线遮蔽膜形成用涂料含有：透明氧化物颗粒，平均一次粒径为100nm以下；及粘合剂，包含分子结构中具有萘骨架的环氧树脂、硅醇盐的水解缩合物和溶剂，透明氧化物颗粒相对于粘合剂经干燥固化后的固体成分的质量比(透明氧化物颗粒/粘合剂经干燥固化后的固体成分)为5/95～80/20，当将粘合剂的固体成分设为100质量％时，则以40～90质量％的比例含有所述环氧树脂，并以10～60质量％的比例含有硅醇盐的水解缩合物。
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公开(公告)号：CN111699064B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN201980009209.5
申请日：2019-02-15
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 金属粒子凝集体包含金属粒子及有机物。金属粒子相对于100质量％的全部金属含有70质量％以上的银及铜中的任一种或两种金属，且以20～30个数％的比例包含粒径为100nm以上且小于500nm的第1粒子，合计以80～70个数％的比例包含粒径为50nm以上且小于100nm的第2粒子及粒径小于50nm的第3粒子。并且，包覆第1粒子～第3粒子的各粒子的表面的保护膜相同。
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公开(公告)号：CN108604473B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201680080320.X
申请日：2016-09-14
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的导电膏包含溶剂、分子内不包含不饱和键的粘合剂树脂、以及被分散于该粘合剂树脂的作为导电填充物的银包覆树脂粒子。并且，银包覆树脂粒子具有由硅橡胶粒子构成的树脂核心粒子以及包覆该树脂核心粒子的表面的银包覆层。进而，银包覆树脂粒子的平均粒径为0.5～20μm，相对于导电膏的固体成分100体积％，含有30～75体积％的银包覆树脂粒子。
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公开(公告)号：CN110235531B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201880008747.8
申请日：2018-02-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种散热电路基板(10)，该散热电路基板(10)具备：金属基板(11)、配置于所述金属基板(11)的至少一个表面的绝缘层(12)及配置于所述绝缘层(12)的与所述金属基板(11)相反一侧的表面的电路层(13)。所述绝缘层(12)包含由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺或它们的混合物构成的树脂及比表面积为10m2/g以上的陶瓷粒子，所述陶瓷粒子形成凝集粒子，且所述陶瓷粒子的含量在5体积％以上且60体积％以下的范围内。
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公开(公告)号：CN107207907B
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201680006229.3
申请日：2016-01-20
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C09D183/06 , C09D7/61 , C09K3/18
Abstract: 本发明的低折射率膜形成用液体组合物通过混合硅醇盐的水解物与硅溶胶，进一步混合乙二醇醚的有机溶剂来制备，所述硅醇盐的水解物通过在作为硅醇盐的四甲氧基硅烷或四乙氧基硅烷的醇溶液中添加水与硝酸的混合物并搅拌来生成，硅溶胶通过念珠状胶体二氧化硅粒子分散到液体介质中而得到。所述乙二醇醚是具有140℃以上且160℃以下的闪点的溶剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110291165A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201880007719.4
申请日：2018-02-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C09D163/00 , C03C17/28 , C09D7/61
Abstract: 本发明的低折射率膜形成用液体组合物含有：(A)分子结构中具有萘骨架的环氧树脂；(B)球状胶体二氧化硅粒子及念珠状胶体二氧化硅粒子分散在液体介质中的二氧化硅溶胶；及(C)有机溶剂，将所述环氧树脂干燥固化后的固体成分设为100质量％时，含有所述二氧化硅溶胶中所含的SiO2成分100质量％～3000质量％。
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公开(公告)号：CN107206490B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201680008343.X
申请日：2016-01-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本申请发明的银粉通过还原羧酸银而制得。该银粉的一次粒子的粒度分布具有粒径20～70nm范围内的第一峰值和粒径200～500nm范围内的第二峰值。并且，有机物在150℃下分解50质量％以上，在100℃下加热时产生的气体为气体状二氧化碳、丙酮的蒸发物及水的蒸发物。
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公开(公告)号：CN107206490A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680008343.X
申请日：2016-01-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01B1/02 , B22F1/0018 , B22F1/0022 , B22F1/02 , B22F9/24 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00
Abstract: 本申请发明的银粉通过还原羧酸银而制得。该银粉的一次粒子的粒度分布具有粒径20～70nm范围内的第一峰值和粒径200～500nm范围内的第二峰值。并且，有机物在150℃下分解50质量％以上，在100℃下加热时产生的气体为气体状二氧化碳、丙酮的蒸发物及水的蒸发物。
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公开(公告)号：CN103693679B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310295783.6
申请日：2013-07-15
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C01G19/00
Abstract: 本发明提供一种在低压下成为压坯时显示出高导电性的表面改性的ITO粉末及其制造方法、以及分散液和ITO膜的制造方法。本发明的表面改性的ITO粉末，将对由该ITO粉末构成的压坯施加0.196～29.42MPa的压力时的所述压坯的体积电阻率设为Y并将所述压坯的相对密度设为X时，所述体积电阻率与所述相对密度之间的关系以Y=aXn来拟合，a为5.0×10‑3以下，且n为‑10以上。
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公开(公告)号：CN103693677B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201310283707.3
申请日：2013-07-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C01G19/00
Abstract: 本发明提供一种ITO粉末及其制造方法、以及分散液和ITO膜的制造方法，所述ITO粉末不需要粉末状态下的后处理而在ITO粉末的压坯中获得低于以往的体积电阻率。本发明的ITO粉末，在附属于X射线衍射装置的试料座中填充试料即ITO粉末，并以2θ=15～90deg的范围照射X射线，并由所获得的衍射线来进行晶格常数、微晶尺寸、晶格应变的精密化的结果，所获得的晶格应变在0.2～0.8的范围内。
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