-
公开(公告)号：CN203216860U
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201320158700.4
申请日：2013-04-01
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 本实用新型为一种用于电子封装器件红外热成像无损检测的实验装置，由红外热像仪夹持部分和待测试样载台两部分组成。所述红外热像仪夹持部分由底座、固定螺栓、立柱、紧固螺栓、顶架、手柄、螺杆、活动支架、热像仪组成；红外热像仪夹持部分能够实现热像仪在垂直方向上拍摄，并能够上下自由活动，且装置稳定安全；试样载台部分用于固定待测试样的卡座采用高低卡座设计，满足了不同尺寸待测试样的实验要求；三维移动台的螺栓上标有刻度，扭动螺栓可以实现待测试样在三维方向上定量移动，有利于保障实验测量精度。本实用新型装置稳固，操作简单，能够实现待测试样的三维定量移动。
-
公开(公告)号：CN202996823U
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201220700838.8
申请日：2012-12-17
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/495 , H01L23/31
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型公开了一种再布线面阵排列FCQFN封装器件。该器件包括：引脚在封装器件中呈面阵排列；绝缘填充材料配置于引脚与引脚之间；第一金属材料层通过再布线层实现与引脚的连接；IC芯片通过焊接材料倒装焊接于第一金属材料层；第二金属材料层配置于引脚的下表面；塑封材料包覆密封上述IC芯片、焊接材料、第一金属材料层和再布线层，仅仅暴露出配置于引脚下表面的第二金属材料层。制造形成的再布线面阵排列FCQFN具有小的尺寸、高的I/O密度、低的制造成本和良好的可靠性。
-
公开(公告)号：CN202996809U
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201220700000.9
申请日：2012-12-17
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/31 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型公开了一种再布线AAQFN封装器件。该器件包括：多个引脚在封装器件中呈面阵排列；绝缘填充材料配置于引脚与引脚之间；IC芯片通过粘贴材料配置于封装器件的中心位置；第一金属材料层围绕IC芯片排列；引脚通过再布线层实现与第一金属材料层的连接；第二金属材料层配置于引脚的下表面；IC芯片通过金属导线连接至第一金属材料层；塑封材料包覆密封上述IC芯片、粘贴材料、金属导线、第一金属材料层和再布线层，仅仅暴露出配置于引脚下表面的第二金属材料层。制造形成的再布线AAQFN具有小的尺寸、高的I/O密度、低的制造成本和良好的可靠性。
-
公开(公告)号：CN202894983U
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201220356816.4
申请日：2012-07-21
Applicant: 北京工业大学
IPC: B24B41/06
Abstract: 本实用新型公开了一种适用于磨抛机用的试件夹具，属于材料加工领域的新型工具。包括支架，支架包括横梁和两根立柱；还包括2个底座，调节螺栓，转动轴承，弹簧，两侧开有滑槽的方形螺纹套，2个带导向块的方形立柱及2个夹头；本实用新型解决了手持磨削小型试件不安全且不够准确的问题。使用时将支座用螺栓固定在磨抛机上后，支架横跨磨抛机工作转盘上方，装夹好试件后，调整夹头高度使压缩弹簧有一定的压缩量，通过弹簧的弹力使试件在打磨的过程中始终与磨抛机工作转盘紧密接触。
-
公开(公告)号：CN202495443U
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201120570880.8
申请日：2011-12-30
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/498 , H01L23/495 , H01L23/31
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型公开了一种芯片上倒装芯片封装。本封装包括引线框架、第一、第二金属材料层、母IC芯片、具有凸点的子IC芯片、绝缘填充材料、粘贴材料、下填料和塑封材料。引线框架包括芯片载体和引脚。金属材料层配置于引线框架上表面和下表面。绝缘填充材料配置于引线框架的台阶式结构下。母IC芯片通过粘贴材料配置于引线框架上表面的第一金属材料层位置，具有凸点的子IC芯片倒转焊接配置于母IC芯片的有缘面上。下填料配置于母IC芯片与具有凸点的子IC芯片之间。塑封材料包覆母IC芯片、具有凸点的子IC芯片、粘贴材料、下填料、第一金属导线和引线框架。本实用新型提供了基于QFN封装的高可靠性、低成本、高I/O密度的三维封装结构。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN203134779U
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201220700797.2
申请日：2012-12-17
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/31 , H01L23/495
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型公开了一种先进四边扁平无引脚封装结构，包括方案一：芯片载体配置于封装结构的中央部位，芯片载体下方具有用于接地的引脚，相邻引脚之间具有凹槽，外围的引脚具有台阶结构；多个引脚围绕芯片载体呈多圈排列，引脚具有台阶结构。方案二：多个引脚在封装结构中呈面阵排列，引脚具有台阶结构。在这两种方案中都采用绝缘填充材料和塑封材料进行二次包封。
-
公开(公告)号：CN203085511U
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201220699010.5
申请日：2012-12-17
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型公开了一种再布线多芯片AAQFN封装器件。制造形成的再布线多芯片AAQFN封装器件具有多个堆叠的IC芯片，其中母IC芯片通过粘贴材料配置于封装器件中心位置，子IC芯片可以通过粘贴材料、隔片材料或者焊接材料配置于母IC芯片上方，绝缘填充材料配置于引脚与引脚之间，母IC芯片通过金属导线连接至第一金属材料层，引脚通过再布线层实现与第一金属材料层的连接，第二金属材料层配置于引脚的下表面，引脚在封装器件中呈面阵排列，采用塑封材料进行包封。本实用新型达到突破传统QFN封装的低I/O数量、高封装成本的瓶颈和提高封装体的可靠性的目的。
-
公开(公告)号：CN202996820U
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201220700196.1
申请日：2012-12-17
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/49 , H01L23/12 , H01L23/31 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265
Abstract: 本实用新型公开了一种再布线QFN封装器件。该器件包括：芯片载体配置于封装器件的中央部位；多个引脚配置于芯片载体四周，围绕芯片载体呈多圈排列；绝缘填充材料配置于芯片载体与引脚之间，以及引脚与引脚之间；IC芯片通过粘贴材料配置于芯片载体上；第一金属材料层围绕IC芯片排列；引脚通过再布线层实现与第一金属材料层的连接；IC芯片通过金属导线连接至第一金属材料层；第二金属材料层配置于芯片载体和引脚的下表面；塑封材料包覆密封上述IC芯片、粘贴材料、金属导线、第一金属材料层、再布线层和芯片载体，仅仅暴露出配置于芯片载体和引脚下表面的第二金属材料层。该器件具有高的I/O密度、低的制造成本和良好的可靠性。
-
公开(公告)号：CN202495442U
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201120432592.6
申请日：2011-11-04
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/495 , H01L23/31
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/85 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型公开了一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装。本多圈引脚排列四边扁平无引脚封装包括引线框架，金属材料层，IC芯片，绝缘填充材料，粘贴材料，金属导线和塑封材料。引线框架包括芯片载体和多个围绕芯片载体呈多圈排列的引脚。金属材料层配置于引线框架上表面和下表面。IC芯片配置于引线框架上表面的金属材料层位置。绝缘填充材料配置于引线框架的台阶式结构下。粘贴材料配置于IC芯片与引线框架上表面的金属材料层中间。IC芯片通过金属导线分别连接至多圈引脚的内引脚和芯片载体上表面。塑封材料包覆密封IC芯片、粘贴材料、金属导线、引线框架部分区域和部分金属材料层。本实用新型突破了低I/O数量瓶颈，提高封装可靠性。
-
公开(公告)号：CN202495438U
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201120575398.3
申请日：2011-12-31
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/367
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型公开了一种热增强型四边扁平无引脚倒装芯片封装。本封装包括引线框架，沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，其中引线框架包括芯片载体、多个引脚：芯片载体，配置于引线框架中央部位，芯片载体四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，以及多个引脚，配置于芯片载体四周，围绕芯片载体呈多圈排列，沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，其中每个引脚包括配置于该上表面的内引脚和配置于该下表面的外引脚；还包括第一、二金属材料层、具有凸点的IC芯片、绝缘填充材料和塑封材料。本实用新型提供了一种高可靠性、低成本、高I/O密度的QFN封装。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
69
records
(took 0.021 seconds)
