公开(公告)号：CN1586001A

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN03800067.9

申请日：2003-02-07

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 冈部庸之 ,  大仓成幸

IPC: H01L21/205 ,  G05D7/06 ,  F16K27/00 ,  F17D1/02 ,  B01J4/00 ,  C23C16/455 ,  H01L21/02

CPC classification number: C23C16/45557 ,  F17D1/04

Abstract: 在一个气体管路(13)上设置流体控制器(13g)，而且在气体管路(13)的流量控制器(13g)的上游设置压力控制系统区域(14)。设置有从气体管路(13)的上游沿着与气体管路(13)垂直的方向延伸的延长部(15)，使不同种类的处理气体(A)、(B)、(C)的供给源与延长部(15)连接。

公开(公告)号：CN1496582A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN02805763.5

申请日：2002-03-13

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 冈部庸之

IPC: H01L21/31 ,  H01L21/205 ,  C23C16/455 ,  F27D7/06 ,  F27D19/00

CPC classification number: H01L21/67253 ,  C23C16/345 ,  C23C16/4401 ,  C23C16/4408 ,  C23C16/4412 ,  C23C16/45519 ,  C23C16/45561 ,  C23C16/45568 ,  F27B17/0025 ,  F27D7/06 ,  F27D19/00 ,  F27D21/00 ,  H01L21/3185

Abstract: 本发明的热处理装置包括：将被处理体被运入和运出的反应容器；用于将处理气体导入所述反应容器内的处理气体导入部；与所述处理气体导入部分别设置，用于将置换气体导入所述反应容器内的置换气体导入部；以及用于排出所述反应容器内的气体的排气部。控制部连接到所述处理气体导入部、所述置换气体导入部和所述排气部。控制部控制所述排气部，使所述反应容器内的压力比热处理时低，接着控制所述处理气体导入部和所述置换气体导入部，停止所述处理气体的导入，将置换气体导入所述反应容器内，同时控制所述排气部，使所述反应容器内的压力比热处理时高，接着控制所述排气部，使所述反应容器内的压力比热处理时低。

公开(公告)号：CN114599442B

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202080074647.2

申请日：2020-10-26

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 原田宗生 ,  冈部庸之

IPC: B01D53/04 ,  B01J20/26 ,  B01J20/34 ,  C07C63/28 ,  C07C63/307 ,  C07C63/42 ,  C07F1/08 ,  C07F5/00 ,  C07F11/00 ,  C07F15/02 ,  C23C16/448 ,  C23C16/455 ,  H01L21/285

Abstract: 在供给对用于制造半导体装置的基板进行处理的处理气体时，具有收纳有多孔质部件的浓缩罐和构成为使吸附于多孔质部件的处理气体脱附的脱附机构。多孔质部件包含构成为优先吸附与载气混合的处理气体的金属有机结构体。处理气体被吸附、储存在浓缩罐的多孔质部件中，在使用时被脱附机构脱附。

公开(公告)号：CN114402092A

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN202080064398.9

申请日：2020-09-15

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 村上诚志 ,  冈部庸之 ,  小森荣一

IPC: C23C16/448 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明的一种方式的原料供给装置具有：贮存使第一固体原料溶解于溶剂而成的溶液或使第一固体原料分散于分散介质而成的分散体系的容器；通过从贮存在上述容器内的上述溶液或上述分散体系中除去上述溶剂或上述分散介质而形成第二固体原料的除去部；检测上述溶剂或上述分散介质从上述溶液或上述分散体系的除去已完成的检测部；和对上述第二固体原料进行加热的加热部。

公开(公告)号：CN107202665B

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201710162117.3

申请日：2017-03-17

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 菊池达 ,  冈部庸之 ,  小池悟

IPC: G01L19/06 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供一种压力测定装置、排气系统以及基板处理装置。压力测定装置具有：第一压力计，其与能够对处理对象进行处理的处理室连接并能够测定正在对所述处理对象进行处理时的所述处理室内的压力；第二压力计，其与所述处理室连接；以及切换阀，在所述处理室内正在对所述处理对象进行处理时，所述切换阀能够将所述第二压力计与所述处理室之间的连接断开。

公开(公告)号：CN107850245A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680029266.6

申请日：2016-03-25

Applicant: 株式会社富士金 ,  东京毅力科创株式会社

Inventor： 石桥圭介 ,  药师神忠幸 ,  谷川毅 ,  山路道雄 ,  冈部庸之

IPC: F16L23/02 ,  F16J15/06 ,  F16J15/10 ,  F16L19/03

CPC classification number: F16J15/06 ,  F16J15/10 ,  F16L23/02

Abstract: 垫圈(4)具有进行第1面密封的厚壁部(21)和进行第2面密封的薄壁部(22)。液力联轴器(1)的环状的垫圈收纳用凹部(7)具有：宽幅部(23)，其用于收纳垫圈(4)的厚壁部(21)；以及窄幅部(24)，其用于收纳垫圈(4)的薄壁部(22)。

公开(公告)号：CN107236937A

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201710191098.7

申请日：2017-03-28

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 菊池一行 ,  冈部庸之 ,  福岛讲平

IPC: C23C16/455

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置、气体供给方法、基板处理方法和成膜方法。该基板处理装置具有：处理容器，其能够收纳基板；压力检测单元，其测定该处理容器内的压力；排气侧阀，其设置于将该处理容器内进行排气的排气管；气体贮存罐，其经由气体供给管而与所述处理容器连接；气体量测定单元，其测定该气体贮存罐中贮存的气体量；以及控制阀，其设置于所述第一气体供给管，基于由所述压力检测单元检测出的所述处理容器内的压力改变阀开度，来控制从所述气体贮存罐向所述处理容器供给的气体的流路面积，由此能够控制所述处理容器内的压力。

公开(公告)号：CN102654241B

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201210054278.8

申请日：2012-03-02

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 冈部庸之

IPC: F17D1/02 ,  F17D3/01 ,  F17C5/00 ,  H01L21/205

CPC classification number: H01L21/67253 ,  C23C16/45557 ,  C23C16/45561 ,  H01L21/67017 ,  Y02E60/321 ,  Y02E60/34 ,  Y10T137/0396 ,  Y10T137/2599 ,  Y10T137/7039 ,  Y10T137/7043 ,  Y10T137/776 ,  Y10T137/7761 ,  Y10T137/7762

Abstract: 本发明提供气体减压供给装置、具有该气体减压供给装置的气瓶柜、阀箱以及基板处理装置。该气体减压供给装置能够向以低于大气压的处理压力进行处理的腔室供给气体，其包括：压力调整器，其用于对一次压力进行减压并将二次压力调整成比大气压低且比处理压力高的压力；压力测量器，其用于对压力调整器的二次侧配管内的压力进行测量；第1开闭阀，其设于二次侧配管；开闭阀控制器，其用于使第1开闭阀进行开闭；压力比较器，其用于对由压力测量器测量的二次侧配管内的压力与第1设定压力进行比较；以及控制部，在由压力比较器判定为二次侧配管内的压力为第1设定压力以下的情况下，该控制部将用于使第1开闭阀关闭的关闭信号向开闭阀控制器输出。

公开(公告)号：CN102235573B

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201110109144.7

申请日：2011-04-28

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 冈部庸之

IPC: F17D1/02 ,  H01L21/00

CPC classification number: C23C16/52 ,  C23C16/00 ,  C23C16/45561 ,  G05D7/0617 ,  Y10T137/7759 ,  Y10T137/7761 ,  Y10T137/85938 ,  Y10T137/87249

Abstract: 本发明提供不必在各个处理反应炉的每一个中设置压力式流量控制器而且能用紧凑的构造形成压力式流量控制器的半导体制造装置用的气体供给装置。气体供给装置具有气体供给源(11a、11b)、气体导入管(13a、13b)、气体集合管(15)、多个分支管(21a、21b)。在气体集合管与分支管设有压力式流量控制器(30)。压力式流量控制器具有设在气体集合管的压力检测器(17)、设在分支管的控制阀(23a、23b)及节流孔板(22a、22b)。根据来自压力检测器的检测压力(P1)，在流量运算电路中求出流量(Qc)，根据来自流量设定电路的流量设定信号(Qs)和来自流量运算电路的流量，利用运算控制电路来控制控制阀。

公开(公告)号：CN101839355B

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201010135748.4

申请日：2010-03-16

Applicant: 喜开理株式会社 ,  东京毅力科创株式会社

Inventor： 小泽幸生 ,  矢岛孝视 ,  冈部庸之 ,  大仓成幸

IPC: F16K11/085 ,  F16K5/04

CPC classification number: F16K11/0856 ,  Y10T137/4358 ,  Y10T137/85954 ,  Y10T137/86863 ,  Y10T137/86871

Abstract: 本发明涉及一种旋转型切换阀，能够防止主流体从间隙部泄漏。旋转型切换阀具有：阀主体(2)，形成流动有工艺气体的腔室连通路(24)和将主流体排出的排放连通路(25)；以及圆筒阀芯(3)，可旋转地保持在阀主体(2)内，内部形成供主流体流动的主流路(31)，通过使圆筒阀芯3旋转，能够将主流路(31)在腔室连通路(24)和排放连通路(25)之间切换，其中，具有用于使清洗气体向阀主体(2)和圆筒阀芯(3)之间的间隙部(11)流动的清洗气体流路(22a、22b、22c、22d、22e)，通过使清洗气体向间隙部(11)流动，防止主流体从主流路(31)泄漏。