基板处理装置及元件制造方法

    公开(公告)号:CN104620178B

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201380047645.4

    申请日:2013-08-12

    Inventor: 铃木智也

    CPC classification number: G03F7/24

    Abstract: 基板处理装置具备:基板支承部件,具有从规定轴以固定半径弯曲的曲面,且基板的一部分被卷绕于曲面而支承基板;处理部,从轴观察时配置在基板支承部件的周围,并对位于周向中特定位置的曲面上的基板实施处理;温度调节装置,对供给到基板支承部件之前的基板的温度进行调节。

    搬运装置、及电子器件的形成方法

    公开(公告)号:CN104203779B

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201280072170.X

    申请日:2012-11-01

    Inventor: 铃木智也

    CPC classification number: B65G49/065 B65G2249/04

    Abstract: 一种搬运基板的搬运装置,具有:支承构件,具有支承基板的一方的面的支承面,形成有贯通支承面和所述支承面的背面的多个贯通孔;保持机构,其具有气体吸引部,该气体吸引部与支承构件的背面中的、包含多个孔的第一区域相对配置;和气体供给部,该气体供给部与支承构件的背面中的第二区域相对配置,其中,第二区域是与第一区域不同的区域,所述保持机构通过相对于支承构件的背面进行气体的供给及吸引,以非接触状态保持支承构件的背面,并且经由多个贯通孔使基板吸附在支承面上。

    用于带状片材基板的搬送装置及处理装置

    公开(公告)号:CN102803109B

    公开(公告)日:2015-04-22

    申请号:CN201180008588.X

    申请日:2011-02-10

    Inventor: 铃木智也

    Abstract: 本发明提供一种用于带状片材基板的搬送装置及处理装置,其中,搬运装置包括:第一导引滚筒(G1)及第二导引滚筒(G2)。带状片材基板(FB)即树脂薄膜或箔(膜),是藉由以第一导引滚筒(G1)被斜向弯折并反转,亦藉由第二导引滚筒(G2)被斜向弯折并反转。根据基板(FB)上的对准标记(AM)的对准摄影机(51)进行的检测,调整机构(52、53)是使导引滚筒(G1、G2)位移或倾斜。该位移(平行移动)或倾斜是将第一及第二导引滚筒(G1、G2)之间的基板(FB)往横截方向移动。处理装置(10)是于基板(FB)的面(FP)上形成有机EL元件。替代导引滚筒(G1、G2)可使用圆锥(G3、G4)。可附加第三导引滚筒(G23)或圆锥(G27)。进而可附加第四导引滚筒(G24)或圆锥(G28)。导引滚筒及圆锥并不接触于基板(FB)的被处理面(Fp)。且基板(FB)向横截方向移动时,于基板(FB)并未产生皱折。

    用于带状片材基板的搬送装置及处理装置

    公开(公告)号:CN102803109A

    公开(公告)日:2012-11-28

    申请号:CN201180008588.X

    申请日:2011-02-10

    Inventor: 铃木智也

    Abstract: 本发明提供一种搬送装置,其中,搬运装置包括:第一导引滚筒(G1)及第二导引滚筒(G2)。带状片材基板(FB)即树脂薄膜或箔(膜),是藉由以第一导引滚筒(G1)被斜向弯折并反转,亦藉由第二导引滚筒(G2)被斜向弯折并反转。根据基板(FB)上的对准标记(AM)的对准摄影机(51)进行的检测,调整机构(52、53)是使导引滚筒(G1、G2)位移或倾斜。该位移(平行移动)或倾斜是将第一及第二导引滚筒(G1、G2)之间的基板(FB)往横截方向移动。处理装置(10)是于基板(FB)的面(FP)上形成有机EL元件。替代导引滚筒(G1、G2)可使用圆锥(G3、G4)。可附加第三导引滚筒(G23)或圆锥(G27)。进而可附加第四导引滚筒(G24)或圆锥(G28)。导引滚筒及圆锥并不接触于基板(FB)的被处理面(Fp)。且基板(FB)向横截方向移动时,于基板(FB)并未产生皱折。

    图案描绘装置、及图案描绘方法

    公开(公告)号:CN110325922B

    公开(公告)日:2022-06-17

    申请号:CN201880012599.7

    申请日:2018-02-08

    Abstract: 本发明提供了一种图案描绘方法,是一边通过多边形镜(PM)将根据图案而调变成ON或OFF的描绘射束(LBn)在基板(P)上扫描于主扫描方向,一边使基板(P)移动于副扫描方向以将图案描绘于基板(P)上。图案描绘方法,是测量在描绘射束(LBn)于主扫描方向至少扫描一次的期间加算了光电信号(SS1)的实际积分值(FXn),该光电信号(SS1),是从接收射入多边形镜(PM)前的描绘射束(LBn)的光电传感器(SM1d),与描绘射束(LBn)在ON状态下的强度对应地输出。接着,根据描绘射束(LBn)在ON状态时应设定的适当强度、以及依据排列于主扫描方向的全像素数中的设定为ON状态的像素数的积而预先决定的目标积分值与实际积分值(FXn)的差,调整描绘射束(LBn)在ON状态下的强度。

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