平面线圈元件及平面线圈元件的制造方法

    公开(公告)号:CN112164546B

    公开(公告)日:2022-05-03

    申请号:CN202011032721.2

    申请日:2016-03-10

    Abstract: 本发明的平面线圈元件具备:绝缘性基膜,其具有第一面及第一面的相反侧的第二面;第一导电图案,其层叠在该绝缘性基膜的第一面的面侧;以及第一绝缘层,其从第一面侧包覆该第一导电图案,在该平面线圈元件中,上述第一导电图案具有芯体和在该芯体的外表面通过镀敷而层叠的扩宽层,上述芯体具有在上述绝缘性基膜层叠的薄的导电层,上述第一导电图案的平均厚度相对于第一导电图案的平均回路间距的比大于或等于1/2而小于或等于5。

    制造柔性印刷电路板的方法以及柔性印刷电路板

    公开(公告)号:CN111406444A

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN201880076341.3

    申请日:2018-11-23

    Inventor: 野口航 上田宏

    Abstract: 根据本发明的公开的第一方面的用于制造柔性印刷电路板的方法是如下一种用于制造柔性印刷电路板的方法,该柔性印刷电路板设置有:具有绝缘性的基膜;形成在基膜的一个表面或两表面上的导电图案;以及用于将包括基膜和导电图案的层叠结构的导电图案侧覆盖起来的覆盖层。方法包括:叠置步骤,用于将覆盖膜叠置在层叠体的导电图案侧上,覆盖膜设置有第一树脂层和层叠在第一树脂层的内表面侧并且以低于第一树脂层的温度固化的第二树脂层;以及加压步骤,用于在低于第二树脂层的软化温度的温度下将层叠结构和覆盖膜真空加压。

    柔性印刷电路板
    53.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110169209B

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN201780082557.6

    申请日:2017-12-21

    Abstract: 根据本发明的一个方面的柔性印刷布线板是设置有如下部分的柔性印刷布线板:绝缘基膜,其具有绝缘性能;以及导电图案,其层叠在该基膜的至少一个表面侧上并且包括布线,该布线包括在俯视时具有60°以上的角度的弯曲部分或者具有60°以上的角度的分支部分。该布线设置有减缓结构,该减缓结构用于减缓弯曲部分或分支部分处的应力集中。减缓结构是这样的结构:其中,在到弯曲部分或分支部分的距离为布线的最小宽度的5倍以下的范围内,布线为宽布线或密集布线。宽布线的布线宽度为布线的最小宽度的两倍以上。密集布线的布线宽度相对于布线间隔的比率为1.5以上。密集布线的总宽度为布线的最小宽度的两倍以上。

    平面线圈元件及平面线圈元件的制造方法

    公开(公告)号:CN112164546A

    公开(公告)日:2021-01-01

    申请号:CN202011032721.2

    申请日:2016-03-10

    Abstract: 本发明的平面线圈元件具备:绝缘性基膜,其具有第一面及第一面的相反侧的第二面;第一导电图案,其层叠在该绝缘性基膜的第一面的面侧;以及第一绝缘层,其从第一面侧包覆该第一导电图案,在该平面线圈元件中,上述第一导电图案具有芯体和在该芯体的外表面通过镀敷而层叠的扩宽层,上述芯体具有在上述绝缘性基膜层叠的薄的导电层,上述第一导电图案的平均厚度相对于第一导电图案的平均回路间距的比大于或等于1/2而小于或等于5。

    柔性印刷电路板
    55.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110169209A

    公开(公告)日:2019-08-23

    申请号:CN201780082557.6

    申请日:2017-12-21

    Abstract: 根据本发明的一个方面的柔性印刷布线板是设置有如下部分的柔性印刷布线板:绝缘基膜,其具有绝缘性能;以及导电图案,其层叠在该基膜的至少一个表面侧上并且包括布线,该布线包括在俯视时具有60°以上的角度的弯曲部分或者具有60°以上的角度的分支部分。该布线设置有减缓结构,该减缓结构用于减缓弯曲部分或分支部分处的应力集中。减缓结构是这样的结构:其中,在到弯曲部分或分支部分的距离为布线的最小宽度的5倍以下的范围内,布线为宽布线或密集布线。宽布线的布线宽度为布线的最小宽度的两倍以上。密集布线的布线宽度相对于布线间隔的比率为1.5以上。密集布线的总宽度为布线的最小宽度的两倍以上。

    印刷电路板、电子部件以及制作印刷电路板的方法

    公开(公告)号:CN106664800B

    公开(公告)日:2019-02-22

    申请号:CN201580034785.7

    申请日:2015-06-24

    Abstract: 根据本发明的一个实施例的印刷电路板设置有:基膜,其具有绝缘性;以及导电图案,其层叠在基膜的至少一个表面侧上。导电图案的至少一部分包括芯体和缩小层,该缩小层通过镀敷而层叠在芯体的外表面上。导电图案的上述部分优选地具有带状构造或螺旋状构造。导电图案的上述部分优选地具有30μm以下的平均电路间隙宽度。导电图案的上述部分优选地具有0.5以上的平均高宽比。镀敷优选地为电镀或化学镀。

    印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片形成的印刷配线板及所述印刷配线集成片的制造方法

    公开(公告)号:CN103202106A

    公开(公告)日:2013-07-10

    申请号:CN201280003628.6

    申请日:2012-07-27

    CPC classification number: H05K1/0281 H05K2201/09136 H05K2201/0969

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片形成的印刷配线板、及所述印刷配线集成片的制造方法,该印刷配线集成片能够有效地防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中,在基材层的正反面所具有的导电性金属层中发生膨胀。印刷配线集成片(1)是使外框区域(10)和具有非导通区域(32)的多个印刷配线形成区域(30)在局部连结而形成的,印刷配线形成区域(30)及外框区域(10)由基材层(2)、导电性金属层(3)、绝缘层(4)形成,并且,绝缘层(4)是经过热酰亚胺化反应而形成的,在所述印刷配线集成片中,针对非导通区域(32)和外框区域(10)的至少任一方中的、基材层(2)的正反面层叠有导电性金属层(3)的部分的长度超过10mm的区域部分,在该区域部分的导电性金属层(3)上设置有多个通孔(K)。

    柔性印刷电路板
    59.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110383959A

    公开(公告)日:2019-10-25

    申请号:CN201880016260.4

    申请日:2018-02-26

    Inventor: 竹本刚 上田宏

    Abstract: 一种柔性印刷电路板,其设置有:具有绝缘性能的基材层;堆叠在基材层的至少一个表面上的导电图案;以及覆盖包括基材层和导电图案的堆叠体的位于导电图案所在侧的表面的覆盖层。在基材层或覆盖层的在平面图中与导电图案的至少包括线圈的线圈区域重叠的区域中存在高磁导率构件。

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