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公开(公告)号：CN106684460A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201710077402.5
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/058 , H01M10/0562 , H01M10/42 , B82Y30/00
CPC classification number: H01M10/058 , B82Y30/00 , H01M10/0562 , H01M10/4235 , H01M2300/0068
Abstract: 本发明公开了一种添加锂锡合金和银卤族化合物的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按2.5‑4.0：0.5‑1.0：0.02‑0.1：0.01‑0.05的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂锡合金粉末和硫磺，混合均匀，得到锂硫磷锡混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷锡混合物、碘化银、溴化银和氯化银，置于球磨罐中球磨，得到含碘化银、溴化银和氯化银的非晶态锂硫磷锡混合物；3)将步骤2)所得混合物在气氛保护条件下密封，之后于真空条件下升温至60‑180℃进行热处理，即得。本发明通过添加锂锡合金和银卤族化合物以提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。
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公开(公告)号：CN106684459A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201710077197.2
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/058 , H01M10/0562 , B82Y30/00
CPC classification number: H01M10/058 , B82Y30/00 , H01M10/0562 , H01M2300/0068
Abstract: 本发明公开了一种添加锂锡合金和溴化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按2.5‑4.0：0.5‑1.0：0.02‑0.1：0.01‑0.05的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂锡合金粉末和硫磺，混合均匀，得到锂硫磷锡混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷锡混合物及相当于其质量1‑5％的溴化银，置于球磨罐中球磨，得到含溴化银的非晶态锂硫磷锡混合物；3)所得含溴化银的非晶态锂硫磷锡混合物在气氛保护条件下密封，之后于真空条件下升温至60‑150℃进行热处理，即得。本发明通过同时添加锂锡合金和溴化银以提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。
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公开(公告)号：CN106611872A
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201710077199.1
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/0562 , H01M10/0525
CPC classification number: H01M10/0562 , H01M10/0525 , H01M2300/0068
Abstract: 本发明公开了一种含银卤族化合物复合粉末的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述制备方法包括：1)在气氛保护条件下，按质量百分比计，称取35‑50％的硫化锂和余量的硫化磷，混合均匀，得到锂硫磷三元混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷三元混合物、相当于锂硫磷三元混合物质量2‑6％的碘化银、相当于锂硫磷三元混合物质量1‑3％的溴化银以及相当于锂硫磷三元混合物质量1‑3％的氯化银，置于球磨罐中球磨，得到含碘化银、溴化银和氯化银的非晶态锂硫磷混合物；3)所得碘化银、溴化银和氯化银的非晶态锂硫磷混合物在气氛保护及红光条件下密封后，于真空或气氛保护条件下升温至60‑180℃进行热处理，即得。
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公开(公告)号：CN105551859A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201511009658.X
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
CPC classification number: H01H11/048 , B22F3/04 , B22F3/1007 , B22F3/24 , B22F2003/248
Abstract: 本发明公开了一种片状银石墨电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末，称取备用；将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉，得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧、烧结和脱碳工序，得到锭子外侧包裹银层的银石墨坯锭；再进一步经热挤压加工成带材，之后经轧制、冲压加工，得到片状银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触，使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良，金相组织更为均匀。
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公开(公告)号：CN105506342A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201511009599.6
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银石墨电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末，称取备用；将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉，得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧和烧结工序，得到银石墨坯锭；再进一步经热挤压加工成线材，之后经拉拔、铆钉机加工，得到铆钉型银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触，使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良，金相组织更为均匀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104505191A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410844381.1
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01B13/00
Abstract: 本发明公开了一种含锡酸铟的银氧化锡电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的含锡酸铟的银氧化锡电触头的材料配比计算所需的氧化锡粉、硝酸铟和硝酸银的用量，根据硝酸铟的用量计算氢氧化钠的用量，以氢氧化钠A表示；根据硝酸银的用量计算氢氧化钠的用量，以氢氧化钠B表示；称取备用；将称取的物质分别配成溶液，将氧化锡粉分成两份，氧化锡粉A和氧化锡粉B；将氢氧化钠A与含氧化锡粉A的硝酸铟悬浮液反应得到氢氧化铟和氧化锡复合粉，复合粉煅烧、球磨后得到锡酸铟粉，将其加入到氧化锡粉B和硝酸银溶液形成的悬浮液与氢氧化钠B反应得到氧化银、氧化锡和锡酸铟复合粉；该复合粉水洗，干燥、焙烧后经成型、烧结，复压、复烧，即得。
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公开(公告)号：CN104493179A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410840474.7
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种片状或铆钉型银氧化锌电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银氧化锌电触头的材料配比计算所需的氧化锌粉和硝酸银的用量，并计算碳酸钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，将氧化锌粉和硝酸银溶液混合均匀，得到悬浮液；取碳酸钠配成10～30w/w％的碳酸钠溶液，加入上述悬浮液中搅拌反应，有沉淀生成，过滤，得到碳酸银和氧化锌的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，粉碎，所得银氧化锌复合粉经等静压成型、烧结，得到的银氧化锌坯锭经热挤压加工成带材或线材、再经机加工，即得到片状或铆钉型银氧化锌电触头材料。由该方法制得的触头金相组织更为均匀，加工性能更好。
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公开(公告)号：CN104493171A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410840408.X
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: B22F3/16 , B22F3/04 , B23P15/00 , H01H1/0237
Abstract: 本发明公开了一种片状银氧化锌电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银氧化锌电触头的材料配比计算所需的氧化锌粉和硝酸银的用量，并计算碳酸钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，将氧化锌粉和硝酸银溶液混合均匀，得到悬浮液；取碳酸钠配成10～30w/w％的碳酸钠溶液，加入上述悬浮液中搅拌反应，有沉淀生成，过滤，得到碳酸银和氧化锌的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，粉碎，得到银氧化锌复合粉经油压成型、烧结，得到的银氧化锌坯块经复压、复烧，即得到片状银氧化锌电触头材料。由该方法制得的触头金相组织更为均匀。
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公开(公告)号：CN104439249A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410844591.0
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种片状银镍电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的银镍电触头的材料配比分别计算所需的氧化镍粉和硝酸银的用量，并计算氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，将氧化镍粉和硝酸银溶液混合均匀，得到含硝酸银和氧化镍的悬浮液；取氢氧化钠配成10～30w/w％的氢氧化钠溶液，加入到上述悬浮液中搅拌反应，有沉淀生成，过滤，得到氧化银和氧化镍的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，所得银-氧化镍复合粉经油压成型、还原，所得坯块复压、复烧，即得。本发明所述方法工艺简单、环保，并且该方法制得触头材料金相组织相对与常规固相烧结法制备的材料更为均匀。
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公开(公告)号：CN103710608A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310744103.4
申请日：2013-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种含添加剂银氧化锌电触头材料的制备方法，包括以下步骤：1)按照需要制备的银氧化锌电触头的材料配比计算所需的氧化锌粉、银粉和含添加元素的盐类化合物的用量，称取备用；2)取含添加元素的盐类化合物配制成水溶液或乙醇溶液，加入氧化锌粉或银粉，进行混料，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的合金粉末浆料；3)所得浆料干燥，粉碎，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的合金粉末；4)所得合金粉末与银粉或氧化锌粉混匀，经等静压成型、烧结、挤压工序，即得。本发明所述方法将添加剂以特殊的方式加入到基体中，有效地改善传统混粉工艺导致添加剂偏析的现象，从而提高材料的致密化程度、加工性能、成材率及电性能。
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