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公开(公告)号：CN113163598A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202010012663.0
申请日：2020-01-07
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明实施例提供一种具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板，所述具有半孔的电路板的加工方法包括：提供具有通孔的电路板，确定待保留半孔和待去除半孔，采用具有第一旋转方向的第一种类铣刀，从所述待去除半孔的中部，沿着第一进刀方向，进行第一次捞形，采用具有第二旋转方向的第二种类铣刀，从所述待去除半孔的中部，沿着第二进刀方向，进行第二次捞形。本发明提供的具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板，可以有效去除半孔加工过程中的铜渣，并且可有效缩短产品的生产流程，降低产品生产成本，缩短产品在线制作周期，而且有效保证180°半孔孔型的完整性，降低产品生产过程中的规格公差风险，提升产品生产过程中的品质可靠性。
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公开(公告)号：CN112770499A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201911074609.2
申请日：2019-11-06
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供一种电路板的加工处理方法和装置，该方法包括：将待处理的电路板划分为多个电路板区域；根据与每一个电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个电路板区域的补偿方向；根据每一个电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，对每一个电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。将待处理的电路板划分为多个电路板区域，分别对每一个电路板区域进行涨缩补偿后再进行激光钻孔处理，可以将补偿误差控制在每一个电路板区域内，避免各个电路板区域间的补偿误差互相影响，从而减小整个待处理电路板的补偿误差，提高补偿准确度，进而提高激光钻孔的精度，提高电路板生产的成品率和成品电路板的质量。
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公开(公告)号：CN108811325B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201710300886.5
申请日：2017-05-02
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明提供一种印刷电路板的压合方法和制造方法。该印刷电路板的压合方法，包括：将两个表面设置有水溶性有机物薄膜的钢板分别以水溶性有机物薄膜朝向线路板的方式设置在线路板的顶面和底面，随后进行压合。本发明提供的压合方法，由于在钢板表面设置有水溶性有机物薄膜，其在压合完成后极易去除，避免了传统工艺中对钢板进行刷磨或打磨方式等处理造成的钢板表面磨损，不仅容易实现压合过程的自动化，而且实现了钢板的循环利用，避免了压合过程中PP胶流到钢板表面造成的污染。本发明还提供了一种印刷电路板的制造方法，提高了制造效率。
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公开(公告)号：CN111669893A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN201910166715.7
申请日：2019-03-06
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明提供一种电路板及其制备方法，电路板包括至少一个基板，所述基板的至少一侧依次层叠设有多层金属层和多层绝缘层，其中，最外层的所述金属层与相邻的金属层之间设有绝缘半固化片层，所述绝缘半固化片层内设有多个容纳腔，所述容纳腔内设有电子元器件，所述电子元器件通过金属过孔连接最外层的所述金属层。本发明减少了电路板表面贴装电子元器件的数量，提高了电路板表面的贴装空间，从而使电路板的稳定性提高。
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公开(公告)号：CN109982508A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201711449615.2
申请日：2017-12-27
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供一种塞孔垫板、塞孔方法以及制作塞孔垫板的方法。塞孔垫板包括：阶梯孔；阶梯孔包括相通且中心轴在一条直线上的第一段孔和第二段孔；第一段孔的截面积大于第二段孔的截面积，第二段孔的截面积大于与塞孔垫板配合的印制电路板孔的截面积，并且各个第二段孔之间互不连通。本发明提供的塞孔垫板、塞孔方法以及制作塞孔垫板的方法，通过在塞孔垫板上设置阶梯孔，且使阶梯孔包括的第二段孔的截面积大于与塞孔垫板配合的印制电路板孔的截面积，并且各个第二段孔之间互不连通，能够解决由于孔过于密集导致塞孔垫板在制作过程中造成部分脱落的问题，同时在对印制电路板进行塞孔处理时，还能够在保证顺利排出印制电路板孔中空气。
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公开(公告)号：CN104427771B
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201310409560.8
申请日：2013-09-10
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
摘要： 本发明提供了一种电路板固定装置、钻孔机及电路板钻孔时的固定方法，电路板固定装置包括支撑杆、横杆夹扣、软垫、传感器和气阀装置，支撑杆一端与气阀装置相连，另一端与横杆夹扣的一端连接，横杆夹扣另一端设置有软垫，传感器设置在支撑杆上并位于横杆夹扣和工作台面之间，气阀装置与安装在钻孔机上的传动导轨相连接；传动导轨可带动支撑杆沿平行于工作台面的方向前后移动，气阀装置可带动支撑杆沿垂直于工作台面的方向上下移动。本发明提供的电路板的固定装置，实现了自动化操作，节省时间，提高了生产效率，降低了人工成本，并使电路板固定更加牢固，解决了美纹胶带拉伸变形导致的板面移动和残胶造成的品质问题，且减少了废弃物的产生。
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公开(公告)号：CN108811325A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201710300886.5
申请日：2017-05-02
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
CPC分类号： H05K3/0058 , H05K3/46 , H05K2203/068 , H05K2203/0759
摘要： 本发明提供一种印刷电路板的压合方法和制造方法。该印刷电路板的压合方法，包括：将两个表面设置有水溶性有机物薄膜的钢板分别以水溶性有机物薄膜朝向线路板的方式设置在线路板的顶面和底面，随后进行压合。本发明提供的压合方法，由于在钢板表面设置有水溶性有机物薄膜，其在压合完成后极易去除，避免了传统工艺中对钢板进行刷磨或打磨方式等处理造成的钢板表面磨损，不仅容易实现压合过程的自动化，而且实现了钢板的循环利用，避免了压合过程中PP胶流到钢板表面造成的污染。本发明还提供了一种印刷电路板的制造方法，提高了制造效率。
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公开(公告)号：CN105711235B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201410728084.0
申请日：2014-12-03
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种承托件，用于固定印刷机台的网框，包括：支撑部件，位于所述网框的下方，用于支撑所述网框；连接部件，位于所述支撑部件的一侧，用于将所述支撑部件连接至印刷机台的网框固定装置。相应地，还提供了一种印刷机台。通过该技术方案，有效的保证了网框的平衡稳固，解决了网框因使用过程中造成损伤导致的网版渗水问题，并且保证了张网无异常的情况下即可进行正常的生产，解决了印刷机台安全保护的问题，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN104516207B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201310452694.8
申请日：2013-09-27
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
IPC分类号： G03F7/20
摘要： 本发明提供了一种侦测感应系统和一种控制曝光机工作的方法，侦测感应系统包括：真空侦测装置，真空侦测装置安装于曝光机的真空吸附平台上，用于侦测曝光机的真空吸附平台的真空度，通过真空侦测装置检测到的真空度数值与曝光机预设的真空度数值比较，判断述曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制曝光机的工作；和接近感应装置，接近感应装置也安装于曝光机的真空吸附平台上，也用于判断曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制曝光机的工作。本发明提供的侦测感应系统，完善了曝光机的侦测功能；本发明提供的控制曝光机工作的方法，可快速准确地判断出曝光机上是否有板件，避免原有机台设计不足，提升曝光机的生产能力与效率。
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公开(公告)号：CN105722330A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201410729723.5
申请日：2014-12-03
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种金属线路层的制作方法和一种电路板，其中，所述方法包括：在所述线路板上形成金属层；对所述线路板上表面或下表面进行贴干膜处理，以形成表面干膜层；对完成贴干膜处理的所述线路板的所述干膜层进行光刻处理；对完成光刻处理的所述干膜层进行蚀刻图形化处理，所述区域上覆盖的干膜层包括对间隔结构进行保护的干膜层；去除未被所述干膜层保护的金属，以图形化的所述干膜层为掩膜层对所述金属层进行图形化处理，以制成线路形成金属线路层，所述金属线路层包括：N条纵横分布于所述线路板上的所述预设宽度间隔结构，将所述线路板分隔成多个线路板单元，其中N为大于等于2的整数。通过本发明的技术方案，可以增强电路板板面强度。
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