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公开(公告)号：CN115229323B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202210811724.9
申请日：2022-07-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种采用纳米晶镍沉积层低温扩散连接镍基高温合金的方法，它涉及一种镍基高温合金低温扩散连接的方法。本发明要解决现有镍基高温合金扩散连接的温度需要达到1150℃(母材熔点80％)以上，材料在高压下变形、晶粒粗化、使用性能严重退化的问题。方法：一、镍基高温合金的预处理；二、配置纳米晶镍沉积液；三、沉积纳米晶镍；四、真空扩散连接。本发明用于采用纳米晶镍沉积层低温扩散连接镍基高温合金。
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公开(公告)号：CN116352204A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310508912.9
申请日：2023-05-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/00 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K3/08 , B23K103/00
Abstract: 一种空气气氛下电场辅助闪光钎焊导电陶瓷的低温连接方法，它涉及一种陶瓷的低温连接方法。本发明要解决现有常用陶瓷连接方法存在连接温度高、连接时间长、环境气氛要求高的问题。方法：一、预处理；二、将预处理后的钎料片置于两块预处理后的陶瓷之间，待连接件上下表面均设置与外接电源相连接的电极，将待连接件和表面设置的电极均置于连接炉上下压头之间，并施加单轴压力；三、连接前先调节电流值，将连接炉升温至连接温度，升高电压直至陶瓷导通，然后在特定电流下保温连接。本发明用于空气气氛下电场辅助闪光钎焊导电陶瓷的低温连接。
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公开(公告)号：CN112620851B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202011544679.2
申请日：2020-12-24
Abstract: 一种石墨和不锈钢的高温钎焊连接方法，它选择非晶态TiZrNiCu箔片钎料、Ti箔片、非晶态BNi‑2钎料箔片和Ni箔片作为钎焊材料，将石墨、不锈钢、非晶态TiZrNiCu箔片、Ti箔片、非晶态BNi‑2箔片和Ni箔片清洁处理后，组成石墨/非晶态TiZrNiCu箔片/Ti箔片/非晶态BNi‑2箔片/Ni箔片/非晶态BNi‑2箔片/不锈钢的夹心结构，并将此结构置于真空炉中，以5‑8℃/min的速度升温至980‑1080℃，保温60‑120min进行钎焊连接，然后分段保温缓慢冷却至室温。本发明有效地解决了石墨与不锈钢热膨胀系数的严重不匹配性和润湿性问题问题，极大地降低了接头的热应力，避免了裂纹在接头区萌生，实现了石墨和不锈钢的良好连接。
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公开(公告)号：CN113695731B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202111035392.1
申请日：2021-09-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 利用电沉积纳米晶镍中间层进行金属/合金低温扩散连接的方法，它要解决现有的扩散连接需要在较高的温度和压力下进行，导致母材性能退化、发生变形的问题。低温扩散连接的方法：一、对基体材料进行预处理；二、主盐溶液和表面活性剂溶液混合，加热搅拌至白色絮状物消失，调整混合液的pH为3～5，得到电沉积液；三、以电解镍作为阳极，基体作为阴极，进行电沉积；四、经过剥离、打磨、超声清洗，得到电沉积镍层；五、电沉积镍层作为中间层置于两块金属/合金母材之间，放入真空扩散炉中进行扩散连接。本发明扩散连接方法简单，制备的块体纳米晶无孔隙、致密性好，不受焊接结构形状限制，扩散连接温度更低。
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公开(公告)号：CN114905186A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210396183.8
申请日：2022-04-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/30
Abstract: 一种具有惰性SiO2保护层的负膨胀颗粒的制备方法及其应用，本发明要解决现有的负膨胀颗粒化学活性较高及界面反应不可控的问题。制备方法：一、将负膨胀颗粒粉末加入去离子水与酒精的混合溶液中，经超声震动后得到悬浊液；二、向悬浊液中加入浓氨水，搅拌均匀，随后加入正硅酸乙酯，进行搅拌反应；三、搅拌结束后，离心分离收集固相物；四、将颗粒反应物置于马弗炉中烧结处理，得到具有惰性SiO2保护层的负膨胀颗粒。本发明通过在负膨胀颗粒表面构建均匀、致密的惰性SiO2保护层，来避免负膨胀颗粒与母材的直接接触。一方面抑制了负膨胀颗粒与母材的不良反应，另一方面提高了母材中负膨胀颗粒的保留率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111690926B
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202010591473.9
申请日：2020-06-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C23C24/08 , H01M8/0228 , H01M8/021 , C01G51/00
Abstract: 热压烧结法制备不锈钢连接体致密Mn‑Co尖晶石保护层的方法，本发明属于金属表面导电涂层制备技术领域，它要克服传统技术获得的尖晶石涂层致密度低、铁素体不锈钢基体氧化严重的问题。保护层的制备方法：一、将铁素体不锈钢表面进行打磨处理；二、将Co粉末、MnO2粉末和活性元素或其氧化物粉末混合处理，再加入粘结剂，烘干造粒得到混合粉体；三、将混合粉体涂敷于洁净的铁素体不锈钢表面；四、进行热压烧结处理；五、保温处理完成后卸载压力，在不锈钢连接体表面获得锰钴尖晶石涂层。本发明制得的(Mn,Co)3O4尖晶石涂层成分精确可控，涂层致密，避免形成空洞缺陷，有效抑制了Cr元素的挥发，保证PCFC阴极的表面活性。
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公开(公告)号：CN112975185B
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202110205958.4
申请日：2021-02-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种用于电场辅助陶瓷快速连接的装置，它涉及一种陶瓷快速连接的装置及其使用方法。本发明要解决现有胶接连接陶瓷存在连接强度低、高温性能差的问题，活性金属钎焊连接陶瓷存在需要高真空或还原性气氛中，且高温性能差的问题；空气反应钎焊连接陶瓷接头易产生残余应力，高温性能与耐腐蚀性不佳的问题；扩散焊接连接陶瓷存在需要高温环境，或需要引入金属中间层降低接头的高温性能的问题。一种用于电场辅助陶瓷快速连接的装置，它包括炉体、压头、电极、电源及加压设备；方法：一、抛光；二、清洗；三、装配；四、焊接；五、冷却清洗。本发明用于电场辅助陶瓷快速连接的装置及其使用。
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公开(公告)号：CN113913806A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111399097.4
申请日：2021-11-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C23C24/08
Abstract: 一种碳致还原、微波加热制备致密尖晶石涂层的方法，本发明属于微波加热与表面涂层材料技术领域，它要解决现有的尖晶石涂层的制备方法需要还原气氛以及较长烧结时间的问题。制备方法：一、将尖晶石粉末与粘结剂混合，得到粘稠的浆料；二、打磨、超声清洗不锈钢；三、粘稠的浆料涂覆在清洗后的不锈钢表面；四、将带有浆料的不锈钢置于石墨垫片上，然后放入微波加热炉中，以烧结温度为900～1200℃进行保温处理，在不锈钢表面制备得到致密尖晶石涂层。本发明使用石墨垫块提供还原剂，在微波的加热作用下，快速、高效地将浆料中的尖晶石粉末还原，并在涂层的服役过程化中形成致密的尖晶石涂层，具有成本低、效率高、周期短、致密度高的优点。
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公开(公告)号：CN113695731A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202111035392.1
申请日：2021-09-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 利用电沉积纳米晶镍中间层进行金属/合金低温扩散连接的方法，它要解决现有的扩散连接需要在较高的温度和压力下进行，导致母材性能退化、发生变形的问题。低温扩散连接的方法：一、对基体材料进行预处理；二、主盐溶液和表面活性剂溶液混合，加热搅拌至白色絮状物消失，调整混合液的pH为3～5，得到电沉积液；三、以电解镍作为阳极，基体作为阴极，进行电沉积；四、经过剥离、打磨、超声清洗，得到电沉积镍层；五、电沉积镍层作为中间层置于两块金属/合金母材之间，放入真空扩散炉中进行扩散连接。本发明扩散连接方法简单，制备的块体纳米晶无孔隙、致密性好，不受焊接结构形状限制，扩散连接温度更低。
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公开(公告)号：CN110182839B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201910471088.8
申请日：2019-05-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C01G3/02
Abstract: 一种利用铜铝氧化物薄膜作为前驱体制备氧化铜纳米阵列的方法，涉及一种制备氧化铜纳米阵列的方法。本发明是要解决现有的氧化铜纳米阵列制备过程复杂，且与目标基体结合性差的技术问题。本发明：一、制备铜铝尖晶石氧化物薄膜；二、焊接；三、水热反应。本发明制备的铜铝尖晶石氧化物薄膜作为合成CuO纳米结构的前驱体，便于移植和操作，而且在空气中化学性质稳定，易于储存；本发明采用简单的浸泡和加热过程制备铜铝尖晶石氧化物薄膜，之后将其与钎料和基体材料叠放并加热，即可实现前驱体和基体的连接，在水热反应前铜铝尖晶石氧化物薄膜前驱体与基体焊接在一起，水热反应后，由前驱体反应生成的CuO纳米结构与基体也有良好的结合。
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