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公开(公告)号：CN109982508A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201711449615.2
申请日：2017-12-27
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种塞孔垫板、塞孔方法以及制作塞孔垫板的方法。塞孔垫板包括：阶梯孔；阶梯孔包括相通且中心轴在一条直线上的第一段孔和第二段孔；第一段孔的截面积大于第二段孔的截面积，第二段孔的截面积大于与塞孔垫板配合的印制电路板孔的截面积，并且各个第二段孔之间互不连通。本发明提供的塞孔垫板、塞孔方法以及制作塞孔垫板的方法，通过在塞孔垫板上设置阶梯孔，且使阶梯孔包括的第二段孔的截面积大于与塞孔垫板配合的印制电路板孔的截面积，并且各个第二段孔之间互不连通，能够解决由于孔过于密集导致塞孔垫板在制作过程中造成部分脱落的问题，同时在对印制电路板进行塞孔处理时，还能够在保证顺利排出印制电路板孔中空气。
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