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公开(公告)号：CN113163598A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202010012663.0
申请日：2020-01-07
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板，所述具有半孔的电路板的加工方法包括：提供具有通孔的电路板，确定待保留半孔和待去除半孔，采用具有第一旋转方向的第一种类铣刀，从所述待去除半孔的中部，沿着第一进刀方向，进行第一次捞形，采用具有第二旋转方向的第二种类铣刀，从所述待去除半孔的中部，沿着第二进刀方向，进行第二次捞形。本发明提供的具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板，可以有效去除半孔加工过程中的铜渣，并且可有效缩短产品的生产流程，降低产品生产成本，缩短产品在线制作周期，而且有效保证180°半孔孔型的完整性，降低产品生产过程中的规格公差风险，提升产品生产过程中的品质可靠性。
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