芯片封装结构及封装方法
    51.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117038599A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202311285989.0

    申请日:2023-10-07

    Abstract: 本申请提供一种芯片封装结构及封装方法。其中,该芯片封装结构包括基板、第一重布线层、填充层、第二重布线层和金属凸点。基板包括相对的第一面和第二面,基板的第一面与外围芯片电连接。第一重布线层设置于基板的第二面上。填充层设置于第一重布线层远离基板的一侧,填充层内设有依次层叠的第一芯片和第二芯片以及至少部分包围第一芯片和第二芯片的填充体。第二重布线层设置于填充层远离基板的一侧。第一芯片通过第一重布线层、基板与外围芯片电连接。金属凸点设置于第二重布线层远离填充层的一侧,用于将电性引出。可实现适用于多功能或不同尺寸、且I/O数较多的芯片,因此可在减小封装尺寸、节约成本的基础上实现更多的端口互连和通信。

    一种将双纤双向转换为单纤双向传输的LC转接头

    公开(公告)号:CN115327706B

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202210998727.8

    申请日:2022-08-19

    Abstract: 本发明公开了一种将双纤双向转换为单纤双向传输的LC转接头,包括DLC连接器公头、光环形器、LC连接器母头三部分;DLC连接器公头包括两个LC连接器公头和DLC夹套,其中DLC夹套用于固定两个LC连接器公头;光环形器包括第一端口、第二端口、第三端口,第一端口与第二端口并排对应DLC连接器公头,其中第一端口对齐的LC连接器公头与光模块发射端LC连接器母头对接,第二端口对齐的LC连接器公头与光模块接收端LC连接器母头对接,第三端口对齐的LC连接器母头与传输光纤对接。本发明可实现各种波长光信号在单根光纤的双向传输,在不改变现有情况的基础上可以节约一半光纤资源,而且本发明作为无源器件,即插即用,便捷可靠,有利于数据中心的布线及扩容。

    光栅耦合器、光芯片系统及光栅耦合器的制备方法

    公开(公告)号:CN116859522A

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202311107122.6

    申请日:2023-08-30

    Abstract: 本申请涉及一种光栅耦合器、光芯片系统及光栅耦合器的制备方法。其中,光栅耦合器包括:衬底与耦合波导。耦合波导位于衬底上。耦合波导包括光栅波导部与包覆部,光栅波导部位于包覆部内。光栅波导部包括光栅栅齿,光栅栅齿的开口方向背向衬底。衬底包括衬底部、导光部与隔离槽。在衬底所在的平面上,衬底部与隔离槽相邻,隔离槽与导光部相邻,隔离槽位于导光部与衬底部之间,且衬底部围绕隔离槽,隔离槽围绕导光部。导光部用于将入射至导光部的光以无发散的形式引导至光栅栅齿。根据本申请实施例,可以在具备制备工艺简单且制备成本低的优点,及避免对衬底强度造成较大影响的前提下,提升光栅耦合器的耦合效率。

    信号加密、解密系统及方法与通信系统

    公开(公告)号:CN116647285B

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202310911220.9

    申请日:2023-07-24

    Abstract: 本申请提供一种信号加密、解密系统及方法与通信系统。信号加密系统包括光源、信号调制组件和光芯片。信号调制组件和光源连接,信号调制组件用于将待加密电信号调制至光源输出的光信号,形成待加密光信号。光芯片和信号调制组件连接,用于将待加密光信号进行加密,输出密钥光信号和加密光信号,密钥光信号用于解密加密光信号。光芯片包括第一端、第二端和第三端,第一端用于接收待加密光信号,第二端用于输出加密光信号,第三端用于输出密钥光信号。本申请提供的信号加密系统利用光芯片对不同幅度光信号的时域响应不同,将待加密光信号的码型打乱得到密钥光信号和加密光信号,以低成本、高保密性和高安全性实现对通信信号的加密。

    一种生成非对称光分束器波导结构的方法、装置及设备

    公开(公告)号:CN116520567B

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202310749494.2

    申请日:2023-06-25

    Abstract: 本说明书提供的一种生成非对称光分束器波导结构的方法、装置及设备中,将光分束器的待确定波导结构的区域划分为若干个单元,通过光学仿真确定各单元参数的梯度,根据所述梯度更新各单元的参数,再通过光学仿真确定更新参数后所述输出光源端口的第一透光率,根据所述第一透光率确定所述区域的当前分光比,当所述当前分光比满足预设结束条件时,根据所述各单元更新后的参数,确定所述区域的波导结构。从上述方法可以看出,相比基于人工经验确定光分束器的波导结构,实现了自动确定满足目标分光比时各单元对应的参数,并根据该参数确定各单元处对应的材料,大大提高了确定波导结构的效率。

    基于全光线性化的高线性硅基薄膜铌酸锂调制芯片及方法

    公开(公告)号:CN116500814B

    公开(公告)日:2023-09-15

    申请号:CN202310750843.2

    申请日:2023-06-25

    Abstract: 本发明公开了一种基于全光线性化的高线性硅基薄膜铌酸锂调制芯片及方法,属于射频无线通信技术领域。外部激光器输出的光信号经端面耦合器输入到本发明的调制器芯片中,先经硅基热光功分器分成两路,分别输入到两个相同的调制深度可调的硅基铌酸锂薄膜马赫曾德尔调制器中。将两个马赫曾德尔调制器的工作点设置在相反的两个正交偏置点,通过调控输入到两个马赫曾德尔调制器的光功率分配比以及各自的调制深度,使两个马赫曾德尔调制器产生的三阶交调信号相互抵消,从而实现基于全光线性化的高线性调制。本发明能够极大降低链路噪声系数,进而大幅提升其所在额微波光子系统的动态范围SFDR3。

    一种基于微环谐振器的自愈光传输系统

    公开(公告)号:CN116633427A

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202310669319.2

    申请日:2023-06-07

    Abstract: 本发明公开了一种基于微环谐振器的自愈光传输系统,该传输系统的两侧通信端均包括发射部分、接收部分、控制系统、微环谐振器等部分,其中发射部分使用波长可调谐激光器作为光源,控制系统可调节激光器和微环谐振器的工作状态和波长;正常工作状态,激光器与微环谐振器的工作波长不一致,本系统双纤双向传输;若某一通信链路故障或维护时,调节激光器或微环谐振器的工作波长,进行链路切换,实现单纤双向传输,完成系统自愈或方便链路维护;本系统还支持链路中断位置定位功能。本发明在当前双纤双向传输的基础上实现了光传输系统的自愈功能、无业务中断感知的链路维护切换功能、中断位置定位功能,具有集成度高、响应快、可靠性高等优点。

    一种基于侧边耦合光子晶体的IQ调制器

    公开(公告)号:CN116626921A

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202310674920.0

    申请日:2023-06-08

    Abstract: 本发明提供了一种基于侧边耦合光子晶体的IQ调制器,包括:1×2多模干涉耦合器、2个侧边耦合光子晶体调相模块、2个热光移相器、2段纳米线波导、2×1多模干涉耦合器,所述纳米线波导穿过侧边耦合光子晶体调相模块和侧边耦合光子晶体调相模块,一端连接1×2多模干涉耦合器,另一端连接2×1多模干涉耦合器;所述侧边耦合光子晶体调相模块包括光子晶体微腔;所述光子晶体微腔的传输谱在特定工作波段处呈现一个低谷状态,形成调相所需的“0”状态,在其他大部分波段处呈现水平的通光状态,形成调相所需的“1”状态,大大提高了光子晶体通光效率。本发明提供的IQ调制器具有通光效率高、尺寸小、调制带宽高的特性,易于光电子器件高度集成。

    基于光开关的扁平化数据交换方法和系统

    公开(公告)号:CN116320845B

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202310590429.X

    申请日:2023-05-24

    Abstract: 本发明公开了基于光开关的扁平化数据交换方法和系统,该系统涉及的功能模块主要包括M×N个数据节点,一个多波长光源模块,一个时钟控制模块以及N个光开关模块。本发明基于波分复用技术将数据信号加载到不同波长的光载波上,通过光开关单元和多个波分复用器的组合互连,构成了一种新型的拓扑结构和数据交换网络。本发明提出了一种基于全光交换网络的高带宽、低能耗且可扩展的数据交换方法和系统,显著提高了光网络的传输能力。

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