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公开(公告)号：CN100409447C
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200480009754.8
申请日：2004-04-09
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L27/14661 , G01T1/2018 , H01L27/14634 , H01L31/02322
Abstract: 本发明提供一种放射线检测器，包括：放射线检测部(1)，由闪烁器(10)和PD阵列(15)构成；和配线基板部(2)，其具有配线基板(20)，在贯通孔(20c)设置有导电性部件21，在用以处理从PD阵列(15)输出的检测信号的信号处理元件(30、32)之间，由具有放射线遮蔽功能的玻璃材料构成，成为用来导通检测信号的导电电路。此外，相对于配线基板(20)的贯通孔(20c)，使位于配线基板(20)下游侧的信号处理部(3)的信号处理元件(30、32)配置成偏离贯通孔(20c)的延长线上的区域以外的区域，构造成从贯通孔(20c)看不见信号处理元件(30、32)的结构。通过这种方式，所实现的放射线检测器可抑制放射线入射到位于配线基板下游侧的信号处理装置。
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公开(公告)号：CN100407432C
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200480002029.8
申请日：2004-01-08
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L27/146 , G01T1/24 , G01T1/20 , H01L31/02
CPC classification number: H01L31/02322 , H01L27/14618 , H01L2224/16225 , H05K1/02 , H05K1/115 , H05K1/144
Abstract: 在由闪烁器(10)以及PD阵列(15)所构成的放射线检测部(1)、以及处理由PD阵列(15)所输出的检测信号的信号处理元件(30)之间，设置配线基板部(2)。该配线基板部在PD阵列(15)与信号处理元件(30)之间设置有导引检测信号的导电路。配线基板部(2)具有：第一配线基板(20)，使成为PD阵列(15)侧的导电路的导电性构件(21)设在贯通孔(20c)；以及第二配线基板(25)，使成为信号处理元件(30)侧的导电路的导电性构件(26)设在贯通孔(25c)；在配线基板(20)中的贯通孔(20c)的位置以及在配线基板(25)中的贯通孔(25c)的位置构成为使由排列方向看为相异状。藉此，可获得抑制放射线的透过的配线基板、以及使用该种配线基板的放射线检测器。
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公开(公告)号：CN1830095A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200480022086.2
申请日：2004-07-23
Applicant: 浜松光子学株式会社
Inventor： 柴山胜己
CPC classification number: H01L31/0392 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14634 , H01L27/1464 , H01L27/14645 , H01L27/1469 , H01L31/0203 , H01L31/03921 , H01L31/103 , H01L31/105 , H01L2224/13 , H01L2924/19107 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种背面入射型光检测部件及其制造方法，能够充分缩小安装，并且能够抑制被检测光的散乱。背面入射型光电二极管(1)包括：N型半导体基板(10)、P+型不纯物半导体区域(11)、凹部(12)与窗板(13)。在N型半导体基板(10)上面(S1)侧的表层中，形成P+型不纯物半导体区域(11)。在面向N型半导体基板(10)背面(S2)的P+型不纯物半导体区域(11)的区域中，形成成为被检测光的入射部的凹部(12)。此外，在凹部(12)的外缘部(14)接合于窗板(13)。该窗板(13)接合于凹部(12)的外缘部(14)。该窗板(13)覆盖凹部12，并密封N型半导体基板(10)的背面(S2)。
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公开(公告)号：CN1768428A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200480008446.3
申请日：2004-03-25
Applicant: 浜松光子学株式会社
Inventor： 柴山胜己
IPC: H01L27/146 , H01L31/10 , G01T1/20
Abstract: 光电二极管阵列(1)包括n型硅基板(3)。在n型硅基板(3)的被检测光(L)的入射面的相反面一侧，以阵列状形成有多个光电二极管(4)。在n型硅基板(3)的被检测光(L)的入射面一侧的、未与形成有光电二极管(4)的区域对应的区域上，设置有具有规定高度的间隔层(6)。
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公开(公告)号：CN1759484A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN200480006534.X
申请日：2004-03-10
Applicant: 浜松光子学株式会社
Inventor： 柴山胜己
IPC: H01L27/146 , H01L23/12 , H01L31/10 , G01T1/20
CPC classification number: H01L27/14603 , H01L27/14609 , H01L27/14634 , H01L27/14658 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05009 , H01L2224/05024 , H01L2224/05025 , H01L2224/05027 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05171 , H01L2224/05568 , H01L2224/05644 , H01L2224/13 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种光电二极管阵列及其制造方法以及放射线检测器，其目的在于防止在封装时因光检测部的损伤而造成杂音的发生。本发明的光电二极管阵列，在n型硅基板(3)的被检测光的入射面侧，以阵列状形成多个光电二极管(4)，且贯通入射面侧和其背面侧的贯通布线(8)针对光电二极管(4)来形成，其中：在其入射面侧，设置覆盖光电二极管(4)的形成区域并且透过被检测光的透明树脂膜(6)，从而作成光电二极管阵列(1)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1488070A
公开(公告)日：2004-04-07
申请号：CN01822193.9
申请日：2001-04-10
Applicant: 浜松光子学株式会社
Inventor： 柴山胜己
Abstract: 本发明提供一种红外线传感器，具有支承构件、多晶硅膜、SiO2、铝膜、及热吸收层；该支承构件包含支承膜和具有空心部分并对支承膜进行支承的基板；该多晶硅膜从空心部分的上部形成到基板的上部；该SiO2形成于多晶硅膜上，具有空心部分上部的第1接触孔和基板的上部第2接触孔；该铝膜通过第1连接孔与多晶硅膜连接，与通过第2接触孔邻接的多晶硅膜连接；该热吸收层覆盖第1接触孔的上部地形成于空心部分的上部；铝膜在空心部分的上部隔着该对应的多晶硅膜和SiO2层叠。
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公开(公告)号：CN114755817B
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202210538583.8
申请日：2018-07-06
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 在光学器件中，基体和可动部由从规定方向上的一侧起依次具有第1半导体层、绝缘层和第2半导体层的半导体基片构成。基体由第1半导体层、绝缘层和第2半导体层构成。可动部具有由第2半导体层构成的配置部。光学功能部配置在配置部的一侧的表面上。构成基体的第1半导体层比构成基体的第2半导体层厚。基体的一侧的表面位于比光学功能部靠一侧。多个弹性支承部中的各个具有：杠杆；连接于杠杆与基体之间的第1扭转支承部；和连接于杠杆与可动之间的第2扭转支承部。
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公开(公告)号：CN112930586B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN201980071653.X
申请日：2019-10-30
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/3205
Abstract: 根据一个实施方式涉及的半导体基板的制造方法包括：第一工序，通过对基板的主面实施包括各向同性蚀刻的处理来形成具有底面和侧面的槽部，所述侧面上形成有波纹；第二工序，执行对槽部的侧面进行的亲水化处理及对槽部进行的脱气处理中的至少一者；第三工序，在槽部的底面存在的状态下，通过实施各向异性湿法蚀刻处理去除在槽部的侧面上形成的波纹，并使侧面平坦化。
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公开(公告)号：CN118908143A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410971014.1
申请日：2019-10-30
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 本发明提供一种镶嵌配线构造，其具备：基底，其具有设置有槽部的主面；绝缘层，其具有：设置于槽部的内表面上的第一部分；和与第一部分一体地形成，并且设置于主面上的第二部分；金属层，其设置于绝缘层的第一部分上；配线部，其埋入于槽部内，并且与金属层接合；以及覆盖层，其以覆盖绝缘层的第二部分、金属层的端部、和配线部的方式设置。绝缘层中的第一部分与第二部分的边界部分的与基底为相反侧的表面，包含在从配线部的延伸方向观察的情况下，相对于与主面垂直的方向倾斜的倾斜面。金属层的端部进入到覆盖层与倾斜面之间，在端部，沿着覆盖层的第一表面与沿着倾斜面的第二表面成锐角。
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公开(公告)号：CN114502929B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202080070357.0
申请日：2020-10-06
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 光检测装置包括：配线基板；配置在配线基板的安装面的第1支承部；法布里‑珀罗干涉滤光片，具有相互的距离为可变的第1反射镜部和第2反射镜部，外缘部配置在第1支承部的第1支承区域；光检测器，在第1支承部的一侧以与第1反射镜部和第2反射镜部相对的方式配置在安装面；和配置在安装面的温度检测器，温度检测器以在从与安装面垂直的第1方向看时、温度检测器的至少一部分与法布里‑珀罗干涉滤光片的一部分重叠的方式，且以在从第1支承部与光检测器排列的第2方向看时、温度检测器的至少一部分与第1支承部的一部分重叠的方式，配置在安装面，第2方向上的温度检测器与第1支承部之间的第1距离，小于第2方向上的第1支承区域的第1宽度。
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