-
公开(公告)号：CN103167790A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210543944.4
申请日：2012-12-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0007 , H05K3/00 , H05K9/0028 , Y10T29/49124
Abstract: 提供了一种用于移动装置的屏蔽系统和一种用来装配该屏蔽系统的方法。屏蔽系统包括：印刷电路板(PCB)，具有第一面积和厚度；屏蔽罩，与PCB的正面分隔开特定的距离并且位于PCB的正面上方，用来包围PCB上的组件。屏蔽罩的部分结合到PCB的侧面和背面中的至少一个面。
-
公开(公告)号：CN101217141B
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200710166643.3
申请日：2007-11-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/3128 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06575 , H01L2225/1023 , H01L2225/107 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H05K2201/10378 , H05K2201/10424 , H05K2201/10515 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种包括堆叠在印刷电路板上的多个BGA IC封装的IC封装及其制造方法。该IC封装包括：印刷电路板；第一BGA IC封装，具有多个第一焊球，所述第一BGA IC封装堆叠在印刷电路板上；第二BGA IC封装，具有多个第二焊球，所述第二BGA IC封装堆叠在第一BGA IC封装上；插入体，具有多个通孔，所述第二焊球在熔化状态下填充到所述多个通孔中，以使第二焊球的长度增加同时第二焊球硬化，插入体被结合到第一BGA IC封装的顶部。
-
公开(公告)号：CN1509838A
公开(公告)日：2004-07-07
申请号：CN200310104780.6
申请日：2003-11-03
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 张世映
CPC classification number: H01L24/11 , H01L21/2885 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05027 , H01L2224/05184 , H01L2224/05571 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/45144 , H01L2924/0001 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01063 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05647 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171
Abstract: 一种制造无铅焊料凸块的方法，包括：提供基片，所述基片具有带开放电极焊盘的保护层；在基片上形成UBM(底部凸起金属化)层；在UBM层上光刻光刻胶，除UBM层对应电极焊盘的部分之外；在UBM层对应电极焊盘的部分上形成铜层；将焊料电镀在铜层上；去除光刻胶；以及使用焊料作为掩模蚀刻UBM层，并且回流焊料、制造焊料凸块。
-
公开(公告)号：CN113573551B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202110838428.3
申请日：2018-03-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K7/20
Abstract: 根据各种实施例，一种电子设备可包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体包括被配置成容纳外部电子设备的中空部分，所述第二壳体设置在由所述中空部分的至少一部分耦接的部分限定的角度处。所述第二壳体可包括面向所述中空部分的至少一部分并且包括多个第一开口的第一盖体、容纳在所述第一盖体中并且包括多个第二开口的第二盖体以及设置在所述第一盖体和所述第二盖体之间的电风扇电机，所述电风扇电机设置为将来自至少部分所述第一开口的进气向所述第二开口的至少一部分排放。
-
公开(公告)号：CN111683509B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202010659843.8
申请日：2017-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113438876B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202110770268.3
申请日：2017-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。
-
公开(公告)号：CN114845530A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210559400.0
申请日：2017-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种具有改进的发热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。
-
-
-
公开(公告)号：CN113573551A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110838428.3
申请日：2018-03-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K7/20
Abstract: 根据各种实施例，一种电子设备可包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体包括被配置成容纳外部电子设备的中空部分，所述第二壳体设置在由所述中空部分的至少一部分耦接的部分限定的角度处。所述第二壳体可包括面向所述中空部分的至少一部分并且包括多个第一开口的第一盖体、容纳在所述第一盖体中并且包括多个第二开口的第二盖体以及设置在所述第一盖体和所述第二盖体之间的电风扇电机，所述电风扇电机设置为将来自至少部分所述第一开口的进气向所述第二开口的至少一部分排放。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
84
records
(took 0.037 seconds)
