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公开(公告)号：CN113543477B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202010307507.7
申请日：2020-04-17
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供一种电路板激光孔的加工方法和带有激光孔的电路板，包括对电路板的至少一面进行排版，以使电路板的至少一面分割为多个间隔设置的设计单元，在电路板的至少一面上形成以电路板的中心为圆点的圆形加工区以及位于圆形加工区外圈的多个依次套设排布的环形加工区，且多个环形加工区的中心与圆形加工区的圆点重合，对位于圆形加工区和多个环形加工区内的设计单元的部分按照逆时针或顺时针方向从圆形加工区到最外侧环形加工区的顺序依次进行激光钻孔，形成激光孔，本发明提供的电路板激光孔的加工方法和带有激光孔的电路板，解决了现有激光钻孔时电路板不同位置设计单元的涨缩变化出现不规律的情况而对产品品质造成影响的问题。
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公开(公告)号：CN110719695B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201911001067.6
申请日：2019-10-21
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明提供一种电路板的制作方法及电路板，制作方法包括形成板体，在板体上形成阻隔层，阻隔层用于阻止激光穿过；在阻隔层上形成保护层，在板体上贴附连接层；连接层上具有预设区域，预设区域在板体上的投影位于阻隔层在板体上的投影内；预设区域在板体上的投影还位于保护层在板体上的投影内；通过激光切割的方式在预设区域的边缘形成切割缝，使保护层和预设区域内的连接层与板体分离；通过设置阻隔层精准控制激光切割深度，通过设置保护层使得通过激光切割预设区域的边缘后，位于预设区域的保护层和连接层便能够与板体分离以形成阶梯槽，避免破坏阶梯槽槽底的板体，电路板的加工精度高。
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公开(公告)号：CN111857191A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201910337767.6
申请日：2019-04-25
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明提供一种电路板制造过程中药水控制方法、装置、设备及存储介质，通过超声波流量计采用非接触式的流量测量方式获取药水供应管道中的实时药水流量，不需要对药水供应管道进行切割和其它辅助性的处理，提高安装和维护的便捷性和安全性，降低生产过程的操作风险，不对车间环境、生产设备、操作人员构成安全隐患，同时也有效避免药水对流量计的腐蚀和损害，提升其使用寿命；此外超声波流量计精度和稳定性较高，能够更加快速、精准的监控实时药水流量，根据实时药水流量控制药水供应管道的自动控制阀，提高电路板制造过程中药水加入过程的自动化程度，提高药水控制的精确度，提高电路板产品品质稳定性。
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公开(公告)号：CN109982517B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201711451194.7
申请日：2017-12-27
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明提供一种电路板的制备方法以及电路板，包括：在电路板的外层上刻蚀两个相对设置的防焊夹点、以及导线，其中，电路板的外层上设置有至少一个设计区域、以及一个辅助设计区域，导线的一端与两个防焊夹点中的一个防焊夹点连接，导线的另一端与两个防焊夹点中的另一个防焊夹点连接，导线绕设在至少一个设计区域中的每一个设计区域的外围、以及辅助设计区域的外围；将两个防焊夹点分别连接电源的正负极，以使导线通电；在电路板的外层表面上静电喷涂油墨，得到喷涂有油墨的电路板。在电路板的制备过程中，油墨带电粒子可以均匀的附着于电路板的外层表面上，从而电路板表明上整体的油墨层的厚度较为均匀并且厚度合适，提升了电路板的品质。
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公开(公告)号：CN107529277B
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201610455091.7
申请日：2016-06-21
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明实施例提供一种电路板成型方法，通过获取待成型电路板，所述待成型电路板包括多个相互分离的电路板单元，所述待成型电路板中除所述多个相互分离的电路板单元之外的区域是待切割区域；根据成型定位系统，在待成型电路板中任意两个相邻的电路板单元间的待切割区域设置用于连接所述两个相邻的电路板单元的连接桥；对所述待成型电路板进行第一次成型，去除所述待成型电路板上除所述连接桥外的所述待切割区域；对第一次成型后的电路板进行第二次成型，去除所述连接桥，得到各个所述电路板单元。实现得到的各个电路板单元不包含折断边，可应用于某些特性电路板实现电路板单元间无缝拼接。
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公开(公告)号：CN110708897A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201911000402.0
申请日：2019-10-21
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明提供一种电路板的制作方法及电路板，制作方法包括形成第一板体；在第二板体的底面上形成保护层，之后使第二板体的底面与第一板体的顶面贴合；第二板体上具有预设区域，预设区域在第一板体上的投影位于保护层在第一板体上的投影内；通过激光切割的方法沿预设区域的边缘形成切割缝，使保护层、预设区域内的第二板体与第一板体分离；通过在第一板体和第二板体之间形成保护层，并通过激光切割的方法沿预设区域的边缘形成切割缝，以使预设区域内的第二板体、保护层能够与第一板体分离，形成的阶梯槽与通过铣削的方式形成的阶梯槽相比，其侧壁更加光滑，进而使得形成的电路板的精度高。
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公开(公告)号：CN105657987B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201410728439.6
申请日：2014-12-03
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种板材塞孔方法和一种电路板，其中，所述板材塞孔方法，所述板材设置有至少一个待塞孔的通孔，包括：对所述板材的上表面或下表面进行贴膜处理；将完成贴膜处理的所述板材放置在塞孔机台面上，通过所述塞孔机将塞孔材料填充于所述至少一个待塞孔的通孔中；对完成塞孔材料填充的所述板材进行常温固化；去除完成常温固化的所述板材上的贴膜；对去除贴膜的所述板材进行后烘处理，以完成所述板材的塞孔过程。通过本发明的技术方案，可以有效地提高塞孔的质量，进而减少板材返工和后续出现品质问题的几率，以提升板材的生产效率同时降低了板材生产成本。
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公开(公告)号：CN107734827A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201610649393.8
申请日：2016-08-10
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
CPC分类号： H05K1/0266 , B41F15/36 , H05K3/0008 , H05K2203/166
摘要： 本发明提供了一种对位标和对位检测方法，其中，对位标包括：第一定位件，设置于电路板的外层和网版的中心区域，用于将电路板与网版进行中心对位；至少一个第二定位件，设置于电路板的外层的边缘区域和网版的边缘区域，用于将电路板与网版进行偏移对位。通过本发明技术方案，通过设置第一定位件与至少一个第二定位件，提高了对位检测的质量，对电路板的涨缩或对位偏移情况的检查更加简单，降低了电路板批量报废的风险，提升了电路板的生产质量。
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公开(公告)号：CN107708285A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201610648176.7
申请日：2016-08-09
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
CPC分类号： H05K1/0269 , H05K1/02 , H05K3/4611 , H05K3/4638 , H05K2201/09918 , H05K2201/20 , H05K2203/065
摘要： 本发明提供了一种多层电路板和多层电路板的制备方法，其中，多层电路板包括：至少两个光学对位标，通过蚀刻设置于芯板上，用于对至少两个芯板进行对位；至少两个熔合加热区域，设置于芯板的板边上，用于将至少两个芯板在完成对位后，进行熔合。通过本发明技术方案，减少了冲孔与重复对位工序，避免了由于对位孔变形等异常因素导致的对位异常，提高了对位的精度，提升了电路板的生产效率与生产品质。
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公开(公告)号：CN107529277A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201610455091.7
申请日：2016-06-21
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明实施例提供一种电路板成型方法，通过获取待成型电路板，所述待成型电路板包括多个相互分离的电路板单元，所述待成型电路板中除所述多个相互分离的电路板单元之外的区域是待切割区域；根据成型定位系统，在待成型电路板中任意两个相邻的电路板单元间的待切割区域设置用于连接所述两个相邻的电路板单元的连接桥；对所述待成型电路板进行第一次成型，去除所述待成型电路板上除所述连接桥外的所述待切割区域；对第一次成型后的电路板进行第二次成型，去除所述连接桥，得到各个所述电路板单元。实现得到的各个电路板单元不包含折断边，可应用于某些特性电路板实现电路板单元间无缝拼接。
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