公开(公告)号：CN1532860A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410038750.4

申请日：2004-03-19

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 富樫正明 ,  安彦泰介 ,  吉井彰敏 ,  武田笃史

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/005

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G2/065 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 由金属件形成的一对外部端子(21、22)的电极连接部(21A、22A)分别连接在叠层电容器(1)的元件主体(2)的端子电极(11、12)上。在电极连接部(21A)的下侧部分上，形成与电极连接部(21A)连接的外部连接部(21B)，在电极连接部(22A)的下侧部分上，形成与电极连接部(22A)连接的外部连接部(22B)。端子电极(11、12)的宽度和外部连接部(21B、22B)的宽度彼此大致相同，但是电极连接部(21A、22A)的宽度形成为比它们窄。由此，抑制振动的传播，降低噪声的产生。

公开(公告)号：CN1450574A

公开(公告)日：2003-10-22

申请号：CN03110350.2

申请日：2003-04-09

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉井彰敏 ,  菊地和彦 ,  神谷贵志 ,  菊地博美

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/228 ,  H01G13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01G4/248 ,  H01C1/144 ,  H01C17/28 ,  H01G2/065 ,  H01G4/2325 ,  H05K3/3426

Abstract: 一种带外部端子的叠层陶瓷电容器，其通过软钎料层来电接合电子部件主体的端子电极和外部端子。软钎料层采用Sn－Sb系高温无铅软钎料构成，在该软钎料层的Sn和Sb之比，按重量％比计在Sn/Sb＝70/30－90/10的范围，在软钎料层和端子电极之间形成了端子电极的导电成分向软钎料层扩散而形成的扩散层。