公开(公告)号：CN110383959B

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN201880016260.4

申请日：2018-02-26

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 竹本刚 ,  上田宏

IPC: H05K1/16 ,  H01F17/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

Abstract: 一种柔性印刷电路板，其设置有：具有绝缘性能的基材层；堆叠在基材层的至少一个表面上的导电图案；以及覆盖包括基材层和导电图案的堆叠体的位于导电图案所在侧的表面的覆盖层。在基材层或覆盖层的在平面图中与导电图案的至少包括线圈的线圈区域重叠的区域中存在高磁导率构件。

公开(公告)号：CN110383959A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201880016260.4

申请日：2018-02-26

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 竹本刚 ,  上田宏

IPC: H05K1/16 ,  H01F17/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

Abstract: 一种柔性印刷电路板，其设置有：具有绝缘性能的基材层；堆叠在基材层的至少一个表面上的导电图案；以及覆盖包括基材层和导电图案的堆叠体的位于导电图案所在侧的表面的覆盖层。在基材层或覆盖层的在平面图中与导电图案的至少包括线圈的线圈区域重叠的区域中存在高磁导率构件。