半导体装置以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN110226219B

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN201880008351.3

    申请日:2018-01-26

    Abstract: 且在比第一温度低的第二温度下进行等离子体提供一种电特性良好的半导体装置。提供一 处理的第六工序;以及在第二绝缘层上形成包含种生产率高的半导体装置的制造方法。提供一种 硅和氮的第三绝缘层的第七工序。成品率高的半导体装置的制造方法。半导体装置的制造方法包括:形成包含硅和氮的第一绝缘层的第一工序;对第一绝缘层的表面附近添加氧的第二工序;在第一绝缘层上并与其接触地形成包含金属氧化物的半导体层的第三工序;在半导体层上并与其接触地形成包含氧的第二绝缘层的(56)对比文件US 2011003418 A1,2011.01.06US 2011263091 A1,2011.10.27US 2013137255 A1,2013.05.30US 2014206133 A1,2014.07.24US 2015340505 A1,2015.11.26US 2016225795 A1,2016.08.04US 2016284859 A1,2016.09.29

    半导体装置
    56.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110600485A

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201910839846.7

    申请日:2014-12-17

    Abstract: 提供一种包括使用氧化物半导体并通态电流大的晶体管的半导体装置。一种半导体装置,包括:设置在驱动电路部中的第一晶体管;以及设置在像素部中的第二晶体管,其中,第一晶体管的结构和第二晶体管的结构互不相同。此外,第一晶体管及第二晶体管为顶栅结构的晶体管,被用作栅电极、源电极及漏电极的导电膜不重叠。此外,在氧化物半导体膜中,在不与栅电极、源电极及漏电极重叠的区域中具有杂质元素。

    半导体装置以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN110226219A

    公开(公告)日:2019-09-10

    申请号:CN201880008351.3

    申请日:2018-01-26

    Abstract: 提供一种电特性良好的半导体装置。提供一种生产率高的半导体装置的制造方法。提供一种成品率高的半导体装置的制造方法。半导体装置的制造方法包括:形成包含硅和氮的第一绝缘层的第一工序;对第一绝缘层的表面附近添加氧的第二工序;在第一绝缘层上并与其接触地形成包含金属氧化物的半导体层的第三工序;在半导体层上并与其接触地形成包含氧的第二绝缘层的第四工序;在包含氧的气氛下且在第一温度下进行等离子体处理的第五工序;在包含氧的气氛下且在比第一温度低的第二温度下进行等离子体处理的第六工序;以及在第二绝缘层上形成包含硅和氮的第三绝缘层的第七工序。

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