改善水下湿法焊接接头组织性能的方法及装置

    公开(公告)号:CN103111734A

    公开(公告)日:2013-05-22

    申请号:CN201310035956.0

    申请日:2013-01-23

    Abstract: 本发明涉及焊接技术领域,特别是涉及一种改善水下湿法焊接接头组织性能的方法及装置。所述方法包括:在水下使用焊炬对焊接试样施焊的步骤,和对焊接试样的焊接面进行焊前预热和/或焊后热处理的步骤;相对应的装置包括水下焊接电源,与水下焊接电源相连接的焊炬,焊接试样,和置于焊接试样外的焊接水槽,焊接试样上表面放置感应加热线圈,感应加热线圈由感应加热电源控制。采用本发明的方法和装置,在对焊接试样进行有效热处理的同时还能够减缓焊缝冷却速度,达到减少焊缝及热影响区淬硬组织、降低冷裂纹倾向等湿法焊接缺陷的效果,操作方便。

    一种超声波聚焦声场与非熔化极电弧焊接复合的焊接装置

    公开(公告)号:CN102581498A

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201210043756.5

    申请日:2012-02-25

    Abstract: 本发明属于焊接技术领域,具体地说是一种超声波聚焦声场与非熔化极电弧焊接复合的焊接装置,包括焊接喷嘴,其特征在于焊接喷嘴内设有超声波换能器,超声波变幅杆一端与超声波换能器相连接,另一端设有超声波发散面,超声波发散面对应的焊接喷嘴内壁上设有与超声波发散面相似的超声波反射面,超声波换能器、超声波变幅杆和超声波发散面的轴线与焊接喷嘴的轴线相重合,超声波换能器、超声波变幅杆、超声波发散面及焊接喷嘴的上、下端设有容纳焊丝的轴线通孔,超声电源通过电缆与超声波换能器之间连接,本发明具有普通超声波与非熔化极焊接复合焊接装置收缩电弧,细化组织和增加熔深的优点,同时提高了超声波能量密度,实现更高质量更高效率的焊接。

    一种测定不同热源下塑料在金属表面润湿行为的装置与方法

    公开(公告)号:CN113740210B

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202111087769.8

    申请日:2021-09-16

    Abstract: 本发明涉及金属与塑料连接领域,公开了一种测定不同热源下塑料在金属表面润湿行为的装置及方法,所述装置包括环形导轨、载物架;所述环形导轨上设置载物架,所述载物架的一侧设置荧光屏,另一侧设置摄像机;所述荧光屏与摄像机之间放置金属;所述荧光屏下方设置与环形导轨连接的滑块;所述滑块带动金属沿环形导轨运动,所述金属经过的路径下方分散设置多种热源。本发明满足在不同热源下对金属与塑料连接的润湿行为及润湿角的测量,构思巧妙,设计合理,适应性强。

    一种解决镁合金负压激光焊接能量屏蔽的电磁装置及方法

    公开(公告)号:CN115488505A

    公开(公告)日:2022-12-20

    申请号:CN202211184004.0

    申请日:2022-09-27

    Abstract: 本发明涉及焊接领域,公开了一种解决镁合金负压激光焊接能量屏蔽的电磁装置及方法,所述电磁装置包括激光器与激光头,所述激光器与激光头连接,所述焊接机器人的数控系统与机器臂、激光发生器连接,所述机器臂末端接装激光头,所述装置包括负压仓,所述负压仓内设置行走机构,所述行走机构上设置载物台,所述负压仓顶部设置焊接窗口,所述激光头设置在焊接窗口上方,所述负压仓上部设置可通电线圈,所述可通电线圈均匀布置在激光束的两侧,所述可通电线圈与位于负压仓外的磁场发生器连接。本发明解决了现有技术中镁合金负压激光焊接技术存在的镁合金挥发特性严重屏蔽激光能量的问题。

    一种振镜激光-热丝复合管道自动焊接方法及其装置

    公开(公告)号:CN109732210B

    公开(公告)日:2021-07-06

    申请号:CN201910004112.7

    申请日:2019-01-03

    Abstract: 本发明涉及一种振镜激光‑热丝复合管道自动焊接方法及其装置,其解决了超厚材料窄间隙焊接过程中坡口侧壁与焊缝金属熔合不良的技术问题,具体包括以下步骤:(1)将管道对接开组合坡口,组合坡口为窄间隙深坡口,在保护气的条件下,调整激光束的方向和摆动幅度、激光束与焊枪的夹角、激光光斑大小;(2)对组合坡口的根部钝边进行振镜激光打底焊接;(3)对组合坡口加焊丝,在保护气的条件下,调整激光束的摆动幅度、焊丝与激光束的夹角、焊丝与激光光斑的间距;(4)采用振镜激光‑热丝复合焊接方法对坡口进行填充焊接和盖面焊接。本发明同时提供了其装置。本发明可广泛应用于管道自动焊接领域。

    一种用于窄间隙焊接的装置及焊接方法

    公开(公告)号:CN108838491B

    公开(公告)日:2021-04-27

    申请号:CN201811000382.2

    申请日:2018-08-30

    Abstract: 本发明提供了一种用于窄间隙焊接的装置及焊接方法,所述装置包括焊枪和加热部,所述焊枪包括至少两个并排设置的导电嘴,所述装置还包括分别用于向至少两个所述导电嘴输送焊丝的送丝部,所述加热部用于通过脉冲加热的方式对所述导电嘴中的焊丝进行加热,减少了焊接电弧对焊丝的热输入,增大了焊接电弧对窄间隙侧壁的热输入,同时还能够改变熔池流动的行程,从而有效地提高了焊接效率,极大地降低了焊接完后出现侧壁不熔合的可能性,从而获得高质量的焊缝。

    一种金属塑料激光焊接随焊碾压系统

    公开(公告)号:CN112139688A

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN202011041559.0

    申请日:2020-09-28

    Abstract: 一种金属塑料激光焊接随焊碾压系统,属于金属塑料激光焊接随焊碾压系统领域。本发明包括壳体、气缸、减震弹簧、传力导杆、扭簧、前碾压轮、后碾压轮和压力传感探测装置,壳体上安装有气缸,气缸的输出端与传力导杆连接安装,传力导杆上套装有减震弹簧,减震弹簧一端与气缸接触安装,减震弹簧另一端与传力导杆下端接触安装,传力导杆下端左右对称每侧分别铰接安装有两个扭簧,传力导杆一侧的两个扭簧与前碾压轮铰接安装,传力导杆另一侧的两个扭簧与后碾压轮铰接安装,前碾压轮和后碾压轮上分别安装有压力传感探测装置。本发明为了解决现有金属塑料管激光焊接界面压力施加不均匀且无法实现即时施加等问题,结构简单、设计巧妙,适于推广使用。

    功率器件模块封装用高导热氮化硅陶瓷基板与铜的连接方法

    公开(公告)号:CN111341666A

    公开(公告)日:2020-06-26

    申请号:CN202010146105.3

    申请日:2020-03-05

    Abstract: 本发明提供一种功率器件模块封装用高导热氮化硅陶瓷基板与铜的连接方法,包括将高导热氮化硅陶瓷封装基板和铜置于酒精中清洗,然后采用砂纸对高导热氮化硅陶瓷封装基板和铜逐级打磨,最后采用抛光液对高导热氮化硅陶瓷封装基板和铜逐级抛光,在真空状态下,对待键合的高导热氮化硅陶瓷封装基板和铜表面进行离子轰击表面活化处理,在真空状态下将高导热氮化硅陶瓷封装基板与铜活化表面相互贴合,对连接结构施压和加热,从而实现高导热氮化硅陶瓷基板与铜的连接等步骤。其解决了现有高导热氮化硅陶瓷与铜的连接方法存在的连接界面处形成微米级厚度的反应层,阻碍热量的传递的技术问题。该方法可广泛应用于高导热氮化硅陶瓷基板与铜的连接。

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