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公开(公告)号：CN114082935A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111363129.5
申请日：2021-11-17
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及纳米金属颗粒生产技术领域，尤其涉及一种纳米金属颗粒尺寸筛选装置及方法。一种纳米金属颗粒尺寸筛选装置，包括电火花烧蚀装置和筛选装置；所述电火花烧蚀装置包括惰性气源、烧蚀反应容器、高压静电发生器和两个电极，两个所述电极相对地设置于所述烧蚀反应容器的内壁，且两个所述电极分别与所述高压静电发生器电连接，所述烧蚀反应容器连通所述惰性气源。所述纳米金属颗粒尺寸筛选装置，可以筛选出粒径大小均一的纳米金属颗粒，能够实现纳米金属颗粒尺寸的精确筛选，筛选精确度高，有效提高生产效率和产量，解决了现有纳米金属颗粒尺寸筛选装置筛选精确度低，筛选效果差的问题。
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公开(公告)号：CN114051332A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111335835.9
申请日：2021-11-11
Applicant: 广东工业大学
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明公开一种干湿混合填充的纳米金属填孔方法，包括以下步骤；(1)将微纳金属颗粒固体或微纳金属膏体涂覆填充于样品基板的待填孔中；(2)让微纳金属颗粒固体或微纳金属膏体完全填满待填孔；(3)向待填孔中添加湿润介质或干燥介质，形成微纳金属干湿混合体，以改变待填孔中原来填充料的湿润度；(4)通过施加外部作用力，对待填孔表面的微纳金属干湿混合体进行紧实处理；(5)对样品基板待填孔中的微纳金属干湿混合体进行热压烧结，完成样品基板的填孔加工。本发明有利于提高通孔、盲孔互连结构的导热导电性能以及致密度，并且有利于确保填充材质与电路基板的热膨胀系数匹配。
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公开(公告)号：CN114023654A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111290270.7
申请日：2021-11-02
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/48 , H01L23/373 , C23C18/42 , C23C16/26 , C23C28/00
Abstract: 本发明涉及导热界面材料技术领域，尤其涉及一种银/石墨烯复合导热界面材料及其制备方法。一种银/石墨烯复合导热界面材料的制备方法，包括以下步骤：A、对铜基材进行表面前处理；B、在铜基材进行表面前处理的位置沉积石墨烯；C、将沉积有石墨烯的铜基材浸泡在银盐溶液中，进行置换反应，使铜基材的外层铜原子置换为银，得到银和石墨烯的复合初产物；D、对步骤C制得的银和石墨烯的复合初产物进行表面清洗。所述银/石墨烯复合导热界面材料的制备方法，制备过程简单，反应温和，制备得到的银/石墨烯复合导热界面材料的导热性能显著提升，解决了现有导热界面材料的导热性能差，在使用过程中不能及时散热的问题。
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公开(公告)号：CN113539953A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110782312.2
申请日：2021-07-09
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/768 , H05K3/00
Abstract: 本发明公开一种集成电路中的微孔填充工艺，包括以下步骤：(1)选用金属作为填充材料，将部分金属伸入设置在基板上的微孔中；(2)在可控气氛下，将金属熔融和/或熔断，熔化后的金属通过毛细现象填充微孔；(3)对已填充的微孔表面进行抛光；(4)对基板进行图形电镀，使得基板上各个微孔互连，形成线路层，从而获得带有线路层的载板。该工艺能够实现大深颈比的微孔填充，并且不会发生孔洞与夹口填充等缺陷，另外，该工艺中的填孔效率更高。
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公开(公告)号：CN113385857A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110661846.X
申请日：2021-06-15
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种多尺寸微纳米金属颗粒焊膏原位互连工艺及其产品，一种多尺寸微纳米金属颗粒焊膏原位互连工艺，包括以下步骤：(a)将铜盐溶解于溶剂中，在溶剂中加入还原剂和微米金属颗粒，搅拌反应后得到多尺寸微纳米金属颗粒分散液；(b)将所述步骤(a)制得的所述多尺寸微纳米金属颗粒分散液进行浓缩。所述多尺寸微纳米金属颗粒焊膏原位互连工艺，实现了金属焊膏更方便、快捷、高效的制备，工艺简单，存储及应用方便，所述的多尺寸微纳米金属颗粒焊膏原位互连工艺制备得到的多尺寸微纳米金属颗粒焊膏，焊膏中的纳米铜颗粒的氧化程度低，能够有效提高烧结体的致密度，增强剪切强度和导电率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110006743B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201910300424.2
申请日：2019-04-15
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种用于高低温容器的内置机械杠杆加载装置，包括底座(1)、固定于所述底座(1)的载物平台(9)、第一支撑座以及第二支撑座、第一端与所述第一支撑座铰接的驱动杆(3)、第一端与所述第二支撑座铰接的施压连杆(7)，所述驱动杆(3)的第二端施加有压力且第二端朝向所述第二支撑座的一侧，所述施压连杆(7)的第二端与所述驱动杆(3)的杆身铰接，所述施压连杆(7)上位于所述载物平台(9)的正上方铰接有连接座，所述施压连杆(7)上设置有应变片(4)。该用于高低温容器的内置机械杠杆加载装置有效地使装置在高温环境下依然维持工作，并且保持载荷稳定。
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公开(公告)号：CN113286441A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110306570.3
申请日：2021-03-23
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明提供一种三明治结构式金属线路成型方法，包括以下步骤：S1在线路载板上涂覆微纳尺度金属颗粒或金属膏体；S2利用刷板在线路载板上方抚平微纳尺度金属颗粒或金属膏体，形成平整的涂层。S3将透光散热材料作为散热层覆盖在平整的涂层上，形成散热层‑金属层‑基板层三明治结构；S4使用激光从上方透过散热层，对金属层进行照射烧结并形成线路；S5移除散热层，对线路载板进行清洗；S6对线路载板进行表面处理，获得最终的成型线路。本发明还提供一种金属线路清洗方法。本发明优化线路成型过程中的散热条件和温度场，调节成型线路的宽度，使得成型金属线路的表面平整，提高线路成型质量，并有效地去除线路载板上残留的金属颗粒。
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公开(公告)号：CN113275567A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110486352.2
申请日：2021-04-30
Applicant: 广东工业大学
IPC: B22F3/105 , B22F3/24 , B23K26/382
Abstract: 本发明涉及激光加工线路板技术领域，更具体地，涉及一种激光烧结成型方法，包括以下步骤：a、在玻璃载板单侧表面上要烧结的位置涂抹含有纳米金属颗粒的膏体；b、对玻璃载板和膏体结合体的两侧同一位置分别进行激光照射；c、完成玻璃载板的单面烧结；d、重复步骤a至c完成玻璃载板另一侧表面的烧结；e、用激光穿透上下表面烧结的金属和玻璃载板；d、在被穿透区域填充含有纳米金属颗粒的膏体；f、对膏体进行激光照射，使膏体中的纳米金属颗粒与上下表面金属结合，将上下表面线路连通。本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种激光烧结成型方法，可提升玻璃与金属的连接可靠性，使玻璃与金属的连接效果更优，不易脱落，连接更稳固。
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公开(公告)号：CN111230354B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202010105908.4
申请日：2020-02-20
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及一种多级微纳混合金属膏及其制备方法。该金属膏将各级金属颗粒直径进一步限定，采用多级微纳金属颗粒混合的形式制备得到多级微纳混合金属膏，纳米颗粒分布均匀，用于烧结时，连接键合截面孔隙率低，致密度高，耐热冲击性强，可靠性高，可以完全满足低温烧结，高温服役的要求；并且制备方法可以为多级化学还原法、机械混合法或溶液混合法，操作简单，便于控制，适合于大规模产业化生产，具有巨大的经济效益。
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公开(公告)号：CN110277323B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201910576050.7
申请日：2019-06-28
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/56 , H01L21/67 , H01L23/31 , H01L21/603 , H01L23/488
Abstract: 本发明公开了扇出型模块负压封装工艺、设备以及结构，其中扇出型模块负压封装工艺包括如下步骤：沿封装体堆叠方向，在基台的顶面平铺有临时键合层，在所述临时键合层顶面间隙放置多个模块，从所述模块顶部注塑以形成包围所述模块的注塑层，且使所述注塑层的底面与所述临时键合层相粘结；在所述注塑层固化前，对设置在所述基台上且连通至所述临时键合层底面的开孔抽吸成负压，其中多个开孔呈阵列分布在所述基台上表面。通过该具有负压的开孔使得注塑层的上表面在大气压的作用下，迫使注塑层的局部无法向上翘起，同时有效地保证注塑层内部分布均匀。注塑层的顶面受到大气压，所以整体受压均匀，有效地保证顶面平整。
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