一种金刚石磨抛一体化的加工设备

    公开(公告)号:CN215357784U

    公开(公告)日:2021-12-31

    申请号:CN202023287245.7

    申请日:2020-12-30

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本实用新型公开了一种金刚石磨抛一体化的加工设备,包括机架、基座装置和磨抛装置;该基座装置包括能沿Y轴进给的滑座和能绕Z轴转接在滑座上的基座,该基座上装设有能夹紧金刚石的夹具;该磨抛装置包括沿Z轴布置的主轴,该主轴上套装有内圈磨削砂轮和外圈抛光砂轮,该外圈抛光砂轮包围内圈磨削砂轮,通过主轴转动带动内圈磨削砂轮和外圈抛光砂轮一起转动,能调节内圈磨削砂轮和外圈抛光砂轮沿Z轴上下位置关系;通过内圈磨削砂轮和外圈抛光砂轮的转动、滑座的进给及基座的转动以磨抛夹具上的金刚石。它具有如下优点:将金刚石磨削抛光整合到一道工序中加工,金刚石表面划痕损伤少、表面质量均匀。

    磨料与晶圆衬底摩擦化学反应的实现装置

    公开(公告)号:CN214923387U

    公开(公告)日:2021-11-30

    申请号:CN202120717085.0

    申请日:2021-04-08

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本实用新型公开了磨料与晶圆衬底摩擦化学反应的实现装置,包括主轴模块、液池模块及装夹模块;该主轴模块包括主轴、转接盘、供晶圆衬底固设其上的样品台和加热器;该液池模块包括液池、盖板、固定环及进液管,该液池包括设有安装通孔的池底、池内壳、池外壳和设有样品口的池盖;该装夹模块包括加载装置、样品夹杆和硬质磨料压头。它具有如下优点:通过硬质磨料压头与晶圆衬底的划擦实验,还原加工过程中划擦速度、载荷、温度和润滑状态,进而研究硬质磨粒与晶圆之间的界面作用关系,有助于揭示硬质磨料与晶圆衬底界面摩擦化学反应的作用机制,在半导体晶圆衬底的高效超精密加工领域具有良好的应用前景,且装置简单、操作方便。

    一种金刚石磨盘
    53.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220994143U

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202322598332.1

    申请日:2023-09-25

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本实用新型提供了一种金刚石磨盘,所述金刚石磨盘由盘体和打磨面组成,所述打磨面配置在盘体上,用于在旋转后对外部工作面实施平整打磨;所述盘体配置成由DLP光固化的3D打印方式制造出为多孔结构的多边形结块所构造成;多个所述多边形结块通过结合剂规则拼接而成呈环柱体的所述盘体;每一结块的内端面均匀分布有不同形状的孔隙,所述孔隙构造为一体形成在结块上,并通过各个孔隙相互协作配合形成所述打磨面;通过DLP光固化3D打印技术制造出金刚石磨盘,可根据设计要求制造出合适的孔隙率和孔径,使磨盘具有多孔结构,不受传统的模具限制,能够满足不同结块的设计需求,可根据需要调整孔隙率和孔径,提供更好的磨削效果。

    一种口径可调节的杯型砂轮

    公开(公告)号:CN220498889U

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202321511432.X

    申请日:2023-06-14

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本实用新型提供了一种口径可调节的杯型砂轮,涉及磨削加工技术领域,包括砂齿组件、转盘以及调节盘;砂齿组件包括第一砂齿接头,第一砂齿接头的首尾两端各配置有一个第二砂齿接头,相邻的两个砂齿组件之间通过第二砂齿接头与转轴铰接相连,且各第一砂齿接头与第二砂齿接头上分别装设有长结块和短结块;转盘沿其圆周方向阵列设置有多个弧形槽;调节盘其上配置有多个砂齿组件,各砂齿组件相连以围合形成砂轮直径;调节盘对应弧形槽设有第一滑槽,第一滑槽至少与弧形槽部分重叠,第一砂齿接头的连接部伸设于重叠部分内,调节盘上还设用以与所述转轴适配的第二滑槽;通过驱使调节盘绕转盘的中心转动,以调节砂轮直径,改善现有等直径砂轮的弊端。

    一种基于图像识别的多片金刚石衬底检测装置

    公开(公告)号:CN217981283U

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN202221742052.2

    申请日:2022-07-07

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本实用新型公开了一种基于图像识别的多片金刚石衬底检测装置,衬底容纳腔用于放置贴有多片金刚石片的衬底;第一相机和第二相机分别位于衬底容纳腔的正上方和正下方,第一相机对所述衬底进行拍摄以确定需要测厚的位置,第二相机对所述衬底进行拍摄以识别所述衬底的缺陷及气泡;第一激光位移传感器和第二激光位移传感器均安装在位移传动机构上且分别位于衬底容纳腔的上方和下方,位移传动机构可带动第一激光位移传感器和第二激光位移传感器同步移动,以对衬底容纳腔内的衬底进行定位测量,进而得到多片金刚石片处的厚度信息。本装置操作方便,实现多片金刚石衬底贴片后的自动化检测并且具有很高的精度以及可重复性,极大降低人工以及学习成本。

    用于自旋转磨抛机的单晶金刚石夹具

    公开(公告)号:CN214323013U

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN202023231519.0

    申请日:2020-12-28

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本实用新型公开了用于自旋转磨抛机的单晶金刚石夹具,包括一本体、两滑块和两调节件;该本体顶壁具有基壁和相对基壁凸出设置的凸台,该凸台具有两朝向基壁且竖直布置的定位壁;该本体的基壁凹设有两通至本体侧壁的滑槽且两滑槽分别沿两定位壁布置;该滑块顶部水平凸伸有伸出部,该两滑块分别滑接在两滑槽且伸出部位于基壁上,该伸出部端面构成锁接壁,该两滑块的锁接壁和两定位壁分别面对布置;该两调节件分别连接两滑块和本体以通过调节件调节滑块沿滑槽滑动调节,通过两锁接壁和两定位壁夹紧粘接在基壁上的单晶金刚石。它具有如下优点:能夹紧小厚度之金刚石,能适配不同尺寸的金刚石,解决了金刚石衬底片难以装夹的问题。

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