公开(公告)号：CN101048036A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200610071591.7

申请日：2006-03-30

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 赖颖俊 ,  徐钦山 ,  陈昌升 ,  卓威明

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/30 ,  H05K3/42

Abstract: 一种在多层电路板内的电阻结构及其制造方法在此提出介绍。设计时将电阻材料涂布于多层电路板的任一层中，并形成两个对称电极于电阻材料区域的几何中心位置。而两电极各自独立并位于电阻材料区域中，并由电阻材料所完全覆盖，而各有一钻孔分别在电阻电极的中心位置引出后连接至其它任一层金属层上。此电阻结构可同时解决涂布式电阻无法在高频操作时维持稳定阻值，及涂布材料时产生毛边而影响阻值精准度的问题。

公开(公告)号：CN101017185A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200610003444.6

申请日：2006-02-08

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 卓威明 ,  徐钦山 ,  陈昌升 ,  李明林 ,  赖信助

IPC: G01R27/26 ,  G01R31/00 ,  G01R31/26 ,  G01R31/27 ,  H01L21/66 ,  H01L23/64 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种内藏电容组件的测试方法及其测试系统，用来测定基板架构中的内藏电容性组件的电性规格，以避免不符规格的基板结构进入后续制作流程。其通过测量内藏电容组件的几何尺寸，并从模型数据库中取得电气参数与几何尺寸的关系数值及标准电气参数，据此来计算出内藏电容组件的电气参数，再通过比较标准电气参数和电气参数来得到一误差值，并借助此误差值确定基板结构是否符合所设定的电性规格。