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公开(公告)号：CN103764707A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201280040209.X
申请日：2012-08-13
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C08G18/8116 , C08G59/1466 , C08L63/10 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种能够迅速固化且固化物的粘接性和耐湿性优异的环氧化合物、使用该环氧化合物的固化性组合物及使用该固化性组合物的连接结构体。本发明的环氧化合物在两末端具有环氧基、且侧链具有乙烯基或环氧基。本发明的环氧化合物的重均分子量为500以上且150000以下。本发明的固化性组合物含有上述环氧化合物和热固化剂。本发明的连接结构体(1)具有第1连接对象部件(2)、第2连接对象部件(4)及连接第1、第2连接对象部件(2)、(4)的连接部(3)。连接部(3)由上述固化性组合物形成。
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公开(公告)号：CN102292407B
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201080004999.7
申请日：2010-01-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/14 , H01L21/52
CPC classification number: C09J171/02 , C08L33/062 , C08L63/00 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C09J133/062 , C09J163/00 , H01L23/295 , H01L24/29 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使用于薄的电子零件的胶粘中时也能够抑制电子零件产生翘曲和产生回流裂纹的电子零件用胶粘剂。本发明的电子零件用胶粘剂含有具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚基的环氧化合物、含环氧基的丙烯酸聚合物、环硫化合物和固化剂，相对于上述具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚基的环氧化合物100重量份，上述环硫化合物的含量为1重量份以上且小于30重量份。
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公开(公告)号：CN101578345A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200880001833.2
申请日：2008-01-11
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/02 , C09J11/08
CPC classification number: H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明涉及将电子部件保持一定间隔而接合时使用的电子部件用粘合剂，其目的在于提供一种电子部件用粘合剂，该粘合剂可以得到高精度地保持接合地电子部件间的距离、且可靠性高的电气装置，并且可以连续稳定地进行使用了喷射点胶装置的涂布。本发明的电子部件用粘合剂是用于将电子部件接合的电子部件用粘合剂，其中，含有CV值为10％以下的间隔粒子、环氧化合物(A)和固化剂，环氧化合物(A)具有在重复单元中有芳香环的10聚体以下的分子结构，在25℃时为结晶性固体，并且在50～80℃的温度下用E型粘度计测定时的粘度为1Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN107636774B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201680033297.9
申请日：2016-08-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电材料，其可以将导电性粒子中的焊锡选择性地配置在电极上，且即使电极宽度及电极间宽度变窄，也可以抑制迁移而较低地维持连接电阻。本发明的导电材料含有：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性化合物、酸酐热固化剂，所述导电材料在50℃下的粘度为10Pa·s以上、200Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN107077914B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201680003218.X
申请日：2016-02-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L2224/11 , H01L2224/1152 , H05K3/34
Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，其可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，可以防止电极间的错位，可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有多个焊锡粒子和粘合剂，所述焊锡粒子为中心部分及导电部的外表面均为焊锡的粒子，在所述焊锡粒子的焊锡的表面上，通过醚键、酯键或下述式(X)表示的基团，共价键合有具有至少一个羧基的基团，在所述焊锡的熔点－10℃的温度以上、且所述焊锡的熔点以下的温度区域中，导电糊剂的粘度的最小值为100mPa·s以上，在所述焊锡的熔点－10℃的温度以上、且所述焊锡的熔点以下的温度区域中，导电糊剂的粘度的最大值为2000mPa·s以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106716550B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201580052378.9
申请日：2015-12-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B1/22 , B23K35/22 , B23K35/363 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L21/60 , H01R11/01 , H05K1/14 , H05K3/34 , H05K3/36 , B23K35/26
Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，可以防止电极间的位置偏差，并可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性化合物及热固化剂和多个焊锡粒子作为热固化性成分，导电糊剂在所述焊锡粒子的熔点－80℃下的粘度相对于导电糊剂在所述焊锡粒子的熔点－30℃下的粘度的比为1.5以上、4以下。
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公开(公告)号：CN107004975B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201680003644.3
申请日：2016-02-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种连接结构体的制造方法，其包括：在第一连接对象部件(2)和第二连接对象部件(3)之间配置导电材料(11)，然后，将上述导电材料从比焊锡粒子(11A)的熔点低的温度，加热至大于或等于上述焊锡粒子(11A)的熔点以上且粘合剂不会完成固化的温度的第一加热工序；在上述第一加热工序后，将上述导电材料(11)加热至比上述第一加热工序高的温度的第二加热工序，上述第一加热工序中，在不位于第一电极(2a)和第二电极(3a)之间的焊锡粒子(11A)熔融变形之前，使不位于上述第一电极(2a)和上述第二电极(3a)之间的焊锡粒子(11A)开始向上述第一电极(2a)和上述第二电极(3a)之间移动。
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公开(公告)号：CN105849820B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201580003105.5
申请日：2015-05-01
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B1/22 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B13/00 , H01R11/01 , H05K1/14 , H05K3/28 , H05K3/34 , H05K3/36
Abstract: 本发明提供一种可以提高涂布性，还可以将导电性粒子有效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性的导电糊剂。本发明的导电糊剂含有热固化性成分及多个导电性粒子，上述热固化性成分含有在25℃下为固态的热固化性化合物和热固化剂，导电糊剂中，上述在25℃下为固态的热固化性化合物分散为粒子状。
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公开(公告)号：CN105493207B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201580001667.6
申请日：2015-02-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204
Abstract: 本发明提供一种连接结构体的制造方法，可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性。本发明的连接结构体的制造方法具备：在第一连接对象部件的表面上配置含有多个焊锡粒子和热固化性成分的导电糊剂的工序；在上述导电糊剂的与上述第一连接对象部件侧相反的表面上，将第二连接对象部件以第一电极和第二电极对置的方式配置的工序；利用上述导电糊剂形成通过加热上述导电糊剂而连接上述第一连接对象部件和上述第二连接对象部件的连接部的工序，在配置上述第二连接对象部件的工序及形成上述连接部的工序中，不进行加压，而对上述导电糊剂施加上述第二连接对象部件的重量。
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公开(公告)号：CN104822773B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201480003151.0
申请日：2014-05-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/02 , C08K5/10 , C08K9/02 , C08L63/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01R11/01 , B22F1/02
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0062 , B22F1/02 , B22F1/025 , C08J3/128 , C08L63/00 , C08L101/02 , H01L24/80 , H01L2924/01322 , H01L2924/15788 , H05K1/09 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K3/3457 , H05K3/363 , H05K2201/0221 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种反应速度快，且助熔效果高的导电材料。本发明的导电材料含有至少外表面为焊锡的导电性粒子(1)、阴离子固化性化合物、阴离子固化剂、具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。
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