公开(公告)号：CN114424678A

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN202080065866.4

申请日：2020-09-25

Applicant: NGK电子器件株式会社 ,  日本碍子株式会社

Inventor： 石崎正人 ,  久保昇

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 布线构造(100)使用球栅阵列(90)进行安装。基体(80)由电介质构成。第一差动线路(131)设置于基体(80)中，具有第一信号线路(11)以及第二信号线路(12)。第二差动线路(132)设置于基体(80)中，具有第三信号线路(13)以及第四信号线路(14)。第一焊盘(21)与第一信号线路(11)连接。第二焊盘(22)与第二信号线路(12)连接。第三焊盘(23)隔着接地区域(20)与第二焊盘(22)相邻，与第三信号线路(13)连接。第四焊盘与第四信号线路连接。接地区域(20)包含第二焊盘(22)与第三焊盘(23)之间的夹设部(20i)、以及从夹设部(20i)偏离的非夹设部(20n)。基体(80)具有沟槽(TR)。

公开(公告)号：CN114127935A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN201980098280.5

申请日：2019-10-11

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  NGK电子器件株式会社

Inventor： 间濑淳 ,  河野浩

IPC: H01L27/146

Abstract: 封装体(800)具有基部(810)和布线部(820)。基部(810)设置有腔室(CV)。基部(810)的底部(811)具有安设面(SM)。基部(810)的框部(812)在底部(811)上以包围腔室(CV)的方式设置于安设面(SM)的外侧，具有供用于密封腔室(CV)的盖体(907)安装的安装面(SF)。框部(812)由包含作为主成分的Al2O3和作为添加物的MnO及SiO2的陶瓷构成。布线部(820)从基部(810)的腔室(CV)延伸并贯通基部(810)。陶瓷的SiO2的含量相对于MnO的含量的重量比在框部(812)的内部定义为R1且在框部(812)的安装面上定义为R2，满足R1＞R2。

公开(公告)号：CN112867228A

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN202010954233.0

申请日：2020-09-11

Applicant: NGK电子器件株式会社 ,  日本碍子株式会社

Inventor： 绪方孝友 ,  伊藤阳彦

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供一种能够降低贯通绝缘层的贯通导体部的电阻的陶瓷布线基板以及陶瓷布线基板的制造方法。第一绝缘层的第一周缘部设置在第一绝缘层的第一贯通孔部的周围。第一绝缘层的第一平板部设置在第一周缘部的周围，并具有第一厚度的平板形状。第一贯通导体部设置在第一贯通孔部中。第一导体层设置在第一绝缘层的第一面上，且与第一贯通导体部连接。第二导体层设置在第一绝缘层的第二面上，且与第一贯通导体部连接。第一周缘部在至少一个剖视图中，具有在从第一平板部向第一贯通孔部的方向上连续地减少的厚度和比第一平板部的第一厚度大的第一宽度。

公开(公告)号：CN109417054A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780040201.6

申请日：2017-05-16

Applicant: NGK电子器件株式会社 ,  日本碍子株式会社

Inventor： 久保升 ,  后藤直树

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/02 ,  H01L23/13 ,  H05K1/02

Abstract: 提供能够合适地传输直至50GHz的高频信号且具有高可靠性的高频用陶瓷基板。高频用陶瓷基板(1A)的特征在于，具有：平板状的陶瓷基板(2)；接合于该陶瓷基板(2)的背面侧的缘端近旁的一对地线(G)(3)；用于接合一对地线(G)(3)的第一引线焊盘电极(5)；接合于一对地线(G)(3)之间的至少一对信号线(S)(4)；被接合于各个信号线(S)的接合位置的第二引线焊盘电极(6)；以及形成于第二引线焊盘电极(6)间的槽状的凹部(7a)，一对信号线(S)(4)形成一个差分信号线(18)，将第一引线焊盘电极(5)的第一侧缘(5a)与第二引线焊盘电极(6)的第二侧缘(6a)的间隔设为LGS，将第二侧缘(6a)间的间隔设为LSS，满足LSS＜2LGS。